一种嵌入式音频模块封装器制造技术

本技术公开了一种音频模块封装器包括：封装器壳体、封装器顶盖、控制模块和若干功率模块，所述封装器壳体内部设置有腔体；所述腔体的底部设置有若干螺柱，任一所述螺柱内设置有金属导电层，所述封装器壳体底部埋设有金属导线，所述螺柱基于所述金属导电层与所述金属导线电性连接；所述控制模块和所述功率模块上均设置有至少一个电性连接孔，所述控制模块或所述功率模块的内部电路基于所述电性连接孔与所述腔体的内部电路电性连接。通过把各模块互相连接的电线埋设在螺柱中以及封装器壳体的底部，避免因模块与模块之间走线混乱，导致插拔错误的导线，同时减少了模块与模块额外使用导线相连的动作，提高了安装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装器领域，尤其涉及一种音频模块封装器。

技术介绍

1、音频放大器是一种用于推动扬声器发声以重现声音的功率放大装置，在各类发生的电子产品或者设备中被广泛应用。随着人们生活水平的提高以及对使用体验的要求增多，主要以线路集成化低以及电路走线复杂等问题。

2、目前现有的嵌入式音频模块封装器，在使用过程中存在模块与模块之间的接线操作复杂，而且模块与模块之间使用导线相连，容易出现接触不良的现象。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，通过把各模块互相连接的电线埋设在螺柱中以及封装器壳体的底部，避免因模块与模块之间走线混乱，导致插拔错误的导线，同时减少了模块与模块额外使用导线相连的动作，提高了安装效率。

2、本技术提供了一种嵌入式音频模块封装器包括：封装器壳体、封装器顶盖、控制模块和若干功率模块，所述封装器壳体内部设置有腔体；所述腔体的底部设置有若干螺柱，任一所述螺柱内设置有金属导电层，所述封装器壳体底部埋设有金属导线，所述螺柱基于所述金属导电层与所述金属导线电性连接；所述控制模块和所述功率模块上均设置有至少一个电性连接孔，所述控制模块或所述功率模块的内部电路基于所述电性连接孔与所述腔体的内部电路电性连接。

3、优选的，所述任一功率模块与所述控制模块基于所述金属导线并联接线形成并联电路。

4、优选的，所述封装器壳体的顶部设置有滑槽，所述封装器顶盖基于所述滑槽盖合合上封闭所述封装器壳体。

5、优选的，所述封装器顶盖与所述封装器壳体盖合配合后，所述封装器顶盖基于螺钉固定在所述封装器壳体上。

6、优选的，所述若干功率模块设置有散热部，所述散热部均设置在功率模块的下方边缘紧贴所述封装器的侧壁。

7、优选的，所述封装器壳体的侧壁上设置有若干外接端口，所述若干外接端口分为第一电源接入口、第二电源接入口、通讯接线口、若干输入端和若干输出端。

8、优选的，所述控制模块设置有第一电源端口和第二电源端口，所述第一电源端口连接所述控制模块的开关，所述第二电源端口连接所述若干功率模块的开关。

9、优选的，所述电源接入口分为第一电源接入口和第二电源接入口，所述第一电源端口固定嵌入在所述第一电源接入口，所述第二电源端口固定嵌入在所述第二电源接入口。

10、优选的，所述若干功率模块设置有过载过温保护元件。

11、优选的，所述封装器壳体的其中一面侧壁上设置有若干个散热小孔，所述散热小孔均匀分布在侧壁上。

12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

13、通过把各模块互相连接的电线埋设在螺柱中以及封装器壳体的底部，避免因模块与模块之间走线混乱，导致插拔错误的导线，同时减少了模块与模块额外使用导线相连的动作，提高了安装效率。

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【技术保护点】

1.一种音频模块封装器，其特征在于，所述音频模块封装器包括：封装器壳体、封装器顶盖、控制模块和若干功率模块，所述封装器壳体内部设置有腔体；

2.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述任一功率模块与所述控制模块基于所述金属导线并联接线形成并联电路。

3.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述封装器壳体的顶部设置有滑槽，所述封装器顶盖基于所述滑槽与所述封装器壳体滑动连接。

4.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述封装器顶盖与所述封装器壳体盖合配合后，所述封装器顶盖基于螺钉固定在所述封装器壳体上。

5.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述若干功率模块设置有散热部，所述散热部均设置在功率模块的下方边缘紧贴所述封装器的侧壁。

6.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述封装器壳体的侧壁上设置有若干外接端口，所述若干外接端口分为第一电源接入口、第二电源接入口、通讯接线口、若干输入端和若干输出端。

7.根据权利要求6所述的音频模块封装器，其特征在于，所述控制模块设置有第一电源端口和第二电源端口，所述第一电源端口连接所述控制模块的开关，所述第二电源端口连接所述若干功率模块的开关。

8.根据权利要求7所述的音频模块封装器，其特征在于，所述第一电源接入口固定嵌入在所述第一电源端口，所述第二电源接入口固定嵌入在所述第二电源端口。

9.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述若干功率模块设置有过载过温保护元件。

10.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述封装器壳体的其中一面侧壁上设置有若干个散热小孔，所述散热小孔均匀分布在侧壁上。

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【技术特征摘要】

1.一种音频模块封装器，其特征在于，所述音频模块封装器包括：封装器壳体、封装器顶盖、控制模块和若干功率模块，所述封装器壳体内部设置有腔体；

2.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述任一功率模块与所述控制模块基于所述金属导线并联接线形成并联电路。

3.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述封装器壳体的顶部设置有滑槽，所述封装器顶盖基于所述滑槽与所述封装器壳体滑动连接。

4.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述封装器顶盖与所述封装器壳体盖合配合后，所述封装器顶盖基于螺钉固定在所述封装器壳体上。

5.根据权利要求1所述的音频模块封装器，其特征在于，所述若干功率模块设置有散热部，所述散热部均设置在功率模块的下方边缘紧贴所述封装器的侧壁。

6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘少祠，王微，雷久淮，姚岛，
申请(专利权)人：广东省科学院电子电器研究所，
类型：新型
国别省市：