【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
各种特征涉及具有基板的封装件。
技术介绍
1、封装件可包括基板和集成器件。这些组件耦合在一起以提供可以执行各种电功能的封装件。封装件的接合部处的裂纹可能影响封装件的性能。一直存在提供性能更好的封装件的需求。
技术实现思路
1、各种特征涉及具有基板的封装件。
2、一个示例提供了一种封装件，该封装件包括基板和集成器件，该集成器件耦合到该基板。该基板包括至少一个电介质层和多个互连件，该多个互连件包括第一焊盘互连件。该第一焊盘互连件包括第一部分和第二部分，该第一部分具有第一宽度，该第二部分具有不同于该第一宽度的第二宽度。
3、另一示例提供了一种包括基板的装置。该基板包括至少一个电介质层和多个互连件，该多个互连件包括第一焊盘互连件。该第一焊盘互连件包括第一部分和第二部分，该第一部分具有第一宽度，该第二部分具有不同于该第一宽度的第二宽度。
4、另一示例提供了一种用于制造基板的方法。该方法提供至少一个电介质层。该方法形成多个互连件，该多个互连件包括第一焊盘互连件。该第...
【技术保护点】
1.一种封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二部分包括圆形平面横截面。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二部分包括非圆形平面横截面。
4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二部分包括十字形平面横截面。
5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二部分包括的平面横截面具有将圆形和十字形组合后的形状。
6.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一焊盘互连件位于所述基板的第二表面之上。
7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一焊盘互连件位于所述基板的第一表面之上。
8.根...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二部分包括圆形平面横截面。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二部分包括非圆形平面横截面。
4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二部分包括十字形平面横截面。
5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二部分包括的平面横截面具有将圆形和十字形组合后的形状。
6.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一焊盘互连件位于所述基板的第二表面之上。
7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一焊盘互连件位于所述基板的第一表面之上。
8.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成器件通过所述第一焊盘互连件耦合到所述基板。
9.根据权利要求1所述的封装件，还包括阻焊层，所述阻焊层位于所述至少一个电介质层的第一表面之上，其中所述阻焊层具有的厚度等于或大于所述第一焊盘互连件的厚度。
10.根据权利要求1所述的封装件，还包括阻焊层，所述阻焊层位于所述第一焊盘互连件的所述第一部分的一部分之上。
11.根据权利要求10所述的封装件，其中所述阻焊层具有的厚度等于或大于所述第一焊盘互连件的所述第一部分的厚度。
12.根据权利要求1所述的封装件，
13.根据权利要求1所述的封装件，还包括焊料互连件，所述焊料互连件耦合到所述基板的所述第一焊盘互连件的所述第一部分和/或所述第二部分。
14.根据权利要求1所述的封装件，其中所述基板包括芯层。
15.一种装置，包括：
16.根据权利要求15所述的装置，其中所述第二部分包括圆形平面横截面。
17...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·巴特，Y·牛，J·S·萨蒙，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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