【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，尤其涉及一种阵列基板、显示面板和显示模组。
技术介绍
1、随着oled(organic light-emitting diode，有机发光半导体)显示技术的发展和应用，oled显示产品越来越丰富。对于屏幕分辨率较高的显示产品，存在驱动集成电路(ic)功耗增加的问题，降低了显示产品的稳定性和可靠性。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本公开提供了一种阵列基板、显示面板和显示模组，能够降低电源电压信号对应的驱动功耗，有利于提升具有较高分辨率的显示产品的稳定性。
2、第一方面，本公开通过一实施例提供如下的技术方案：
3、一种阵列基板，具有显示区和第一绑定区，所述阵列基板包括：
4、衬底基板；
5、绑定接触垫以及多个冗余接触垫，设置在所述衬底基板上并位于所述第一绑定区，所述绑定接触垫和所述冗余接触垫用于连接驱动集成电路；
6、导电块，设置在所述衬底基板上；所述导电块电连接电源电压信号端与至少两个所述冗余接触垫。
7、在一些实施例中，所述冗余接触垫包括层叠设置的多个导电金属层，所述多个导电金属层中的至少一层作为连接层，所述连接层与所述导电块电连接。
8、在一些实施例中，阵列基板还包括设置在所述显示区的驱动电路层，所述驱动电路层包括层叠在所述衬底基板上的栅金属层和至少一层源漏金属层，所述连接层、所述导电块以及其中一层所述源漏金属层同层设置。
9、在一些实施例中，所述驱动电路层包括依次层
10、在一些实施例中，所述绑定接触垫包括多个输入接触垫，用于绑定所述驱动集成电路的输入引脚；
11、所述冗余接触垫包括多个沿第一方向布置的第一冗余接触垫；所述第一方向与所述输入接触垫的布置方向之间的夹角不超过设定值；至少部分所述第一冗余接触垫和至少部分所述输入接触垫电连接所述导电块。
12、在一些实施例中，所述导电块包括多个第一子导电块，至少一个所述第一冗余接触垫和至少一个所述输入接触垫电连接所述第一子导电块，相邻的所述第一子导电块之间设有间隙。
13、在一些实施例中，所述第一冗余接触垫沿所述第一方向排布为至少两行，靠近所述输入接触垫的至少一行所述第一冗余接触垫电连接所述多个第一子导电块。
14、在一些实施例中，所述冗余接触垫还包括多个沿第二方向布置的第二冗余接触垫，所述第二方向与所述第一方向相交；
15、所述导电块还包括至少一个第二子导电块，至少一个所述第一冗余接触垫和至少部分所述第二冗余接触垫电连接所述第二子导电块。
16、在一些实施例中，阵列基板还具有第二绑定区，所述阵列基板还包括电路板接触垫，设置在所述衬底基板上并位于所述第二绑定区，所述电路板接触垫用于绑定柔性线路板；所述电路板接触垫电连接所述第二子导电块；电连接所述第一子导电块的所述输入接触垫通过内引脚接线连接所述电路板接触垫。
17、在一些实施例中，所述内引脚接线与所述第一子导电块、所述第二子导电块同层设置。
18、在一些实施例中，所述绑定接触垫包括多个输出接触垫，用于绑定所述驱动集成电路的输出引脚；
19、所述阵列基板还包括测试接触垫；在平行于所述阵列基板的表面方向上，所述测试接触垫位于所述输入接触垫和所述输出接触垫之间；所述多个第一子导电块位于所述测试接触垫与所述输入接触垫之间。
20、在一些实施例中，所述电源电压信号端为低电平电源电压信号端。
21、第二方面，基于同一专利技术构思，本公开通过一实施例提供如下技术方案：
22、一种显示面板，包括第一方面实施例提供的阵列基板。
23、第三方面，基于同一专利技术构思，本公开通过一实施例提供如下技术方案：
24、一种显示模组，包括第二方面实施例提供的显示面板。
25、在一些实施例中，显示模组包括设置在第一绑定区的源驱动集成电路；所述源驱动集成电路包括多个绑定引脚，所述多个绑定引脚连接阵列基板上的绑定接触垫和冗余接触垫；
26、所述冗余接触垫包括多个沿第一方向布置的第一冗余接触垫；所述阵列基板包括多个第一子导电块，每个所述第一子导电块至少连接一个所述第一冗余接触垫；每个所述第一子导电块上的所述第一冗余接触垫与所述源驱动集成电路的绑定引脚之间的总接触电阻不超过1ω。
27、通过本公开的一个或者多个技术方案，本公开具有以下有益效果或者优点：
28、本公开提供了一种阵列基板，通过在位于第一绑定区的衬底基板上设置绑定接触垫和多个冗余接触垫，其中的绑定接触垫用于连接驱动集成电路(ic)，冗余接触垫用于平衡驱动ic在绑定至阵列基板时两者的绑定应力，减少衬底基板上的膜层断裂的几率；接着将至少两个冗余接触垫电连接导电块，且导电块连接电源电压信号端以接入电源电压信号，通过多个短接的冗余接触垫可以形成电源电压信号的网络，电源电压的网络结构有利于降低电源电压信号在传输过程中的走线阻抗，降低电源电压信号的负载，从而降低电源电压信号对应的驱动功耗，有利于提升具有较高分辨率的显示产品的稳定性。
29、上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开的具体实施方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，具有显示区和第一绑定区，所述阵列基板包括：
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述冗余接触垫包括层叠设置的多个导电金属层，所述多个导电金属层中的至少一层作为连接层，所述连接层与所述导电块电连接。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，还包括设置在所述显示区的驱动电路层，所述驱动电路层包括层叠在所述衬底基板上的栅金属层和至少一层源漏金属层，所述连接层、所述导电块以及其中一层所述源漏金属层同层设置。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路层包括依次层叠设置的第一源漏金属层、第二源漏金属层和第三源漏金属层，所述连接层、所述导电块与所述第二源漏金属层同层设置。
5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定接触垫包括多个输入接触垫，用于绑定所述驱动集成电路的输入引脚；
6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述导电块包括多个第一子导电块，至少一个所述第一冗余接触垫和至少一个所述输入接触垫电连接所述第一子导电块，相邻的所述第一子导电块之间设有间隙。
...【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，具有显示区和第一绑定区，所述阵列基板包括：
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述冗余接触垫包括层叠设置的多个导电金属层，所述多个导电金属层中的至少一层作为连接层，所述连接层与所述导电块电连接。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，还包括设置在所述显示区的驱动电路层，所述驱动电路层包括层叠在所述衬底基板上的栅金属层和至少一层源漏金属层，所述连接层、所述导电块以及其中一层所述源漏金属层同层设置。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路层包括依次层叠设置的第一源漏金属层、第二源漏金属层和第三源漏金属层，所述连接层、所述导电块与所述第二源漏金属层同层设置。
5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定接触垫包括多个输入接触垫，用于绑定所述驱动集成电路的输入引脚；
6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述导电块包括多个第一子导电块，至少一个所述第一冗余接触垫和至少一个所述输入接触垫电连接所述第一子导电块，相邻的所述第一子导电块之间设有间隙。
7.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第一冗余接触垫沿所述第一方向排布为至少两行，靠近所述输入接...
【专利技术属性】
技术研发人员：屈忆，张波，王中杰，柴铭志，周洋，白露，罗昶，文平，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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