接合装置制造方法及图纸

技术编号:40925234 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 14:48
本技术的接合装置包括:腔体,包括使向配置有至少一个芯片的基板照射的光透过的透光部;以及光产生部,配置在腔体上,射出光。透光部包括定义有使光透过的多个贯通孔的吸收防止层以及使通过了多个贯通孔的光扩散的光扩散层,从而可减少透光部的发热,可使透过了透光部的光以均匀的强度照射在配置有至少一个芯片的基板上。由此,可提高基板与芯片的接合可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及提高了可靠性的接合装置


技术介绍

1、在智能电话、电视机、监视器等中所使用的显示装置包括如显示面板、触摸传感器和电子部件等这样的各种元件。

2、所述电子部件可利用激光(laser)方式或超声波(ultrasonography)方式被接合到所述显示面板。其中,所述激光方式是使基板与所述电子部件抵接且通过激光进行接合的方法。


技术实现思路

1、本技术的目的在于,提供一种提高了可靠性的接合装置。

2、本技术涉及的接合装置可包括:腔体,包括使向配置有至少一个芯片的基板照射的光透过的透光部;以及光产生部,配置在所述腔体上,射出所述光,所述透光部包括吸收防止层和光扩散层,在所述吸收防止层中定义使所述光透过的多个贯通孔,所述光扩散层位于所述吸收防止层与所述基板之间以使通过了所述多个贯通孔的所述光扩散。

3、可以是,所述光扩散层包括多个凹凸图案。

4、可以是,所述光扩散层包括与所述吸收防止层相邻的上表面以及与所述上表面相向的下表面,所述多个凹凸图案被设置在所述光扩散层的所述下表面。

5、可以是,所述透光部还包括配置在所述吸收防止层上的上部光扩散层。

6、可以是,所述上部光扩散层包括多个上部凹凸图案,所述上部光扩散层包括与所述吸收防止层相邻的下表面以及与所述下表面相向的上表面,所述多个上部凹凸图案被设置在所述上部光扩散层的所述上表面。

7、可以是,本技术的一实施例涉及的接合装置还包括:压力传递膜,在所述腔体的内部配置在所述至少一个芯片上,向所述至少一个芯片传递压力。

8、可以是,所述腔体与配置在所述腔体的外部的外部加压器连接,所述压力传递膜将从所述外部加压器向所述腔体的内部注入的空气的压力传递给所述至少一个芯片。

9、可以是,所述压力传递膜与配置在所述腔体的外部的外部加压器连接,所述压力传递膜通过从所述外部加压器向所述压力传递膜的内部注入的空气膨胀而向所述至少一个芯片传递压力。

10、可以是,本技术的一实施例涉及的接合装置还包括:保护膜,配置在所述压力传递膜与所述至少一个芯片之间。

11、可以是,所述多个贯通孔具有六边形形状。

12、可以是,所述吸收防止层的厚度大于所述光扩散层的厚度。

13、可以是,本技术的一实施例涉及的接合装置还包括:异物质去除膜,配置在所述至少一个芯片的周边。

14、本技术涉及的接合装置可包括:光产生部,射出光;第一腔体,配置在所述光产生部的下部,包括使照射在配置有至少一个芯片的基板上的光透过的第一透光部;以及第二腔体,配置在所述第一腔体的下部,包括使从所述第一透光部透过的光透过的第二透光部,所述第二透光部包括使从所述第一透光部透过的光扩散的光扩散层。

15、可以是,所述第一透光部在与所述基板平行的方向上的宽度和所述第二透光部在与所述基板平行的所述方向上的宽度不同。

16、可以是,所述第二透光部的所述宽度大于所述第一透光部的所述宽度。

17、可以是,所述第一透光部在与所述基板垂直的方向上的第一厚度大于所述第二透光部在与所述基板垂直的所述方向上的第二厚度。

18、可以是,所述第一透光部包括使从所述光产生部射出的光扩散的第一光扩散层,所述第二透光部包括使从所述第一透光部透过的光扩散的第二光扩散层,所述第二光扩散层是所述光扩散层。

19、可以是,所述第一光扩散层和所述第二光扩散层中的至少一个包括多个凹凸图案。

20、可以是,本技术的一实施例涉及的接合装置还包括:压力传递膜,在所述第二腔体的内部配置在所述至少一个芯片上,向所述至少一个芯片传递压力。

21、可以是,所述第一腔体和所述压力传递膜与配置在所述第一腔体的外部的外部加压器连接,所述压力传递膜通过从所述外部加压器向所述压力传递膜的内部注入的空气膨胀而向所述至少一个芯片传递压力。

22、(技术效果)

23、根据本技术,透光部包括定义有多个贯通孔的吸收防止层以及使通过了多个贯通孔的光扩散的光扩散层,从而可减少透光部的发热,使透过了透光部的光均匀地照射在配置有至少一个芯片的基板上。由此,可提高基板与芯片的接合可靠性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种接合装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的接合装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的接合装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求6所述的接合装置,其特征在于,

8.根据权利要求6所述的接合装置,其特征在于,

9.根据权利要求6所述的接合装置,其特征在于,还包括:

10.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,

11.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,

12.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,还包括:

13.一种接合装置,其特征在于,包括:

14.根据权利要求13所述的接合装置,其特征在于,

15.根据权利要求14所述的接合装置,其特征在于,

16.根据权利要求13所述的接合装置,其特征在于,

17.根据权利要求13所述的接合装置,其特征在于,

18.根据权利要求17所述的接合装置,其特征在于,

19.根据权利要求13所述的接合装置,其特征在于,还包括:

20.根据权利要求19所述的接合装置,其特征在于,

...

【技术特征摘要】

1.一种接合装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的接合装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的接合装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求6所述的接合装置,其特征在于,

8.根据权利要求6所述的接合装置,其特征在于,

9.根据权利要求6所述的接合装置,其特征在于,还包括:

10.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,

11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉田太金钟协朴俊河李鎭坪韩东铉
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:新型
国别省市:

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