【技术实现步骤摘要】
本技术特别涉及一种榫槽面密封结构及半导体容器，属于半导体容器。
技术介绍
1、图1现有技术中的半导体钢瓶法兰密封结构的结构示意图；图2是现有技术中的半导体钢瓶法兰密封结构中密封圈被腐蚀损坏后的结构示意图，图1示出的现行半导体钢瓶法兰密封结构中的密封垫多为o-ring，固态源半导体钢瓶使用过程中，多需要持续高温加热放可将固态源气化输出。虽然o-ring材质(多为橡胶类)设计温度可满足工作温度，但是在持续加压加热的情况下，r-ring的弹性和耐高温性能将会急需下降，出现碳化、甚至熔化的情况(如图2)，此种情况将会导致：钢瓶的密封性出现问题，从而导致泄漏；o-ring碳化、熔化污染源，从而导致产品出现问题，甚至损坏机台，造成巨大损失，另外，图1结构基本只能选用o-ring密封垫，从而限制了垫片的选择，在某些工况中，软垫片已无法满足温度的使用要求，又无法使用金属垫片来实现密封。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种榫槽面密封结构及半导体容器，从而克服现有技术中的不足。
2、为实现前述技术目的，本技术采用的技术方案包括：
3、本技术一方面提供了一种榫槽面密封结构，包括：第一连接机构、第二连接机构和密封机构，所述第一连接机构上设置有至少一第一槽状结构，所述第二连接机构上设置有至少一第一凸起结构，所述密封机构设置在所述第一槽状结构内，当所述第一连接机构与所述第二连接机构结合时，至少所述第一凸起结构的部分设置在所述第一槽状结构内，所述密封机构位于所述第一凸起结构与
4、本技术另一方面提供了一种半导体容器，包括容器主体和容器盖，以及，半导体容器还包括所述的榫槽面密封结构，所述第一连接机构固定设置在所述容器主体上，所述第二连接机构固定设置在所述容器盖上。
5、与现有技术相比，本技术的优点包括：
6、1)本技术提供的一种榫槽面密封结构对于工况的选择具有多样性，适用于真空工况、高压工况、高温工况，密封机构的选择也可以根据工况的不同来选择金属垫片和非金属垫片，避免了密封机构被半导体介质腐蚀、破损而导致密封失效以及对容器主体内的半导体介质造成污染的问题发生。
7、2)本技术提供的一种榫槽面密封结构的榫面和槽面配合性更好，在操作的过程中，第一凸起结构和第一槽状结构不仅可以起到密封的作用，还可以作为第一连接机构和第二连接机构的定位结构，从而更容易确认第一连接机构和第二连接机构的配合是否到位，密封机构设置在第一槽状结构内，不会发生平面位置反复移动而损伤密封结构的情况。
8、3)本技术提供的一种榫槽面密封结构，密封机构设置在第一槽状结构内，密封机构的安装对中性更好，密封机构的厚度小于第一槽状结构的深度，且密封机构被夹持在第一凸起结构和第一槽状结构之间，在被压迫时，密封机构不会被挤出，且密封结构的压紧面积、受力也更加均匀，从而使整体的密封效果更好。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种榫槽面密封结构，其特征在于，包括：第一连接机构、第二连接机构和密封机构，所述第一连接机构上设置有至少一第一槽状结构，所述第二连接机构上设置有至少一第一凸起结构，所述密封机构设置在所述第一槽状结构内；
2.根据权利要求1所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一槽状结构包括沿自身轴向依次设置的第一部分和第二部分，所述第一槽状结构的槽底位于所述第二部分，所述第一槽状结构的槽口位于所述第一部分，所述密封机构设置在所述第二部分，当所述第一连接机构与所述第二连接机构结合时，所述密封机构与所述第一槽状结构的槽底、槽壁紧密接触；
3.根据权利要求2所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一凸起结构和所述第一槽状结构的轮廓形状均相同；
4.根据权利要求3所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一凸起结构、所述密封机构和所述第一槽状结构均为棱柱结构，所述第一槽状结构的径向宽度大于所述密封机构的径向宽度大于所述第一凸起结构的径向宽度；
5.根据权利要求3所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一凸起结构和所述第一槽状结构均为棱台结构，所述密封机
6.根据权利要求1所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一槽状结构的槽底和/或所述第一凸起结构的表面还设置有多个第二凸起结构，所述密封机构与所述第二凸起结构接触，当所述第一连接机构与所述第二连接机构结合时，所述密封机构在所述外力压迫下发生变形，并在所述第二凸起结构对应的表面区域形成与所述第二凸起结构仿形的第二槽状结构；
7.根据权利要求6所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第二凸起结构的表面为连续的弧形面；
8.根据权利要求1所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一连接机构具有第一装配面，所述第一槽状结构设置在所述第一装配面上，所述第二连接机构具有第二装配面，所述第一凸起结构设置在所述第二装配面上；
9.根据权利要求1或8所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述密封机构的轴向截面为多边形结构；和/或，所述第一凸起结构的轴向截面为多边形结构；和/或，所述第一槽状结构的轴向截面为多边形结构。
10.一种半导体容器，包括容器主体和容器盖，其特征在于，还包括权利要求1-9中任一项所述的榫槽面密封结构，所述第一连接机构固定设置在所述容器主体上，所述第二连接机构固定设置在所述容器盖上。
...【技术特征摘要】
1.一种榫槽面密封结构，其特征在于，包括：第一连接机构、第二连接机构和密封机构，所述第一连接机构上设置有至少一第一槽状结构，所述第二连接机构上设置有至少一第一凸起结构，所述密封机构设置在所述第一槽状结构内；
2.根据权利要求1所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一槽状结构包括沿自身轴向依次设置的第一部分和第二部分，所述第一槽状结构的槽底位于所述第二部分，所述第一槽状结构的槽口位于所述第一部分，所述密封机构设置在所述第二部分，当所述第一连接机构与所述第二连接机构结合时，所述密封机构与所述第一槽状结构的槽底、槽壁紧密接触；
3.根据权利要求2所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一凸起结构和所述第一槽状结构的轮廓形状均相同；
4.根据权利要求3所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一凸起结构、所述密封机构和所述第一槽状结构均为棱柱结构，所述第一槽状结构的径向宽度大于所述密封机构的径向宽度大于所述第一凸起结构的径向宽度；
5.根据权利要求3所述的榫槽面密封结构，其特征在于：所述第一凸起结构和所述第一槽状结构均为棱台结构，所述密封机构为棱柱结构，所述第一凸起结构的径向宽度沿远离所述第二连接机构的方向逐渐减小，所述第一槽状结构的径向宽度沿远离所述第一连接机构的方向逐渐增大，所述第一凸起结构的最大径向宽度大于所述第一槽状结构的最小径...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛克华，杨敏，袁磊，
申请(专利权)人：江苏南大光电材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。