【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆切割，尤其涉及一种设备移动的方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在晶圆切割装置中，一般由切割工具与载物台构成，其中切割工具置于载物台的上方，进行晶圆切割之前，需要将切割工具下移直至与载物台相接触，所以需要对切割工具与载物台之间的距离进行测量。
2、晶圆切割加工过程中需要切削液(cutting fluid)是一种用在晶圆切削、磨加工过程中，用来冷却和润滑刀具和加工件的工业用液体。由于液体参与切割加工的过程中，晶圆切割装置内存在水汽等干扰因素，且先前的加工过程中液体可能溅撒至测高传感器上，影响切割工具与载物台之间的距离测量的准确性，进而影响晶圆切割装置的加工精度。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种设备移动的方法、装置、设备及存储介质，用以提高距离测量准确性，保证晶圆切割装置的加工精度。
2、其技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种设备移动的方法，所述方法包括：
4、获取切割工具在第一位置时测高传感器采集的第一电压值，所述第一位置为所述切割工具未被所述测高传感器检测到的位置；
5、根据所述第一电压值确定所述测高传感器的目标阈值电压；
6、响应于所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动。
7、可选的，所述获取切割工具在第一位置时测高传感器采集的第一电压值，包括：
8、获取所述切割工具在初始位置时测高传感器采集的电压值，所述
9、获取所述切割工具在第二位置时测高传感器采集的电压值，所述第二位置为所述切割工具与载物台之间的总高度以第一速度减少至第一高度且未被所述测高传感器检测到的位置。
10、可选的，所述响应于所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动，包括：
11、以第二速度减少所述切割工具与所述载物台之间的高度，直至所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动，其中，所述第一速度与所述第二速度不等同。
12、可选的，所述第一速度大于所述第二速度。
13、可选的，在所述所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动后，所述方法还包括：
14、使所述切割工具与所述载物台以第三速度远离彼此，直至所述切割工具与所述载物台相距第二高度，其中，所述第三速度小于所述第一速度，所述第二高度小于所述第一高度；
15、以第四速度减少所述切割工具与所述载物台之间的第二高度，直至所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动。
16、可选的，所述根据所述第一电压值确定所述测高传感器的目标阈值电压，包括：
17、根据所述第一电压值确定所述测高传感器的修正电压值，其中，所述修正电压值为所述测高传感器受遮挡对象影响所产生的电压值；
18、基于所述修正电压值以及切割高度需求确定所述测高传感器的目标阈值电压。
19、可选的，所述第一高度是根据总高度以及切割工具损耗值确定的。
20、第二方面，本申请实施例提供了一种设备移动的装置，所述装置包括：
21、电压获取模块，用于获取切割工具在第一位置时测高传感器采集的第一电压值，所述第一位置为所述切割工具未被所述测高传感器检测到的位置；
22、电压确定模块，用于根据所述第一电压值确定所述测高传感器的目标阈值电压；
23、设备控制模块，用于响应于所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动。
24、第三方面，本申请提供了一种电子设备，所述设备包括：存储器、处理器；
25、所述存储器，用于存储计算机程序；
26、所述处理器，用于执行所述计算机程序时实现如第一方面任一项所述的设备移动的方法的步骤。
27、第四方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面任一项所述的设备移动的方法的步骤。
28、上述技术方案具有如下有益效果：
29、本申请实施例提供的一种设备移动的方法，首先，获取切割工具在第一位置时测高传感器采集的第一电压值，第一位置为切割工具未被测高传感器检测到的位置；然后，根据第一电压值确定测高传感器的目标阈值电压；最后，响应于测高传感器采集到目标阈值电压，控制切割工具停止向下移动。本申请实施例通过测高传感器在未检测到切割工具时的电压值确定用以控制切割工具停止的目标阈值电压，能够避免环境中干扰因素对测高传感器的影响造成设备移动控制准确性不足的问题，保证晶圆切割装置的加工精度。
30、本申请实施例还提供了与上述方法相对应的装置、电子设备以及计算机可读存储介质，具有与上述方法相同的有益效果。
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1.一种设备移动的方法，其特征在于，所述方法包括：：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取切割工具在第一位置时测高传感器采集的第一电压值，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述响应于所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一速度大于所述第二速度。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动后，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一电压值确定所述测高传感器的目标阈值电压，包括：
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一高度是根据总高度以及切割工具损耗值确定的。
8.一种设备移动的装置，其特征在于，所述装置包括：：
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在终端设
...【技术特征摘要】
1.一种设备移动的方法，其特征在于，所述方法包括：：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取切割工具在第一位置时测高传感器采集的第一电压值，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述响应于所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一速度大于所述第二速度。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述所述测高传感器采集到所述目标阈值电压，控制所述切割工具停止向下移动后，所述方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳，高勇，白成泰，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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