【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种巨量转移组件、一种显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。
技术介绍
1、微米发光二极管（micro light-emitting diode，micro led）显示面板具有稳定性好、寿命长与显示效果佳等优点，使得micro led显示面板在显示领域有着广阔的应用前景。
2、micro led显示面板通常包括驱动基板以及设置于驱动基板一侧的上百万数量的micro led元件，驱动基板上相邻的两个micro led元件之间的间距主要由micro led显示面板的分辨率与尺寸决定。micro led元件形成于生长基板上，为了提高生长基板的利用率，生长基板上相邻的两个micro led元件之间的间距要尽量的小。然而，如果将生长基板上相邻的两个micro led元件之间的间距小于驱动基板上相邻的两个micro led元件之间的间距，这会导致无法一次性地将生长基板上的micro led元件转移到驱动基板上，增加了转移micro led元件的工作量与成本。
3、因此，如何一次性地将生长基板上的...
【技术保护点】
1.一种巨量转移组件，用于将生长基板上的多个发光元件转移至驱动基板，每个所述发光元件包括与所述生长基板连接的发光体以及与所述发光体连接的两个电极，其特征在于，所述巨量转移组件包括：
2.如权利要求1所述的巨量转移组件，其特征在于，所述暂态基板包括第一基底与粘附层，所述粘附层设置于所述第一基底的一表面，所述粘附层用于粘附所述生长基板上的多个所述发光元件的两个所述电极。
3.如权利要求1所述的巨量转移组件，其特征在于，所述转移基板包括第二基板、多个光热元件、封装层、多个膨胀介质、柔性层与多个粘附元件，多个所述光热元件间隔设置于所述第二基板的一表面，...
【技术特征摘要】
1.一种巨量转移组件，用于将生长基板上的多个发光元件转移至驱动基板，每个所述发光元件包括与所述生长基板连接的发光体以及与所述发光体连接的两个电极，其特征在于，所述巨量转移组件包括：
2.如权利要求1所述的巨量转移组件，其特征在于，所述暂态基板包括第一基底与粘附层，所述粘附层设置于所述第一基底的一表面，所述粘附层用于粘附所述生长基板上的多个所述发光元件的两个所述电极。
3.如权利要求1所述的巨量转移组件，其特征在于，所述转移基板包括第二基板、多个光热元件、封装层、多个膨胀介质、柔性层与多个粘附元件，多个所述光热元件间隔设置于所述第二基板的一表面，所述封装层罩设多个所述光热元件至所述第二基板，所述封装层开设有贯穿所述封装层的多个容置孔，每个所述容置孔内设置有所述膨胀介质，且所述膨胀介质与所述光热元件接触，所述柔性层遮盖多个所述膨胀介质，多个所述粘附元件设置于所述柔性层背对多个所述膨胀介质的表面，且一个所述膨胀介质的位置以及一个所述粘附元件的位置均与一个所述粘附区域的位置相对应，所述光热元件用于接收光照产生热量，所述膨胀介质用于接收所述光热元件传导的热量并膨胀以抵持所述柔性层，所述柔性层抵持所述粘附元件，使得所述粘附元件粘接所述发光元件的所述发光体。
4.如权利要求1所述的巨量转移组件，其特征在于，所述转移基板包括平坦层、多个电热元件、封装层、多个膨胀介质、多个柔性层以及多个粘附元件，多个所述电热元件设置于所述平坦层的一表面，所述封装层罩设多个所述电热元件至所述平坦层，所述封装层开设有贯穿所述封装层的多个容置孔，每个所述容置孔内设置有所述膨胀介质，且所述膨胀介质与所述电热元件接触，所述柔性层覆盖多个所述膨胀介质，多个所述粘附元件设置于所述柔性层背对多个所述膨胀介质的表面，且一个所述膨胀介质的位置以及一个所述粘附元件的位置均与一个所述粘附区域的位置相对应，所述电热元件用于接收电流产生热量，所述膨胀介质用于接收所述电热元件传导的热量并膨胀以抵持所述柔性层，所述柔性层抵持所述粘附...
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