【技术实现步骤摘要】
本申请涉及抛光，例如涉及一种光学元件的高精度均匀数控抛光装置及方法。
技术介绍
1、光学玻璃是用高纯度硅、硼、钠、钾、锌、铅、镁、钙、钡等的氧化物按特定配方混合，在白金坩埚中高温熔化，用超声波搅拌均匀去气泡，然后经长时间缓慢地降温，冷却后的玻璃块。必须经过光学仪器测量，检验纯度、透明度、均匀度、折射率和色散率是否符合规格，再将合格的玻璃块经过加热锻压，成光学透镜毛胚。
2、通常光学元件需要从毛坯立方体加工为曲面，加工需要经过反复多次打磨和抛光工序。首先进行粗打磨，擦除光学元件外表面上的粗糙物质，在光学元件上建立初步模型，然后对光学元件进行精抛光，测定r值，多次调整抛光使光学元件双面细腻光滑，清洁杂质和粉末，再开始修边操作，将光学元件边缘打磨至所需的透镜外径。磨边操作完成以后，再进行镀膜、上墨和最后的光学冷加工操作。用特殊胶水将两片大小和外径相等，但r值相反的光学元件粘合在一起，才算完成了对光学元件的所有加工流程。
3、现有的在对光学元件进行抛光时，需要边抛光边测量光学元件的参数，且大多依靠工作人员的经验去对需要抛光的地方进行固定并重复抛光，直至对应位置的参数符合要求。依赖人工经验对特定位置重复抛光的方法使得抛光的精度低，易产生瑕疵品。
技术实现思路
1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
2、本公开实施例提供
3、本公开实施例提供的一种光学元件的高精度均匀数控抛光装置，包括：本体；模型建立模块，用于建立光学元件的实际三维图像以及预设的模拟三维图像；其中，实际三维图像为抛光前光学元件的三维图像；模拟三维图像为模拟的抛光后光学元件的三维图像；特征获取模块，用于根据预设的模拟三维图像获得实际三维图像的待抛光特征；控制模块，用于根据待抛光特征调节抛光时抛光装置的位置和压力。
4、本公开实施例提供的一种光学元件的高精度均匀数控抛光方法，包括：建立光学元件的实际三维图像以及预设的模拟三维图像；其中，实际三维图像为抛光前光学元件的三维图像；模拟三维图像为模拟的抛光后光学元件的三维图像；根据预设的模拟三维图像获得实际三维图像的待抛光特征；根据待抛光特征调节抛光时抛光装置的位置和压力。
5、在一个实施例中，所述建立光学元件的实际三维图像，包括：获取抛光前光学元件的侧边的两个边线及对应面的中心点；从中心点向边线沿抛光前光学元件表面连线，生成多个第一特征线；从一个边线向另一个边线连线，生成多个第二特征线；组合多个第一特征线和第二特征线，生成光学元件的实际三维图像。
6、在一个实施例中，所述从中心点向边线沿抛光前光学元件表面连线，生成多个第一特征线以及从一个边线向另一个边线连线，生成多个第二特征线包括：对边线进行微分，生成多个微分点；以中心点为起点，以微分点为终点进行连线，生成多个第一特征线；以一个边线的微分点为起点，以另一个边线的微分点为终点进行连线，生成多个第二特征线。
7、在一个实施例中，根据预设的模拟三维图像获得实际三维图像的待抛光特征，包括：将模拟三维图像与实际三维图像重叠放置；以模拟三维图像为基础图像获取实际三维图像与模拟三维图像之间的区别特征，将区别特征设置为待抛光特征。
8、在一个实施例中，所述以模拟三维图像为基础图像获取实际三维图像与模拟三维图像之间的区别特征，包括：获取实际三维图像与模拟三维图像的表面；以模拟三维图像的表面为基础面，获取实际三维图像上与基础面不同平面特征的分割线；将分割线和第一特征线中与基础面不同平面部分的异面线组合，生成区别特征。
9、在一个实施例中，所述根据待抛光特征调节抛光时抛光装置的位置和压力，包括：对实际三维图像的表面进行面微分，生成多个微分面；将微分面上的区别特征与预设的特征库进行比对；根据比对结果调节抛光装置本体在每个微分面的抛光压力。
10、本公开实施例提供的一种光学元件的高精度均匀数控抛光装置及方法，可以实现以下技术效果：
11、通过建立实际三维图像和模拟三维图像并比对来获取待抛光的特征并根据待抛光特征在不同位置的类型来调节抛光装置的位置和抛光压力，从而根据待抛光的光学元件表面每个位置的抛光需求对其进行抛光，提高抛光的精确度。
12、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光学元件的高精度均匀数控抛光装置，其特征在于，包括：
2.一种光学元件的高精度均匀数控抛光方法，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述建立光学元件的实际三维图像，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从中心点向边线沿抛光前光学元件表面连线，生成多个第一特征线以及从一个边线向另一个边线连线，生成多个第二特征线包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据预设的模拟三维图像获得实际三维图像的待抛光特征，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述以模拟三维图像为基础图像获取实际三维图像与模拟三维图像之间的区别特征，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据待抛光特征调节抛光时抛光装置的位置和压力，包括：
【技术特征摘要】
1.一种光学元件的高精度均匀数控抛光装置，其特征在于，包括：
2.一种光学元件的高精度均匀数控抛光方法，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述建立光学元件的实际三维图像，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从中心点向边线沿抛光前光学元件表面连线，生成多个第一特征线以及从一个边线向另一个边线连线，生成...
【专利技术属性】
技术研发人员：高海秀，
申请(专利权)人：南京艾丝特光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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