【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的一种灯管双头压封装配装置，特别是涉及应用于灯管加工装置领域的一种灯管双头压封装配装置。
技术介绍
1、灯管往常指直管荧光灯，由于词汇特殊性，现指外观为长管的灯具，在现有半导体芯片生产设备中所需要用到发热固化的特种u型加热灯管。
2、半导体芯片生产设备中所需要用到发热固化的特种u型加热灯管在生产过程中，需要将其内灯珠进行摆列焊接并焊接压封，现有焊接枪焊接灯管时，操作人员需要手动一手对灯管进行安置稳固，另一只手操作焊接枪对灯管进行操作。
3、但以上手动压封操作，不仅费时费力且易出现压封两端压板面不均匀，不平整，歪面等等一系列问题，不利于保障灯管封装的加工效率。
技术实现思路
1、针对上述现有技术，本技术要解决的技术问题是动压封操作，不仅费时费力且易出现压封两端压板面不均匀，不平整，歪面的弊端。
2、为解决上述问题，本技术提供了一种灯管双头压封装配装置，包括装置本体，装置本体包括火头a前后平移气缸和火头b前后平移气缸，装置本体包括火头座b和火头座a，装置本体包括压模a和压模b，装置本体包括灯管矫正治具座，压模a和压模b之间设置有灯管排气管，装置本体包括灯管v型治具，灯管v型治具的上端放置有灯管，装置本体包括钼杆夹具，灯管的上端设置有灯管压块。
3、在上述灯管双头压封装配装置中，本设备是用来生产安装在半导体芯片生产设备中所需要的发热固化的特种u型加热灯管的压封工序中的半自动压封机，具有提高工人生产效率，提高产品一致性和合格率的优点
4、作为本申请的进一步改进，火头座a燃气混合有煤气和氧气，且其燃点温度为上千度。
5、作为本申请的再进一步改进，火头a前后平移气缸的输出端与火头座b相连接。
6、作为本申请的更进一步改进火头b前后平移气缸的输出端与火头座a相连接。
7、作为本申请的又一种改进，钼杆夹具位于灯管排气管右侧。
8、作为本申请的又一种改进的补充装置本体包括灯管治具下压气缸和治具座升降气缸还有两端灯管矫正上提气缸以及两端灯管v型矫正夹具。
9、综上，本设备是用来生产安装在半导体芯片生产设备中所需要的发热固化的特种u型加热灯管的压封工序中的半自动压封机，相较原纯手动压封操作，具有提高工人生产效率，提高产品一致性和合格率的优点，解决了原有手工生产中出现压封两端压板面不均匀，不平整，歪面等等一系列问题。
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1.一种灯管双头压封装配装置，其特征在于：包括装置本体，装置本体包括火头A前后平移气缸(6)和火头B前后平移气缸(2)，所述装置本体包括火头座B(3)和火头座A(7)，所述装置本体包括压模A(5)和压模B(4)，所述装置本体包括灯管矫正治具座(1)，所述压模A(5)和压模B(4)之间设置有灯管排气管(9)，所述装置本体包括灯管V型治具(11)，所述灯管V型治具(11)的上端放置有灯管(8)，所述装置本体包括钼杆夹具(10)，所述灯管(8)的上端设置有灯管压块(16)。
2.根据权利要求1所述的一种灯管双头压封装配装置，其特征在于：所述火头座A(7)燃气混合有煤气和氧气，且其燃点温度为上千度。
3.根据权利要求1所述的一种灯管双头压封装配装置，其特征在于：所述火头A前后平移气缸(6)的输出端与火头座B(3)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种灯管双头压封装配装置，其特征在于：所述火头B前后平移气缸(2)的输出端与火头座A(7)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种灯管双头压封装配装置，其特征在于：所述钼杆夹具(10)位于灯管排气管(
6.根据权利要求1所述的一种灯管双头压封装配装置，其特征在于：所述装置本体包括灯管治具下压气缸(12)和治具座升降气缸(13)还有两端灯管矫正上提气缸(14)以及两端灯管V型矫正夹具(15)。
...【技术特征摘要】
1.一种灯管双头压封装配装置，其特征在于：包括装置本体，装置本体包括火头a前后平移气缸(6)和火头b前后平移气缸(2)，所述装置本体包括火头座b(3)和火头座a(7)，所述装置本体包括压模a(5)和压模b(4)，所述装置本体包括灯管矫正治具座(1)，所述压模a(5)和压模b(4)之间设置有灯管排气管(9)，所述装置本体包括灯管v型治具(11)，所述灯管v型治具(11)的上端放置有灯管(8)，所述装置本体包括钼杆夹具(10)，所述灯管(8)的上端设置有灯管压块(16)。
2.根据权利要求1所述的一种灯管双头压封装配装置，其特征在于：所述火头座a(7)燃气混合有煤气和氧气，且其燃点温度为上千...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘敏，
申请(专利权)人：南通欣瑞特自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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