【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像模组及电子设备。
技术介绍
1、随着科学技术的进步，手机、平板电脑等移动终端已在大众中普及，移动终端上搭载的摄像模组的相关技术也得到了迅猛发展。
2、摄像模组通常包括镜头组件、图像传感器和电路板，图像传感器连接在镜头组件的出光侧，图像传感器通过电路板与电子设备内的主板电连接。镜头组件用于采集外界环境光线，图像传感器用于将接收到的来自镜头组件的光信号转换为数字信号，该数字信号经电路板传输至主板，经主板上的处理器处理形成图像。其中，电路板通常采用刚挠结合板，刚挠结合板是印制电路板与柔性电路板相结合，图像传感器贴装在印制电路板上，并通过柔性电路板实现与主板的连接。
3、然而，随着成像品质的提升，图像传感器及电路板的尺寸越来越大，导致摄像模组的体积较大，不利于整机产品的轻薄化。
技术实现思路
1、本申请提供一种摄像模组及电子设备，摄像模组的体积较小，有利于电子设备的轻薄化。
2、一方面，本申请提供一种摄像模组，安装于电子设备，摄像模组包括图像传感器、基板和电路板；
3、图像传感器的一侧表面为感光面，图像传感器的另一侧表面贴装在基板上，电路板包括相连接的第一部和第二部，第一部贴装在基板上，并与基板电连接，第二部为柔性部；
4、其中，第一部在基板的板面上的正投影位于基板的覆盖范围内。
5、本申请提供的摄像模组，摄像模组包括图像传感器、基板和电路板，图像传感器的背面(与感光面相背的一侧
6、在一种可能的实施方式中，基板上间隔设有多个第一导电部，第一部上间隔设有多个第二导电部，各第一导电部与各第二导电部一一对应并连接。
7、通过在基板上间隔设置多个第一导电部，相应的，在电路板的第一部上间隔设置多个第二导电部，将各第一导电部与各第二导电部对应连接，以实现基板和第一部的电连接。
8、在一种可能的实施方式中，第一导电部包括设置在基板朝向第一部的表面上的导电件，导电件伸向第一部；
9、第一部设有定位孔，第二导电部包括穿设在定位孔中的导电帽，导电帽具有连接孔，导电件上覆盖的焊膏填充至少部分深度的连接孔。
10、通过将基板上的第一导电部设置为向第一部伸出的导电件，将第一部上的第二导电部设置为第一部的定位孔内穿设的导电帽，导电件上覆盖的焊膏填充导电帽的连接孔的至少部分深度，以实现导电件与导电帽的导电接触。这样，避免了在基板上开设定位孔，避免对图像传感器在基板上的贴装造成影响，并且，便于对电路板进行定位。
11、在一种可能的实施方式中，定位孔贯穿第一部的厚度方向的两侧表面，连接孔暴露在第一部背离基板的一侧。
12、通过使定位孔贯穿第一部的厚度方向的两侧，导电帽的两端均暴露在定位孔内，便于从第一部背离基板的一侧对导电帽进行观察，观察焊膏在导电帽的连接孔内的填充情况，保证导电件与导电帽连接可靠。
13、在一种可能的实施方式中，导电帽朝向基板的一侧端面与第一部朝向基板的一侧表面具有间距，导电帽朝向基板的一侧端面、第一部朝向基板的一侧表面、及定位孔的孔壁共同围成溢流槽，溢流槽用于容纳焊膏。
14、通过使导电帽朝向基板的一端内缩于第一部，使得导电帽朝向基板的端面与第一部的相应侧表面之间形成溢流槽，溢流槽可以容纳多余的焊膏，避免焊膏外溢，防止由此引起导电件之间短路的问题，保证电路板与基板电连接的可靠性。
15、在一种可能的实施方式中，导电件包括导电柱，各导电柱正对相应的导电帽。
16、在一种可能的实施方式中，导电件包括导电片，导电片的第一端与基板连接，导电片的第二端伸向第一部，至少部分导电片的第二端在基板上的正投影与第一端相互错开。
17、通过将基板上的导电件设置为导电片，导电片的第一端和第二端在基板的厚度方向上可以不重合，相应的，导电帽与导电片的第一端在基板的厚度方向上可以错位。这样，基板可以适配于不同电路结构的电路板，便于对基板和电路板的电路结构进行设计。
18、在一种可能的实施方式中，摄像模组还包括塑封层，塑封层设置在基板和第一部之间，且塑封层包裹各导电件。
19、通过在基板和第一部之间设置塑封层，塑封层可以增强第一部与基板之间物理连接的强度，保证电路板与基板连接稳定、牢靠，并且，塑封层包裹基板与第一部之间的导电件，对导电件形成保护，避免导电件受到物理损害和外界环境的不利影响。
20、在一种可能的实施方式中，第一部为刚性部。
21、在一种可能的实施方式中，摄像模组还包括镜头，图像传感器设置在镜头的出光侧。
22、在一种可能的实施方式中，第一部贴装在基板背离图像传感器的一侧表面。
23、在一种可能的实施方式中，摄像模组还包括棱镜，棱镜设置在镜头的入光侧，镜头的光轴沿电子设备的平面方向，基板的平面方向对应电子设备的厚度方向。
24、在一种可能的实施方式中，第一部沿电子设备的厚度方向的两侧分别为第一侧和第二侧，第一侧靠近基板的相应侧设置，第二部连接在第二侧。
25、通过使电路板的第一部的第一侧靠近基板的相应侧设置，以在第一部的第二侧与基板的相应侧之间预留出较大的空间，便于将第二部连接在第一部的第二侧，第二部的折弯部分可以完全位于基板的覆盖范围内，第二部不会伸出至基板之外，第二部不占据电子设备额外的厚度空间。
26、在一种可能的实施方式中，第一部贴装在基板朝向图像传感器的一侧表面。
27、在一种可能的实施方式中，摄像模组还包括棱镜，棱镜设置在镜头的入光侧，镜头的光轴沿电子设备的平面方向，基板的平面方向对应电子设备的厚度方向。
28、在一种可能的实施方式中，第一部位于图像传感器沿电子设备的平面方向的一侧。
29、通过将电路板贴装在图像传感器沿电子设备的平面方向的一侧，避免了第一部占据基板在电子设备的厚度方向上的空间，避免由此增加基板在电子设备的厚度方向上的尺寸，减小基板占据的电子设备的厚度空间。
30、另一方面，本申请提供一种电子设备，包括外壳和如前所述的摄像模组，摄像模组安装在外壳内。
31、本申请提供的电子设备，包括外壳和安装在外壳内的摄像模组，摄像模组包括图像传感器、基板和电路板，图像传感器的背面(与感光面相背的一侧表面)贴装在基板上，电路板包括相连接的第一部和第二部，第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种摄像模组，安装于电子设备，其特征在于，所述摄像模组包括图像传感器、基板和电路板；
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述基板上间隔设有多个第一导电部，所述第一部上间隔设有多个第二导电部，各所述第一导电部与各所述第二导电部一一对应并连接。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一导电部包括设置在所述基板朝向所述第一部的表面上的导电件，所述导电件伸向所述第一部；
4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述定位孔贯穿所述第一部的厚度方向的两侧表面，所述连接孔暴露在所述第一部背离所述基板的一侧。
5.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述导电帽朝向所述基板的一侧端面与所述第一部朝向所述基板的一侧表面具有间距，所述导电帽朝向所述基板的一侧端面、所述第一部朝向所述基板的一侧表面、及所述定位孔的孔壁共同围成溢流槽，所述溢流槽用于容纳所述焊膏。
6.根据权利要求3-5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述导电件包括导电柱，各所述导电柱正对相应的所述导电帽。
7.根据权利要求3
8.根据权利要求3-5任一项所述的摄像模组，其特征在于，还包括塑封层，所述塑封层设置在所述基板和所述第一部之间，且所述塑封层包裹各所述导电件。
9.根据权利要求1-5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述第一部为刚性部。
10.根据权利要求1-5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括镜头，所述图像传感器设置在所述镜头的出光侧。
11.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述第一部贴装在所述基板背离所述图像传感器的一侧表面。
12.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括棱镜，所述棱镜设置在所述镜头的入光侧，所述镜头的光轴沿所述电子设备的平面方向，所述基板的平面方向对应所述电子设备的厚度方向。
13.根据权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述第一部沿所述电子设备的厚度方向的两侧分别为第一侧和第二侧，所述第一侧靠近所述基板的相应侧设置，所述第二部连接在所述第二侧。
14.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述第一部贴装在所述基板朝向所述图像传感器的一侧表面。
15.根据权利要求14所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括棱镜，所述棱镜设置在所述镜头的入光侧，所述镜头的光轴沿所述电子设备的平面方向，所述基板的平面方向对应所述电子设备的厚度方向。
16.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述第一部位于所述图像传感器沿所述电子设备的平面方向的一侧。
17.一种电子设备，其特征在于，包括外壳和权利要求1-16任一项所述的摄像模组，所述摄像模组安装在所述外壳内。
...【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，安装于电子设备，其特征在于，所述摄像模组包括图像传感器、基板和电路板；
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述基板上间隔设有多个第一导电部，所述第一部上间隔设有多个第二导电部，各所述第一导电部与各所述第二导电部一一对应并连接。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一导电部包括设置在所述基板朝向所述第一部的表面上的导电件，所述导电件伸向所述第一部；
4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述定位孔贯穿所述第一部的厚度方向的两侧表面，所述连接孔暴露在所述第一部背离所述基板的一侧。
5.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述导电帽朝向所述基板的一侧端面与所述第一部朝向所述基板的一侧表面具有间距，所述导电帽朝向所述基板的一侧端面、所述第一部朝向所述基板的一侧表面、及所述定位孔的孔壁共同围成溢流槽，所述溢流槽用于容纳所述焊膏。
6.根据权利要求3-5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述导电件包括导电柱，各所述导电柱正对相应的所述导电帽。
7.根据权利要求3-5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述导电件包括导电片，所述导电片的第一端与所述基板连接，所述导电片的第二端伸向所述第一部，至少部分所述导电片的第二端在所述基板上的正投影与所述第一端相互错开。
8.根据权利要求3-5任一项所述的摄像模组，其特征在于，还包括塑封层，所述塑封层设置在所述基板和所述第一部之间，且所述塑封层...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。