【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光伏制造，尤其涉及一种hjt异质结栅极镀铜方法。
技术介绍
1、当前现有的异质结栅极技术主流为银栅线的丝网印刷，存在较高价的银浆消耗，且丝网印刷存在虚印、漏印、断印，均匀性偏差等问题。为了达到降本增效的目的，目前异质结行业的栅极制备，逐渐使用铜镀为主流应用。
2、而目前铜镀技术，主要是使用铜栅线替代银栅极，具体的工艺流程多为在hjt芯片电池上下两侧镀膜种子铜，然后通过喷涂感光胶，曝光显影后，再次进行化学铜镀的过程。上述工艺的铜镀栅极多样性较少，无法选择多种镀膜实现方向。
技术实现思路
1、为了解决相关技术中的问题，本申请提供了一种hjt异质结栅极镀铜方法通过激光刻线搭配铜栅极可以增加铜镀栅极工艺的多样性，减少工艺过程的复杂性。
2、技术方案如下：
3、一种hjt异质结栅极镀铜方法，包括hjt基本片；所述hjt基本片包括晶硅芯片、上本征层、下本征层、n型非晶硅层、p型非晶硅层，其中：所述上本征层和所述下本征层分别设于所述晶硅芯片的上表面和下表面；所述n型非晶硅层设于所述上本征层的上表面；所述p型非晶硅层设于所述下本征层的下表面；所述n型非晶硅层的上表面和所述p型非晶硅层的下表面均设有tco透光导电层；
4、hjt异质结栅极镀铜方法包括以下步骤：
5、步骤一，在hjt基本片上下表面涂覆光刻胶膜层；
6、步骤二，通过固化设备对hjt基本片上下表面进行加热干燥，然后使用uv灯照射，使光刻胶膜层固化；uv灯
7、步骤三，通过激光设备对hjt基本片上下表面依照栅极图形进行激光刻线，激光将刻线位置的光刻胶膜层去除，用于铜化学镀膜；
8、步骤四，将刻线后的hjt基本片浸泡在铜镀设备的铜镀溶液中，正电极为电极铜金属，负电极连接于tco透光导电层，通过电镀在tco透光导电层表面沉积出按照激光刻线的铜栅电极图形；
9、步骤五，通过溶解液或腐蚀液将hjt基本片表面的光刻胶膜层清除，然后清洗干净并干燥；在清除光刻胶膜层后，再次使用酸性腐蚀溶液进行反刻hjt基本片表面；
10、步骤六，将铜栅极表面进行镀锡处理。
11、进一步地，在步骤一中，光刻胶膜层替换为感光油墨材料。
12、进一步地，在步骤四中，铜镀溶液为硫酸铜溶液。
13、进一步地，在步骤六中，镀锡采用电化学镀或置换锡液反应。
14、本申请包括但不限于以下技术效果：
15、1、通过镀铜栅极替代银栅线丝网印刷栅极，降低银浆的使用量，达到降低电池成本的目的；
16、2、使用激光刻线与铜镀结合，给异质结hjt的电铜镀提供了多种实现方向。
17、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本专利技术。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种HJT异质结栅极镀铜方法，其特征在于，包括HJT基本片；
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤一中，光刻胶膜层替换为感光油墨材料。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤四中，铜镀溶液为硫酸铜溶液。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤六中，镀锡采用电化学镀或置换锡液反应。
【技术特征摘要】
1.一种hjt异质结栅极镀铜方法，其特征在于，包括hjt基本片；
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤一中，光刻胶膜层替换为感光油墨材料。
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【专利技术属性】
技术研发人员：冯华，聂文杰，李广欣，
申请(专利权)人：无锡釜川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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