【技术实现步骤摘要】
本申请涉及高性能密封结构，尤其涉及一种模块化真空密封阀组。
技术介绍
1、半导体领域对所用的化学品(高纯度气体或液体)有较高的纯度要求，并且对所采用的阀门及管路也有较高的密封性、洁净度要求，即盛装半导体前驱体材料需要使用高性能的密封装置进行保存和传输，其中在传输方面，采用密封性能良好的阀组进行转接，以保证流体化学品材料的纯度及盛装安全。
2、密封装置，如密封容器上端一般会通过转接阀连接较多管路并在每个管路之间设置阀门，一般设置至少5只，为保证在盛装化学品前会对容器连接的阀门及连接管路进行吹扫清洗，有些甚至要求达到真空状态。
3、现有的半导体容器的抽真空阀组包括多个阀门(手动阀或气动阀)，阀门与容器之间通过对焊连接，阀门与阀门之间通过管件对接方式连接，在向容器罐装化学品之前通过操作手动阀与气动阀对阀门及阀门之间的管路进行吹扫。由于而且阀门之间通过与管件、容器对焊方式连接，从而其安装、拆卸、维修比较复杂，管件之间的连接处容易出现泄露的风险，存在安全隐患。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种模块化真空密封阀组，其特征在于，包括阀块主体(1)、控制阀(5)、真空阀(6)、输入管(2)、输出管(3)和连接管(4)，所述阀块主体(1)内设置有抽真空通道(10)和辅助通道(11)，所述控制阀(5)、真空阀(6)、输入管(2)、输出管(3)和连接管(4)均连接在阀块主体(1)上，所述控制阀(5)与连接管(4)连通，所述控制阀(5)通过辅助通道(11)与真空阀(6)连通，所述输入管(2)和输出管(3)、真空阀(6)均与抽真空通道(10)连通。
2.根据权利要求1所述的模块化真空密封阀组，其特征在于，所述抽真空通道(10)包括与输入管(2)连通的输...
【技术特征摘要】
1.一种模块化真空密封阀组，其特征在于，包括阀块主体(1)、控制阀(5)、真空阀(6)、输入管(2)、输出管(3)和连接管(4)，所述阀块主体(1)内设置有抽真空通道(10)和辅助通道(11)，所述控制阀(5)、真空阀(6)、输入管(2)、输出管(3)和连接管(4)均连接在阀块主体(1)上，所述控制阀(5)与连接管(4)连通，所述控制阀(5)通过辅助通道(11)与真空阀(6)连通，所述输入管(2)和输出管(3)、真空阀(6)均与抽真空通道(10)连通。
2.根据权利要求1所述的模块化真空密封阀组，其特征在于，所述抽真空通道(10)包括与输入管(2)连通的输入通道(101)、与输出管(3)连通的输出通道(102)，所述输出通道(102)的通道截面面积大于输入通道(101)的通道截面面积。
3.根据权利要求2所述的模块化真空密封阀组，其特征在于，所述输入通道(101)与输出通道(102)之间设置有过渡通道(103)，所述过渡通道(103)的通道截面面积小于输入通道(101)的截面面积。
4.根据权利要求3所述的模块化真空密封阀组，其特征在于，所述过渡通道(103)与输出通道(102)之间的连接处呈喇叭状设置。
5.根据权利要求1所述的模块化真空密封阀组，其特征在于，所述阀块主体(1)上设置有第一通孔(12)、第二通孔(13)，所述第一通孔(12)、第二通孔(13)分...
【专利技术属性】
技术研发人员：董兴玉，刘民，张真真，
申请(专利权)人：常州容导精密装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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