【技术实现步骤摘要】
本技术涉及锡膏罐，具体为一种带有底孔的锡膏罐。
技术介绍
1、锡膏灰色膏体，锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。而锡膏罐是一种圆筒形的盛物器皿。主要用于储存锡膏。
2、但是目前人员在使用锡膏时，通常会借用其他工具(如勺子)将锡膏罐中的锡膏给取出来，进而会在一定程度上给人员带来不便，尤其是在人员忘记带工具的时候尤为严重。因此，专利技术一种带有底孔的锡膏罐。
技术实现思路
1、鉴于上述和/或现有一种带有底孔的锡膏罐中存在的问题，提出了本技术。
2、因此，本技术的目的是提供一种带有底孔的锡膏罐，能够解决上述提出现有的问题。
3、为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
4、一种带有底孔的锡膏罐，其包括锡膏罐体，所述锡膏罐体的顶端螺纹连接罐盖，还包括：
5、通过挤...
【技术保护点】
1.一种带有底孔的锡膏罐，包括锡膏罐体(10)，所述锡膏罐体(10)的顶端螺纹连接罐盖(11)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述挤压机构包括：
3.根据权利要求2所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述密封组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述密封组件还包括：
5.根据权利要求2所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述下压组件为：
6.根据权利要求5所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述下压组件还为：
...【技术特征摘要】
1.一种带有底孔的锡膏罐，包括锡膏罐体(10)，所述锡膏罐体(10)的顶端螺纹连接罐盖(11)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述挤压机构包括：
3.根据权利要求2所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述密封组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋立彬，
申请(专利权)人：昆山良器塑胶有限公司，
类型：新型
国别省市：
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