【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及含有胺、聚丙烯酰胺和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴。更具体地说，本专利技术涉及含有胺、聚丙烯酰胺和双环氧化合物的反应产物的铜电镀浴，其具有高的分布力和存在减少的结节的铜沉积物。
技术介绍
1、用金属涂层电镀制品的方法通常包括在电镀液中的两个电极之间通入电流，其中一个电极是要被电镀的制品。典型的酸性铜电镀溶液包括溶解的铜(通常为硫酸铜)、酸性电解质(如硫酸，其量足以赋予电镀浴导电性)、卤化物源和用于改善镀层的均匀性和金属沉积物的质量的专利添加剂。这样的添加剂包括流平剂、促进剂和抑制剂等等。
2、电镀铜溶液用于各种工业应用，例如装饰和防腐蚀涂层，以及电子工业，特别是用于制造印刷电路板和半导体。对于电路板制造，通常将铜电镀在印刷电路板表面的选定部分上，进入盲孔和沟槽以及在电路板基材的表面之间通过的通孔的壁上。在将铜电镀在这些孔的表面上之前，盲孔、沟槽和通孔的暴露表面(即，壁和底面)首先例如通过无电金属化而变得导电。电镀通孔提供了从一个电路板表面到另一个电路板表面的导电路径。穿孔和沟槽提供电路板内层之间的导电路径。对于...
【技术保护点】
1.一种电镀浴，其包含一种或多种铜离子源、一种或多种促进剂、一种或多种抑制剂、一种或多种电解质和一种或多种反应产物，其中所述一种或多种反应产物包含双环氧化物、胺和丙烯酰胺，其中所述胺具有下式：
2.根据权利要求1所述的电镀浴，其中所述电镀浴的一种或多种反应产物的量为0.01ppm至1000ppm。
3.根据权利要求1所述的电镀浴，其中所述电镀浴还包含一种或多种锡离子源。
4.一种电镀方法，其包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述衬底包括多个通孔、沟槽和穿孔中的一种或多种。
【技术特征摘要】
1.一种电镀浴，其包含一种或多种铜离子源、一种或多种促进剂、一种或多种抑制剂、一种或多种电解质和一种或多种反应产物，其中所述一种或多种反应产物包含双环氧化物、胺和丙烯酰胺，其中所述胺具有下式：
2.根据权利要求1所述的电镀浴，其中所述电镀浴的一种或多种反...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕伟静，段铃丽，Z·尼亚齐姆贝托瓦，陈晨，M·瑞兹尼克，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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