【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成光学器件，特别是涉及一种电路集成光学元件模块以及一种光学器件。
技术介绍
1、近年来，所有制造现场的自动化不断发展，自动化装置不断导入。自动化装置在所有场景中都需要非接触的传感，其中利用光，特别是红外线的传感发挥着重要的作用。这就需要发光元件、感光元件及其外围电路，并将它们安装或设置在需要传感的合适位置。但是，每个机器的安装和设置区域都有限制，为了安装和设置在适当的地方，强烈要求这些发光元件、感光元件及其周边电路的小型化。所以如何提供一种小型化的光学元件是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种电路集成光学元件模块，可以实现光学元件及其周边电路的小型化；本技术的另一目的在于提供一种光学器件，可以实现光学元件及其周边电路的小型化。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种电路集成光学元件模块，包括：
3、基板；同一所述基板划分有电路区域和光学元件区域；
4、位于所述基板表面的电路芯片和光学元件芯片；所述电路芯片位于所述电路区域，所述光学元件芯片位于所述光学元件区域；
5、位于所述基板表面的封装件，所述封装件覆盖所述电路芯片和所述光学元件芯片，所述封装件背向所述基板一侧对应所述光学元件芯片形成有透镜；
6、所述封装件背向所述基板一侧表面，在所述电路区域与所述透镜之间形成有凹槽，位于所述电路区域的封装件的厚度不小于位于所述光学元件区域的封装件的厚度，以使位于所述电路区域的封装件容纳所述
7、可选的，位于所述电路区域的封装件的厚度大于位于所述光学元件区域的封装件的厚度，以基于位于所述电路区域的封装件高于位于所述光学元件区域的封装件的侧面，形成所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁。
8、可选的，所述凹槽背向所述电路区域一侧的侧壁表面为所述透镜的表面。
9、可选的，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁具有预设的锥度。
10、可选的，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁表面为镜面或散射面。
11、可选的，当所述光学元件芯片为发光芯片时，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁表面为散射面。
12、可选的，当所述光学元件芯片为光接收芯片时，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁表面为镜面。
13、可选的，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁包括至少一段弧度与所述透镜表面弧度相对应的曲面。
14、可选的，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁环绕所述透镜。
15、可选的，位于所述电路区域的封装件的厚度与位于所述光学元件区域的封装件的厚度的差值，不小于所述电路芯片的厚度高于所述光学元件芯片的厚度的差值。
16、可选的，位于所述电路区域的封装件为遮光封装件。
17、本技术还提供了一种光学器件，包括如上述任一项所述的一种电路集成光学元件模块。
18、本技术所提供的一种电路集成光学元件模块，包括：基板；同一基板划分有电路区域和光学元件区域；位于基板表面的电路芯片和光学元件芯片；电路芯片位于电路区域，光学元件芯片位于光学元件区域；位于基板表面的封装件，封装件覆盖电路芯片和光学元件芯片，封装件背向基板一侧形成有透镜；封装件背向基板一侧表面，在电路区域与透镜之间形成有凹槽，位于电路区域的封装件的厚度不小于位于光学元件区域的封装件的厚度，以使位于电路区域的封装件容纳电路芯片端子连接的引出结构。
19、通过设置凹槽可以在保证光学元件芯片的光路不会被阻挡的前提下，同时保证电路区域的封装件具有足够的空间容纳电路芯片端子连接的引出结构，从而增加电路集成光学元件模块整体的集成度，进而实现光学元件及其周边电路的小型化。
20、本技术还提供了一种光学器件，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。
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1.一种电路集成光学元件模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，位于所述电路区域的封装件的厚度大于位于所述光学元件区域的封装件的厚度，以基于位于所述电路区域的封装件高于位于所述光学元件区域的封装件的侧面，形成所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁。
3.根据权利要求2所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，所述凹槽背向所述电路区域一侧的侧壁表面为所述透镜的表面。
4.根据权利要求2所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁具有预设的锥度。
5.根据权利要求2所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁表面为镜面或散射面。
6.根据权利要求5所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，当所述光学元件芯片为发光芯片时，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁表面为散射面。
7.根据权利要求5所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，当所述光学元件芯片为光接收芯片时，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁表面为镜面。
9.根据权利要求8所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁环绕所述透镜。
10.根据权利要求2所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，位于所述电路区域的封装件的厚度与位于所述光学元件区域的封装件的厚度的差值，不小于所述电路芯片的厚度高于所述光学元件芯片的厚度的差值。
11.根据权利要求2所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，位于所述电路区域的封装件为遮光封装件。
12.一种光学器件，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项权利要求所述的一种电路集成光学元件模块。
...【技术特征摘要】
1.一种电路集成光学元件模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，位于所述电路区域的封装件的厚度大于位于所述光学元件区域的封装件的厚度，以基于位于所述电路区域的封装件高于位于所述光学元件区域的封装件的侧面，形成所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁。
3.根据权利要求2所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，所述凹槽背向所述电路区域一侧的侧壁表面为所述透镜的表面。
4.根据权利要求2所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁具有预设的锥度。
5.根据权利要求2所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁表面为镜面或散射面。
6.根据权利要求5所述的电路集成光学元件模块，其特征在于，当所述光学元件芯片为发光芯片时，所述凹槽朝向所述电路芯片一侧的侧壁表面为散射面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：一之濑敏之，增田佳史，横川成一，
申请(专利权)人：缘成科技河南有限公司，
类型：新型
国别省市：
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