【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备的，尤其涉及一种耐温型电感器。
技术介绍
1、随着ai的发展，在整个gpu等核心器件升级的过程中，对于电压和能源转换效率的要求都不断提升，损耗小，可靠性高的碳化硅器件应用的场景越来越多，其可承受更高的电压和更大的电流，而电路中的电感器，由于在降压滤波的过程中由于不必要的损耗产生大量的热量，导致温升电流远小于饱和电流，从而导致性能劣化限制器件的使用。
技术实现思路
1、本申请提供一种耐温型电感器，以解决
技术介绍
中在降压滤波的过程中由于不必要的损耗产生大量的热量，导致温升电流远小于饱和电流，从而导致性能劣化限制器件的使用的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种耐温型电感器，所述耐温型电感器包括磁体、绕组、磁胶、导热层；
3、所述绕组分布在磁体内部，同时所述绕组外延出所述磁体形成电极，所述磁胶整体封装所述磁体和所述绕组，所述导热层与所述绕组形成镶嵌结构，其中镶嵌深度为绕线厚度的1/5；
4、所述磁体由fe基纳米晶和还原fe粉组成，所述fe基纳米晶的成分为59.0wt％～78.5wt％fe、10wt％～15wt％si、7wt％～15wt％ni、1wt％～3.5wt％al、3wt％～6wt％b、0.5wt％～1.5wt％cu。
5、可选的，所述fe基纳米晶的粉末粒度为36～160um，所述fe基纳米晶的晶粒尺寸为50～80nm，所述fe基纳米晶的粉末表面有10～30nm的氧化层。
7、可选的，所述还原fe粉、所述复合包覆层、所述fe基纳米晶和树脂混合物形成混合粉末，所述混合粉末中含有所述树脂混合物含量为0.5wt％～1.5wt％，所述树脂混合物为环氧树脂、有机硅树脂、硅酮树脂中的一种或几种。
8、可选的，所述树脂混合物还包括aln和sic，所述aln和所述sic占所述树脂混合物质量10wt％～15wt％，所述aln和所述sic的颗粒大小为80～200nm。
9、可选的，所述磁胶包括fesi、fesial、fesicr合金材料，所述fesi、fesial、fesicr合金材料中成份fe的含量大于94wt％。
10、可选的，所述fesi、fesial、fesicr合金材料为大小颗粒级配材料，所述大小颗粒级配材料中大颗粒为最粗粒径为53～75um的材料，占所述大小颗粒级配材料粉末重量的70wt％～85wt％，所述大小颗粒级配材料中小颗粒为最粗粒径为5～8um的材料，占所述大小颗粒级配材料粉末重量的14.3wt％～29.9wt％。
11、可选的，所述大小颗粒级配材料与aln和sic组成级配合金材料，所述aln和所述sic的质量是所述大小颗粒级配材料质量的0.1wt％～0.7wt％，所述aln和所述sic的颗粒大小为80～200nm，所述级配合金材料占所述磁胶重量的97wt％以上。
12、可选的，所述导热层的材料为氮化铝涂层和/或所述导热层的材料为氮化硅涂层。
13、本申请的有益效果是：本申请提供一种耐温型电感器，耐温型电感器的还原fe粉增加高电阻率的fe基纳米晶材料提升颗粒间的电阻率降低涡流，减少发热，同时通过高固含量的磁胶减少漏磁从而减小产品体积，并通过分布内部的导热层减少内部积热，提高升温电流，从而满足应用对功率器件能在更高电流下工作不产生过高的温度上升的要求。
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1.一种耐温型电感器，其特征在于，所述耐温型电感器包括磁体（100）、绕组（200）、磁胶（300）、导热层（400）；
2.根据权利要求1所述的耐温型电感器，其特征在于，所述Fe基纳米晶的粉末粒度为36~160um，所述Fe基纳米晶的晶粒尺寸为50~80nm，所述Fe基纳米晶的粉末表面有10~30nm的氧化层。
3.根据权利要求2所述的耐温型电感器，其特征在于，所述还原Fe粉的表面含有磷化层和氧化层的复合包覆层，所述复合包覆层的厚度大于80nm，所述还原Fe粉的粒度为6~53um。
4.根据权利要求3所述的耐温型电感器，其特征在于，所述还原Fe粉、所述复合包覆层、所述Fe基纳米晶和树脂混合物形成混合粉末，所述混合粉末中含有所述树脂混合物含量为0.5wt%~1.5wt%，所述树脂混合物为环氧树脂、有机硅树脂、硅酮树脂中的一种或几种。
5.根据权利要求4所述的耐温型电感器，其特征在于，所述树脂混合物还包括AlN和SiC，所述AlN和所述SiC占所述树脂混合物质量10wt%~15wt%，所述AlN和所述SiC的颗粒大小为80~200nm
6.根据权利要求1所述的耐温型电感器，其特征在于，所述磁胶（300）包括FeSi、FeSiAl、FeSiCr合金材料，所述FeSi、FeSiAl、FeSiCr合金材料中成份Fe的含量大于94wt%。
7.根据权利要求6所述的耐温型电感器，其特征在于，所述FeSi、FeSiAl、FeSiCr合金材料为大小颗粒级配材料，所述大小颗粒级配材料中大颗粒为最粗粒径为53~75um的材料，占所述大小颗粒级配材料粉末重量的70wt%~85wt%，所述大小颗粒级配材料中小颗粒为最粗粒径为5~8um的材料，占所述大小颗粒级配材料粉末重量的14.3wt%~29.9wt%。
8.根据权利要求7所述的耐温型电感器，其特征在于，所述大小颗粒级配材料与AlN和SiC组成级配合金材料，所述AlN和所述SiC的质量是所述大小颗粒级配材料质量的0.1wt%~0.7wt%，所述AlN和所述SiC的颗粒大小为80~200nm，所述级配合金材料占所述磁胶（300）重量的97wt%以上。
9.根据权利要求1所述的耐温型电感器，其特征在于，所述导热层（400）的材料为氮化铝涂层和/或所述导热层（400）的材料为氮化硅涂层。
...【技术特征摘要】
1.一种耐温型电感器，其特征在于，所述耐温型电感器包括磁体（100）、绕组（200）、磁胶（300）、导热层（400）；
2.根据权利要求1所述的耐温型电感器，其特征在于，所述fe基纳米晶的粉末粒度为36~160um，所述fe基纳米晶的晶粒尺寸为50~80nm，所述fe基纳米晶的粉末表面有10~30nm的氧化层。
3.根据权利要求2所述的耐温型电感器，其特征在于，所述还原fe粉的表面含有磷化层和氧化层的复合包覆层，所述复合包覆层的厚度大于80nm，所述还原fe粉的粒度为6~53um。
4.根据权利要求3所述的耐温型电感器，其特征在于，所述还原fe粉、所述复合包覆层、所述fe基纳米晶和树脂混合物形成混合粉末，所述混合粉末中含有所述树脂混合物含量为0.5wt%~1.5wt%，所述树脂混合物为环氧树脂、有机硅树脂、硅酮树脂中的一种或几种。
5.根据权利要求4所述的耐温型电感器，其特征在于，所述树脂混合物还包括aln和sic，所述aln和所述sic占所述树脂混合物质量10wt%~15wt%，所述aln和所述sic的颗粒大小为80~200nm。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：练坚友，孟超雄，
申请(专利权)人：百斯特电子广东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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