切片机制造技术

本技术涉及一种切片机，包括：底座，所述底座内形成绕线室、张力室，所述底座还形成开口朝上的第一敞口；上框架，所述上框架形成开口朝下的第二敞口；其中，所述上框架从上侧可拆卸地与所述底座连接，且所述第一敞口与所述第二敞口拼接成切割室。本技术的切片机将整个机架分为底座和上框架两部分，可分别铸造底座和上框架，降低铸造难度，降低切片机的制造成本；此外，装配切片机时，将切割机构从第一敞口处安装到切割室内，降低装配人员的作业难度，提升切割机构的安装精度，从而提升切片机的切割精度，提升切片机的切割效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于线切割，特别涉及一种切片机。

技术介绍

1、在线切割
，切片机利用切割线对待切割件(硅棒、蓝宝石、半导体、碳化硅、磁材等材料)进行切割。但现有的切片机的机架为一体式，其铸造较为困难，提升了切片机制造的成本；另外，现有的切片机还存在切割精度低和效率低的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供了一种切片机，将整个机架分为底座和上框架两部分，可分别铸造底座和上框架，降低铸造难度，降低切片机的制造成本；此外，装配切片机时，将切割机构从第一敞口处安装到切割室内，降低装配人员的作业难度，提升切割机构的安装精度，从而提升切片机的切割精度，提升切片机的切割效率。

2、本技术所采用的技术方案为：

3、一种切片机，包括：

4、底座，所述底座内形成绕线室、张力室，所述底座还形成开口朝上的第一敞口；

5、上框架，所述上框架形成开口朝下的第二敞口；

6、其中，所述上框架从上侧可拆卸地与所述底座连接，且所述第一敞口与所述第二敞口拼接成切割室。

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【技术保护点】

1.一种切片机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述切割室内安装有切割机构，所述上框架的顶部安装有进刀机构；

3.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，所述吊装机构包括吊环。

4.根据权利要求3所述的切片机，其特征在于，所述上框架的顶部的四角位置分别设有吊环安装平台，所述吊环安装平台上设有吊环孔，所述吊环连接于所述吊环孔。

5.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，所述底座包括主体部，以及分别与所述主体部连接的第一支撑座和第二支撑座，所述第一支撑座与所述第二支撑座相对设置，所述第一支撑座和所述第二支撑座之...

【技术特征摘要】

1.一种切片机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述切割室内安装有切割机构，所述上框架的顶部安装有进刀机构；

3.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，所述吊装机构包括吊环。

4.根据权利要求3所述的切片机，其特征在于，所述上框架的顶部的四角位置分别设有吊环安装平台，所述吊环安装平台上设有吊环孔，所述吊环连接于所述吊环孔。

5.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，所述底座包括主体部，以及分别与所述主体部连接的第一支撑座和第二支撑座，所述第一支撑座与所述第二支撑座相对设置，所述第一支撑座和所述第二支撑座之间形成所述第一敞口；

6.根据权利要求5所述的切片机，其特征在于，所述第一支撑座和所述第二支撑座的上侧形成安装面，所述上框架可拆卸地安装到所述安装面上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的切片机，其特征在于，所述张力室与所述切割室之间通过过线孔连通，所述张力室的第一底壁倾斜设置，且沿所述张力室朝向所述绕线室的方向，所述第一底壁的高度逐渐降低，以将所述张力室...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋政肽，宫云庆，解培玉，孙承政，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：