一种外导体组件及插头连接器制造技术

技术编号:40922266 阅读:13 留言:0更新日期:2024-04-18 14:46
本发明专利技术涉及电连接器领域,具体涉及一种外导体组件及插头连接器,以解决具有压接外导体与接触外导体的外导体组件拉脱力较小的技术问题。外导体组件包括固定相连的压接外导体与接触外导体,以及固定插装在压接外导体及接触外导体中的绝缘基体。压接外导体和接触外导体中的一个环套在另一个外侧。压接外导体和/或所述接触外导体上设有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间,绝缘基体上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。采用上述结构,可以有效增大卡扣结构与接触外导体的接触面积,进而有效提高了外导体组件从插头壳体内拉脱所需的拉脱力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电连接器领域,具体涉及一种外导体组件及插头连接器


技术介绍

1、连接器是一种将线缆中的信号传递给相应电气设备的部件,一般包括插头和插座两个部件。现有的一种插头结构,如专利技术公布号为cn115621770a的专利技术所公开的,包括插头壳体及装配在插头壳体内的外导体组件。外导体组件具体包括压接相连的压接外导体与接触外导体,绝缘子固定插装在压接外导体与接触外导体中。采用上述结构外导体组件通常在压接外导体或接触外导体的外表面开设有孔槽,以便与插头壳体的卡扣结构卡装配合实现外导体组件在插头壳体的轴向固定。由于上述结构只在压接外导体或接触外导体的外表面开设孔槽,所以插头壳体的卡扣结构与外导体组件的卡装接触面积与压接外导体或接触外导体的厚度相关。而压接外导体或接触外导体厚度通常较薄,因此插头壳体的卡扣结构与外导体组件的卡装接触面积较小,因而将外导体组件从插头壳体中拉脱的所需拉脱力也较小,插头上外导体组件受拉时易于脱离插头壳体;进而导致插头连接器插拔时容易拉脱外导体组件,不便插拔操作。


技术实现思路

1、本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种外导体组件,包括固定相连的压接外导体(7)与接触外导体(8),以及固定插装在压接外导体(7)及接触外导体(8)中的绝缘基体(16);所述压接外导体(7)和所述接触外导体(8)中的一个环套在另一个外侧,其特征在于,所述压接外导体(7)和/或所述接触外导体(8)上设有供适配的插头壳体(1)的卡扣结构(9)卡入的卡装空间,绝缘基体(16)上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体(1)的卡扣结构(9)同时卡入的卡装沉槽(11)。

2.根据权利要求1所述的外导体组件,其特征在于,所述卡装空间为卡装通孔(10),所述压接外导体(7)与接触外导体(8)上均设有卡装通孔(10);接...

【技术特征摘要】

1.一种外导体组件,包括固定相连的压接外导体(7)与接触外导体(8),以及固定插装在压接外导体(7)及接触外导体(8)中的绝缘基体(16);所述压接外导体(7)和所述接触外导体(8)中的一个环套在另一个外侧,其特征在于,所述压接外导体(7)和/或所述接触外导体(8)上设有供适配的插头壳体(1)的卡扣结构(9)卡入的卡装空间,绝缘基体(16)上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体(1)的卡扣结构(9)同时卡入的卡装沉槽(11)。

2.根据权利要求1所述的外导体组件,其特征在于,所述卡装空间为卡装通孔(10),所述压接外导体(7)与接触外导体(8)上均设有卡装通孔(10);接触外导体(8)与压接外导体(7)上的卡装通孔(10)均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。

3.根据权利要求2所述的外导体组件,其特征在于,接触外导体(8)与压接外导体(7)上的卡装通孔(10)尺寸及外形均相同且对正布置。

4.根据权利要求3所述的外导体组件,其特征在于,所述卡装沉槽(11)为槽型与卡装通孔(10)同形的沉槽。

5.根据权利要求4所述的外导体组件,其特征在于,所述卡装沉槽(11)的槽型与卡装通孔(10)尺寸一致且对正布置。

6.一种插头连接器,包括插头壳体(1)与外导体组件(2),所述插头壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:张晓辉陈朋辉孙善溪郭辉韩见强
申请(专利权)人:中航光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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