【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片设计领域，特别是涉及一种验证多die拓扑结构的方法、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、多die拓扑结构是指多个die互联的分布结构，die to die互联能够实现大宽带下的多芯片算力合并，形成多样化、多工艺的芯片组合。多die拓扑结构可以是两个die之间互联，也可以是两个以上的多个die互联。当将用户设计转化为rtl代码实现实际拓扑结构时，难免会出现与用户原始设计之间存在一些物理连线上的差异，因此需要验证实际拓扑结构的正确性。
2、因此，亟需一种能够系统验证多die拓扑结构的正确性的验证方法。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种验证多die拓扑结构的方法，所述方法包括如下步骤：
2、s100，获取多die拓扑结构str的参考模型model，model包括互联的m个die。
3、其中，第i个diei包括k(i)个电路模块、h(i)个接口和用于die间通信的片上网络接口，i的取值范围为1到m，k(i)和...
【技术保护点】
1.一种验证多die拓扑结构的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S210中，获取request0在model中转发时，还包括经过的第j个diej的节点对的步骤，其中j的取值范围为1到M：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，S211还包括，在将diej的节点对放入模型路径列表中之前，检查当前的模型路径列表中是否存在与diej的节点对相同的节点对，若存在，则验证不通过，结束验证。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S220还包括：在按照检测到节点对的顺序将节点对放入实际路...
【技术特征摘要】
1.一种验证多die拓扑结构的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s210中，获取request0在model中转发时，还包括经过的第j个diej的节点对的步骤，其中j的取值范围为1到m：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，s211还包括，在将diej的节点对放入模型路径列表中之前，检查当前的模型路径列表中是否存在与diej的节点对相同的节点对，若存在，则验证不通过，结束验证。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s220还包括：在按照检测到节点对的顺序将节点对放入实际路径列表之前，检查当前的实际路径列表中是否存在与dieh的节点对相同的节点对，若存在，则验证不通过，结束验证。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s200还包括：s240，删除模型路径列表和实际路径列表中的数据。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：沐曦科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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