System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种复合铜箔及其制备方法技术_技高网

一种复合铜箔及其制备方法技术

技术编号:40926925 阅读:1 留言:0更新日期:2024-04-18 14:49
本发明专利技术公开了一种复合铜箔及其制备方法,涉及复合材料技术领域。复合铜箔的制备方法包括如下步骤,S1.提供基板;S2.在基板的一侧或者两侧表面上涂覆第一液体,烘干,形成连接层,第一液体包括EVA乳液、支化丙烯酸酯乳液、粘结剂、消泡剂以及分散剂;S3.在连接层表面涂覆第二液体,烘干,形成催化层,第二液体包括纳米金属颗粒;S4.通过化学镀铜的方式在催化层的表面成型出第一铜膜层;本发明专利技术中,连接层能够有效地提高基板和催化层之间的连接力,催化层能够高效的提高化学镀铜的效率,且有利于提高成型出的第一铜膜层的均匀度,复合铜箔的制备更为高效,成本更低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜箔生产,尤其涉及一种复合铜箔及其制备方法


技术介绍

1、复合铜箔是指在板材表面上采用磁控溅射、蒸镀、离子置换等方式,将铜均匀地镀在板材表面从而制作而成的一种新型材料;复合铜箔具有良好的抗拉强度、伸长率、抗氧化性、耐腐蚀性和导电性,广泛应用于锂电池、军工屏蔽膜、无线通讯、触控面板、触控导电膜,以及储能领域等使用铜为导电载体的元件中。

2、在现有技术中,主要使用磁控溅射方法来生产复合铜箔,又或者在磁控溅射工艺后增加一道电镀工艺或者真空蒸镀方法来增加铜厚,以此提高复合铜箔的导电性能,但磁控溅射方法需要在高温环境下进行,容易导致基膜穿孔,进一步导致铜箔辊压断带,辊压断带后,需要报废近20m的料带且耗时15分钟进行人工接带处理,影响良率和成本。进一步地,基膜穿孔的复合铜箔应用至电池后,电池容易析锂使得循环寿命降低,析锂形成的锂枝晶刺穿隔膜后还容易造成电池短路。进一步地,磁控溅射积膜生产的复合铜箔的铜层均匀度较差,厚薄不均,导致锂电池的阻抗变大,进而降低电池充放电效率;另外,在现有技术中,复合铜箔生产工艺复杂,生产良率较低,产量低,投入大,难以大规模批量化生产。

3、因此,有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种复合铜箔及其制备方法,能够高效地制备复合铜箔,且有利于提高铜层的均匀度。

2、为实现上述专利技术目的,本专利技术提出了一种复合铜箔的制备方法,包括如下步骤:

3、s1.提供基板;

4、s2.在所述基板的一侧或者两侧表面上涂覆第一液体,烘干,形成连接层,所述第一液体包括eva乳液、支化丙烯酸酯乳液、粘结剂、消泡剂以及分散剂;

5、s3.在所述连接层表面涂覆第二液体,烘干,形成催化层,所述第二液体包括纳米金属颗粒;

6、s4.通过化学镀铜的方式在所述催化层的表面成型出第一铜膜层。

7、进一步地,所述第一液体还包括阻隔填充剂,所述第一液体按重量份数计,包括eva乳液10~50份,支化丙烯酸酯乳液10~30份,阻隔填充剂1~10份,粘结剂1~10份,消泡剂0.5~1份,分散剂0.1~0.5份。

8、进一步地,所述eva乳液的固含量为50%~60%;

9、所述支化丙烯酸乳液通过在共计10~30重量份的丙烯酸和/或丙烯酸甲酯和/或丙烯酸乙酯中加入0.1~10重量份的偶氮二异丁腈和3~10重量份的聚醚型交联剂反应制备得到;

10、所述阻隔填充剂为经过表面修饰的杂氮硅化合物;

11、所述粘结剂为松香树脂;

12、所述消泡剂为有机硅消泡剂中的任意一种;

13、所述分散剂为byk系列分散剂。

14、进一步地,所述第一液体通过如下步骤制备得到:

15、a1.将丙烯酸、丙烯酸甲酯和丙烯酸乙酯中的一种或者多种的混合物搅拌均匀,通氮气5~20min,将体系温度升高到70~80℃,加入偶氮二异丁腈,反应4~8小时,获得支化丙烯酸酯乳液;

16、a2.将eva乳液、支化丙烯酸酯乳液和阻隔剂混合均匀,获得预混液;

17、a3.将粘结剂和消泡剂放到预混液中,搅拌获得所述第一液体。

18、进一步地,所述步骤s2中,通过辊涂、旋涂或者狭缝涂的方式在所述基板表面涂布第一液体;

19、所述步骤s2中,烘干温度为70~90℃,烘干时间0.5~3min;

20、所述步骤s3中,通过辊涂、旋涂或者狭缝涂的方式在所述连接层表面涂布第二液体;

21、所述步骤s3中,烘干温度为70~90℃,烘干时间0.5~3min。

22、进一步地,所述第二液体包括金属离子溶液、还原剂、分散剂、表面活性剂以及去离子水,所述金属离子溶液包括钯、铜、银、镍、锡、锌或金离子的一种或多种离子。

23、进一步地,按重量份计,所述第二液体包括所述金属离子溶液1~5份,所述还原剂10~20份,所述分散剂0.01份~0.05份,所述表面活性剂0.1~0.5份,所述去离子水20~80份;

24、所述金属离子溶液为钯盐,所述钯盐为硫酸钯,氯化钯和醋酸钯中的一种或多种的混合物;

25、所述还原剂为乙酸乙酯、甲酸乙酯和乙二醇胺中的一种或多种的混合物;

26、所述分散剂为solsperse 44000或者solsperse 46000或者两者的混合物;

27、所述表面活性剂为氟硅表面活性剂。

28、进一步地,按重量份计,所述第二液体包括0.1~0.3份的所述金属离子溶液,5~10份的所述分散剂、100~150份的所述还原剂,1~10份的所述表面活性剂和200~500份的所述去离子水;

29、所述金属离子溶液为银盐,所述银盐为硝酸银或者高氯酸银或者两者的混合物;

30、所述还原剂为葡萄糖,水合肼,丙三醇和三乙醇胺中的一种或多种的混合物;

31、所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮或者聚乙二醇或者两者的混合物;

32、所述表面活性剂为科慕fs-3000或者科慕fs-3100或者两者的混合物。

33、进一步地,所述第二液体通过如下步骤制备得到:

34、b1.取所述金属离子溶液加入到所述还原剂中,搅拌均匀,得到预搅拌液;

35、b2.将所述分散剂和所述表面活性剂加入所述搅拌液中,并搅拌,于80~150℃的温度下回流加热0.5~3h;

36、b3.待步骤b2中制得的液体冷却后,在200~800rpm转速下加入所述去离子水,得到所述第二液体。

37、进一步地,所述步骤s4中,化学镀铜包括如下步骤:

38、将形成有催化层和连接层的基板与化学镀铜液接触,所述化学镀铜液的温度为30~50℃,接触时间为2~8min;

39、所述化学镀铜液采用如下步骤制备得到:

40、c1.在化镀槽内加入70~80重量份的去离子水;

41、c2.化镀槽开启内部循环搅拌,并且加入2~5重量份的铜盐溶液,所述铜盐溶液为无水硫酸铜、氯化铜或者硝酸铜中的一种或者多种的混合液;

42、c3.向c2步骤中所得溶液加入5~10重量份的所述络合剂,所述络合剂为edta或者酒石酸钠;

43、c4.向c3步骤中所得溶液加入1~5重量份的ph调节剂和1~5重量份的还原剂,所述ph调节剂为氢氧化钠或氢氧化钾溶液或两者的混合物,所述还原剂为甲醛溶液;

44、c5.向c4步骤中所得液体加入0.1~0.5重量份的所述稳定剂,得到所述化学镀铜液,所述稳定剂为硫脲,硫氰酸钾,巯基苯并噻唑,菲咯啉或者2,2-联吡啶。

45、进一步地,所述的复合铜箔的制备方法还包括如下步骤:

46、s5.通过电镀的方式在所述第一铜膜层的表面成型出第二铜膜层;

47、所述步骤s5中,电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合铜箔的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述第一液体还包括阻隔填充剂,所述第一液体按重量份数计,包括EVA乳液10~50份,支化丙烯酸酯乳液10~30份,阻隔填充剂1~10份,粘结剂1~10份,消泡剂0.5~1份,分散剂0.1~0.5份。

3.如权利要求2所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述EVA乳液的固含量为50%~60%;

4.如权利要求2所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述第一液体通过如下步骤制备得到:

5.如权利要求1所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,通过辊涂、旋涂或者狭缝涂的方式在所述基板(1)表面涂布第一液体;

6.如权利要求1所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述第二液体包括金属离子溶液、还原剂、分散剂、表面活性剂以及去离子水,所述金属离子溶液包括钯、铜、银、镍、锡、锌或金离子的一种或多种离子。

7.如权利要求6所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,按重量份计,所述第二液体包括所述金属离子溶液1~5份,所述还原剂10~20份,所述分散剂0.01份~0.05份,所述表面活性剂0.1~0.5份,所述去离子水20~80份;

8.如权利要求6所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,按重量份计,所述第二液体包括0.1~0.3份的所述金属离子溶液,5~10份的所述分散剂、100~150份的所述还原剂,1~10份的所述表面活性剂和200~500份的所述去离子水;

9.如权利要求6所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述第二液体通过如下步骤制备得到:

10.如权利要求1至9任一项所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,化学镀铜包括如下步骤:

11.如权利要求1至9任一项所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,其还包括如下步骤:

12.如权利要求1至9任一项所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述基板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、醋酸纤维素、脂环族烃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、双~轴向取向聚丙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、共聚物和共混物中的一种或多种的组合;或者,

13.一种复合铜箔,其特征在于,采用如权利要求1至12任一项所述的复合铜箔的制备方法制备得到;

...

【技术特征摘要】

1.一种复合铜箔的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述第一液体还包括阻隔填充剂,所述第一液体按重量份数计,包括eva乳液10~50份,支化丙烯酸酯乳液10~30份,阻隔填充剂1~10份,粘结剂1~10份,消泡剂0.5~1份,分散剂0.1~0.5份。

3.如权利要求2所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述eva乳液的固含量为50%~60%;

4.如权利要求2所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述第一液体通过如下步骤制备得到:

5.如权利要求1所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述步骤s2中,通过辊涂、旋涂或者狭缝涂的方式在所述基板(1)表面涂布第一液体;

6.如权利要求1所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,所述第二液体包括金属离子溶液、还原剂、分散剂、表面活性剂以及去离子水,所述金属离子溶液包括钯、铜、银、镍、锡、锌或金离子的一种或多种离子。

7.如权利要求6所述的复合铜箔的制备方法,其特征在于,按重量份计,所述第二液体包括所述金属离子溶液1~5份,所述还原剂10~20份,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王玉钟
申请(专利权)人:未来像素南京科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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