一种硅片钨合金线切割液、其制备方法与应用技术

技术编号:40954311 阅读:14 留言:0更新日期:2024-04-18 20:30
本申请公开了一种硅片钨合金线切割液、其制备方法与应用,以质量份计包括如下组分:10‑30份的润湿剂,10‑30份的增溶剂,1‑10份的第一表面活性剂,1‑5份的第二表面活性剂,0.2‑5份的磨料,1‑5份的pH调节剂,30‑50份的去离子水;第一表面活性剂同时具有亲水基团和疏水基团;第二表面活性剂具有负电荷。由于第一表面活性剂同时具有亲水基团和疏水基团,使得切割液具有高润湿性和铺展性,能够有效提高切割液对硅片和切割线表面的润湿润滑性能;同时,第二表面活性剂表面的负电荷能够将切割产生的硅粉进行排斥,对硅粉起到分散作用,防止硅粉在钨合金切割线上产生团聚,有效减少了钨合金切割线的断线情况。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于切割液领域,具体涉一种硅片钨合金线切割液、其制备方法与应用


技术介绍

1、钨合金切割线具有更好的耐高温性、超高抗疲劳性、超高的坚韧强度等优点,但切割过程中由于硅粉大量团聚在钨合金切割线上,导致切割线的直径不均匀,从而会出现断线情况,这会直接影响硅片的切割效率以及切割良率。

2、因此,急需开发具有优异润湿性、较高切割力,且能有效减少断线问题的钨合金线切割液。


技术实现思路

1、申请目的:本申请提供一种硅片钨合金线切割液、其制备方法与应用,旨在解决钨合金切割线在切割过程的断线问题。

2、技术方案:提供一种硅片钨合金线切割液,以质量份计包括如下组分:10-30份的润湿剂,10-30份的增溶剂,1-10份的第一表面活性剂,1-5份的第二表面活性剂,0.2-5份的磨料,1-5份的ph调节剂,30-50份的去离子水。

3、其中,所述第一表面活性剂同时具有亲水基团和疏水基团;所述第二表面活性剂具有负电荷,所述第二表面活性剂用于对表面具有负电荷的物质进行排斥

4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅片钨合金线切割液,其特征在于,以质量份计包括如下组分:10-30份的润湿剂,10-30份的增溶剂,1-10份的第一表面活性剂,1-5份的第二表面活性剂,0.2-5份的磨料,1-5份的pH调节剂,30-50份的去离子水;

2.根据权利要求1所述的一种硅片钨合金线切割液,其特征在于,所述第二表面活性剂为烷基甜菜碱,且所述烷基中的碳原子数为12-18;和/或

3.根据权利要求1所述的一种硅片钨合金线切割液,其特征在于,所述磨料的表面具有所述负电荷,选自碳化硅、碳化硼、氧化铝中的至少一种;和/或

4.根据权利要求1所述的一种硅片钨合金线切割液,其特征...

【技术特征摘要】

1.一种硅片钨合金线切割液,其特征在于,以质量份计包括如下组分:10-30份的润湿剂,10-30份的增溶剂,1-10份的第一表面活性剂,1-5份的第二表面活性剂,0.2-5份的磨料,1-5份的ph调节剂,30-50份的去离子水;

2.根据权利要求1所述的一种硅片钨合金线切割液,其特征在于,所述第二表面活性剂为烷基甜菜碱,且所述烷基中的碳原子数为12-18;和/或

3.根据权利要求1所述的一种硅片钨合金线切割液,其特征在于,所述磨料的表面具有所述负电荷,选自碳化硅、碳化硼、氧化铝中的至少一种;和/或

4.根据权利要求1所述的一种硅片钨合金线切割液,其特征在于,所述ph调节剂为氢氧化钠、三乙醇胺、碳酸氢钠、磷酸氢二钠中的至少一种,用于将所述钨合金线切割液的ph值调节至8-9。

5.根据权利要求1所述的一种硅片钨合金线...

【专利技术属性】
技术研发人员:褚雨露侯军李传友孙瑶
申请(专利权)人:浙江奥首材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1