【技术实现步骤摘要】
本技术涉及锡膏罐，具体为一种带有底孔的锡膏罐。
技术介绍
1、锡膏灰色膏体，锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。而锡膏罐是一种圆筒形的盛物器皿。主要用于储存锡膏。
2、但是目前人员在使用锡膏时，通常会借用其他工具(如勺子)将锡膏罐中的锡膏给取出来，进而会在一定程度上给人员带来不便，尤其是在人员忘记带工具的时候尤为严重。因此，专利技术一种带有底孔的锡膏罐。
技术实现思路
1、鉴于上述和/或现有一种带有底孔的锡膏罐中存在的问题，提出了本技术。
2、因此，本技术的目的是提供一种带有底孔的锡膏罐，能够解决上述提出现有的问题。
3、为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
4、一种带有底孔的锡膏罐，其包括锡膏罐体，所述锡膏罐体的顶端螺纹连接罐盖，还包括：
5、通过挤压使锡膏罐体中的锡膏给排出去的挤压机构，且挤压机构设在锡膏罐体上。
6、作为本技术所述的一种带有底孔的锡膏罐的一种优选方案，其中：所述挤压机构包括：
7、密封组件，所述密封组件设在锡膏罐体的底端上；
8、下压组件，所述下压组件设在锡膏罐体中。
9、作为本技术所述的一种带有底孔的锡膏罐的一种优选方案，其中：所述密封组件包括：
10、通孔，所
11、密封盖，所述密封盖螺纹连接在锡膏罐体的底端上，且密封盖的内腔设有通孔。
12、作为本技术所述的一种带有底孔的锡膏罐的一种优选方案，其中：所述密封组件还包括：
13、密封柱，所述密封柱固定安装在密封盖的内腔中，且密封柱插在通孔中；
14、防滑圈，所述密封盖的侧壁设有防滑圈。
15、作为本技术所述的一种带有底孔的锡膏罐的一种优选方案，其中：所述下压组件为：
16、螺纹孔，所述螺纹孔开设在罐盖的中部上；
17、螺杆，所述螺杆螺纹连接在螺纹孔中。
18、作为本技术所述的一种带有底孔的锡膏罐的一种优选方案，其中：所述下压组件还为：
19、挤压板，所述挤压板固定安装在螺杆的一端上，且挤压板滑动连接在锡膏罐体中；
20、驱动板，所述螺杆远离挤压板的一端固定安装驱动板。
21、作为本技术所述的一种带有底孔的锡膏罐的一种优选方案，其中：所述下压组件为：
22、操作孔，所述操作孔开设在罐盖的中部上；
23、滑杆，所述锡膏罐体的内腔两端均固定安装滑杆；
24、下压板，所述下压板滑动连接在锡膏罐体中。
25、作为本技术所述的一种带有底孔的锡膏罐的一种优选方案，其中：所述下压组件还为：
26、滑槽，所述下压板的两端均开设滑槽，且滑杆滑动连接在滑槽中；
27、限位板，所述限位板固定安装在滑杆的一端上；
28、弹簧，所述弹簧套在滑杆上，所述弹簧的一端固定安装在下压板的一侧上，且弹簧远离下压板的一端固定安装在锡膏罐体的底端上。
29、与现有技术相比：
30、通过设置挤压机构，具有能够实现通过挤压使锡膏罐体中的锡膏给排出去的作用，通过挤压使锡膏罐体中的锡膏给排出去，进而能够解决目前人员在使用锡膏时，通常会借用其他工具将锡膏罐中的锡膏给取出来的问题，从而会给人员带来便捷性。
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1.一种带有底孔的锡膏罐，包括锡膏罐体(10)，所述锡膏罐体(10)的顶端螺纹连接罐盖(11)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述挤压机构包括：
3.根据权利要求2所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述密封组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述密封组件还包括：
5.根据权利要求2所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述下压组件为：
6.根据权利要求5所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述下压组件还为：
7.根据权利要求2所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述下压组件为：
8.根据权利要求7所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述下压组件还为：
【技术特征摘要】
1.一种带有底孔的锡膏罐，包括锡膏罐体(10)，所述锡膏罐体(10)的顶端螺纹连接罐盖(11)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述挤压机构包括：
3.根据权利要求2所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述密封组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种带有底孔的锡膏罐，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋立彬，
申请(专利权)人：昆山良器塑胶有限公司，
类型：新型
国别省市：
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