System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种织物触控板制造技术_技高网
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一种织物触控板制造技术

技术编号:40919114 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 14:44
本发明专利技术公开一种织物触控板,包括上导体层、中导体层和下导体层,中导体层为一层良导体,当织物触控板受到外力时,第一良导体与中导体层发生接触,以使得第一半导体和中导体层形成第一导电通路,第一导电通路导通得到的第一导通电阻值与平面第一方向的坐标唯一对应,且第二良导体与中导体层发生接触,以使得第二半导体和中导体层形成第二导电通路,第二导电通路导通得到的第二导通电阻值与平面第二方向的坐标唯一对应,平面第一方向和平面第二方向处于不同方向,基于平面第一方向的坐标和平面第二方向的坐标确定受力位置坐标。基于此,本发明专利技术的织物触控板相比现有技术,中导体层整体为一层良导体,整个织物触控板具有结构简单、易于加工的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及但不限于智能纺织品,特别是涉及一种织物触控板


技术介绍

1、随着科技的发展,智能化正在迈入人们的日常生活。由此衍生出了许多纺织产品与电子产品的结合产物。其中,织物触控技术显得尤为重要。在未来的智能纺织行业中,织物触控技术将起到等同于当代电子计算机中键盘和鼠标的重要作用。因此,织物触控技术是智能纺织行业重要技术之一。

2、目前的织物触控板一般包括上导体层、中导体层和下导体层,当受到压力时,上导体层和下导体层在施压位置通过中导体层实现导通,以使得通过上导体层和下导体层测得中导体层的电阻信号,但该技术要求中导体层在平面内各个位置的电阻都不相同,以识别出施压位置。但是,该中导体层需要制备特殊的纱线或者多次反复印刷,才可以实现中导体层在平面内各个位置的电阻都不相同,加工难度偏大。因此,如何开发结构简单、容易加工的织物触控板成为亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

2、本专利技术实施例提供了一种织物触控板,相比现有技术,中导体层整体为一层良导体,整个织物触控板具有结构简单、易于加工的优点。

3、本专利技术实施例的第一方面提供了一种织物触控板,包括:上导体层、中导体层和下导体层,所述上导电层包括第一半导体和从所述第一半导体引出的第一良导体,所述下导电层包括第二半导体和从所述第二半导体引出的第二良导体,所述中导体层为一层良导体,当所述织物触控板未受到外力时,所述上导体层和所述下导体层均与所述中导体层保持隔离;当所述织物触控板受到外力时,所述第一良导体与所述中导体层发生接触,以使得所述第一半导体和所述中导体层形成第一导电通路,所述第一导电通路导通得到的第一导通电阻值与平面第一方向的坐标唯一对应,且所述第二良导体与所述中导体层发生接触,以使得所述第二半导体和所述中导体层形成第二导电通路,所述第二导电通路导通得到的第二导通电阻值与平面第二方向的坐标唯一对应,平面第一方向和平面第二方向处于不同方向,基于平面第一方向的坐标和平面第二方向的坐标确定受力位置坐标。

4、在一些实施例中,中导体层包括上中导电层和下中导电层,所述上中导电层和所述下中导电层之间具有弹性电介质层,所述上中导电层、下中导电层和所述弹性电介质层构成一个三层结构的平板电容。

5、在一些实施例中,中导体层包括上中导电层和下中导电层,所述上中导电层和所述下中导电层之间具有弹性压阻层,所述上中导电层、下中导电层和所述弹性压阻层构成一个三层结构的压阻型压力传感器。

6、在一些实施例中,中导体层包括上中导电层和下中导电层,所述上中导电层和所述下中导电层之间具有压电层,所述上中导电层、下中导电层和所述压电层构成一个三层结构的压电型压力传感器。

7、在一些实施例中,所述第一良导体有多条,多条所述第一良导体之间两两互不接触;和/或所述第二良导体有多条,多条所述第二良导体之间两两互不接触。

8、在一些实施例中,所述上导体层和所述下导体层中的至少一层具有非导电突起结构。

9、在一些实施例中,所述中导体层分别与所述上导体层和所述下导体层之间均设置有弹性隔离层,所述弹性隔离层设有透孔,以使得在所述织物触控板受到外力时,所述上导体层和所述下导体层经由所述透孔与所述中导体层接触。

10、在一些实施例中,所述第一良导体有多条,多条所述第一良导体从所述第一半导体的不同位置顺序引出,以使得每个所述第一良导体引出的电阻值各不相同;和/或所述第二良导体有多条,多条所述第二良导体从所述第二半导体的不同位置顺序引出,以使得每个所述第二良导体引出的电阻值各不相同。

11、在一些实施例中,所述第一半导体、所述第二半导体、所述第一良导体、所述第二良导体和所述中导体层为导电薄膜材料、导电复合材料、导电纤维材料和导电纤维集合体材料的任意一种。

12、在一些实施例中,所述第一半导体、所述第二半导体、所述第一良导体和所述第二良导体通过丝网印刷、孔板印刷、喷涂、热粘合、织造、缝纫和刺绣中的任意之一方式在基材表面或中间某部分形成一定规格图案的导电部分;或者,所述第一半导体、所述第二半导体、所述第一良导体和所述第二良导体采用通过沉积、化学镀、电化学镀中的任意之一方式得到双层柔性导电薄膜或多层柔性导电薄膜。

13、本专利技术实施例提供的一种织物触控板,包括:上导体层、中导体层和下导体层,上导电层包括第一半导体和从第一半导体引出的第一良导体,下导电层包括第二半导体和从第二半导体引出的第二良导体,中导体层为一层良导体,当织物触控板未受到外力时,上导体层和下导体层均与中导体层保持隔离;当织物触控板受到外力时,第一良导体与中导体层发生接触,以使得第一半导体和中导体层形成第一导电通路,第一导电通路导通得到的第一导通电阻值与平面第一方向的坐标唯一对应,且第二良导体与中导体层发生接触,以使得第二半导体和中导体层形成第二导电通路,第二导电通路导通得到的第二导通电阻值与平面第二方向的坐标唯一对应,平面第一方向和平面第二方向处于不同方向,基于平面第一方向的坐标和平面第二方向的坐标确定受力位置坐标。基于此,本专利技术的织物触控板易于加工,相比于现有技术采用繁琐的工艺制作具备不同位置不同电阻的特殊中间层,本专利技术采用的中导体层整体为一层良导体,在织物触控板受到外力时,从上导电层的第一半导体到中导电层为第一导电通路,从下导电层的第二半导体到中导电层为第二导电通路。由于第一导电通路导通得到的第一导通电阻值与平面第一方向的坐标唯一对应,从而反映了一个方向的坐标;同理,第二导电通路的电阻值反映了另一个方向的坐标。综合第一导电通路和第二导电通路各自的导通电阻值,便可获得按压受力位置的平面坐标,从而可以准确识别出被按压的平面位置,因此,相较于现有技术,本专利技术具有结构简单、易于加工的优点。

14、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种织物触控板,其特征在于,包括:上导体层、中导体层和下导体层,所述上导电层包括第一半导体和从所述第一半导体引出的第一良导体,所述下导电层包括第二半导体和从所述第二半导体引出的第二良导体,所述中导体层为一层良导体,当所述织物触控板未受到外力时,所述上导体层和所述下导体层均与所述中导体层保持隔离;

2.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述中导体层包括上中导电层和下中导电层,所述上中导电层和所述下中导电层之间具有弹性电介质层,所述上中导电层、下中导电层和所述弹性电介质层构成一个三层结构的平板电容。

3.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述中导体层包括上中导电层和下中导电层,所述上中导电层和所述下中导电层之间具有弹性压阻层,所述上中导电层、下中导电层和所述弹性压阻层构成一个三层结构的压阻型压力传感器。

4.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述中导体层包括上中导电层和下中导电层,所述上中导电层和所述下中导电层之间具有压电层,所述上中导电层、下中导电层和所述压电层构成一个三层结构的压电型压力传感器。

5.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述第一良导体有多条,多条所述第一良导体之间两两互不接触;和/或所述第二良导体有多条,多条所述第二良导体之间两两互不接触。

6.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述上导体层和所述下导体层具有非导电突起结构。

7.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述中导体层分别与所述上导体层和所述下导体层之间均设置有弹性隔离层,所述弹性隔离层设有透孔,以使得在所述织物触控板受到外力时,所述上导体层和所述下导体层经由所述透孔与所述中导体层接触。

8.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述第一良导体有多条,多条所述第一良导体从所述第一半导体的不同位置顺序引出,以使得每个所述第一良导体引出的电阻值各不相同;和/或所述第二良导体有多条,多条所述第二良导体从所述第二半导体的不同位置顺序引出,以使得每个所述第二良导体引出的电阻值各不相同。

9.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述第一半导体、所述第二半导体、所述第一良导体、所述第二良导体和所述中导体层为导电薄膜材料、导电复合材料、导电纤维材料和导电纤维集合体材料的任意一种。

10.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述第一半导体、所述第二半导体、所述第一良导体和所述第二良导体通过丝网印刷、孔板印刷、喷涂、热粘合、织造、缝纫和刺绣中的任意之一方式在基材表面或中间某部分形成一定规格图案的导电部分;或者,所述第一半导体、所述第二半导体、所述第一良导体和所述第二良导体采用通过沉积、化学镀、电化学镀中的任意之一方式得到双层柔性导电薄膜或多层柔性导电薄膜。

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【技术特征摘要】

1.一种织物触控板,其特征在于,包括:上导体层、中导体层和下导体层,所述上导电层包括第一半导体和从所述第一半导体引出的第一良导体,所述下导电层包括第二半导体和从所述第二半导体引出的第二良导体,所述中导体层为一层良导体,当所述织物触控板未受到外力时,所述上导体层和所述下导体层均与所述中导体层保持隔离;

2.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述中导体层包括上中导电层和下中导电层,所述上中导电层和所述下中导电层之间具有弹性电介质层,所述上中导电层、下中导电层和所述弹性电介质层构成一个三层结构的平板电容。

3.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述中导体层包括上中导电层和下中导电层,所述上中导电层和所述下中导电层之间具有弹性压阻层,所述上中导电层、下中导电层和所述弹性压阻层构成一个三层结构的压阻型压力传感器。

4.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述中导体层包括上中导电层和下中导电层,所述上中导电层和所述下中导电层之间具有压电层,所述上中导电层、下中导电层和所述压电层构成一个三层结构的压电型压力传感器。

5.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在于,所述第一良导体有多条,多条所述第一良导体之间两两互不接触;和/或所述第二良导体有多条,多条所述第二良导体之间两两互不接触。

6.根据权利要求1所述的织物触控板,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:王飞戴爵靖郑杰鸿王玺于晖
申请(专利权)人:五邑大学
类型:发明
国别省市:

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