一种基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线制造技术

本发明专利技术提供了一种基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，属于微波毫米波通信技术领域。解决了现有圆极化天线去互耦技术存在的结构复杂、尺寸大、占用系统布局空间过多、不能实现方向图解耦的技术问题。其技术方案为：包括天线基板、成对相对布置在天线基板上的主贴片、底部金属层，还包括两组L形寄生带条，每组L形寄生带条分别布置在其中一个主贴片对角处，开设在所述L形寄生带条其中一边的若干个接地通孔一，设置在所述L形寄生带条另一边自由端部的接地通孔二，以及贯穿天线基板的同轴馈电探针。本发明专利技术的有益效果为：本发明专利技术的天线提出的去耦结构，即在贴片天线的一组对角处引入L形寄生单元和接地通孔组成的去互耦结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波毫米波通信，尤其涉及一种基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线。

技术介绍

1、随着通信技术不断的迭代发展，无线通信技术从1g发展到了5g，通信内容也先后经历了语音、文字到如今的图像视频信息，通信容量需求的日益增长使得通信系统中需要采用多天线技术来提升信道容量，同时多天线通信系统要满足小形化、集成化的发展趋势。而天线间距减小会导致相邻天线产生严重互耦，影响性能。研究相邻天线之间互耦的原因，以及设计去互耦的天线方案成为重要课题。

2、为了实现天线之间的去互耦，国内外进行了大量的研究，提出了大量的解耦方法：

3、一、基于直接阻挡电磁传播的去互耦。

4、在一对或多对天线工作时，天线之间的表面波和近场会产生互耦，如果在天线之间施加一定的隔离手段，令天线产生的表面波和近场被限制在一定区域内，避免对其他天线产生影响，就可以显著降低天线之间的互耦。

5、基于此原理，①可以在两个天线之间加载一组具有空间带阻特性的超材料结构，由于其具有带阻的传输特性，通过调整超材料的结构和周期布置方式，就可以在特定的频率本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，其特征在于，包括天线基板(1)、成对相对布置在天线基板(1)上的主贴片(2)和底部金属层(3)；

2.根据权利要求1所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，其特征在于，所述主贴片(2)和L形寄生带条(4)位于天线基板(1)的顶部，底部金属层(3)位于天线基板(1)的底部。

3.根据权利要求2所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，其特征在于，所述每一个主贴片(2)的两个L形寄生带条(4)中，其中一个所述L形寄生带条(4)设有接地通孔二(6)的一端与另一个L形寄生带条(4)设有若干个接地通孔一(...

【技术特征摘要】

1.一种基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，其特征在于，包括天线基板(1)、成对相对布置在天线基板(1)上的主贴片(2)和底部金属层(3)；

2.根据权利要求1所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，其特征在于，所述主贴片(2)和l形寄生带条(4)位于天线基板(1)的顶部，底部金属层(3)位于天线基板(1)的底部。

3.根据权利要求2所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，其特征在于，所述每一个主贴片(2)的两个l形寄生带条(4)中，其中一个所述l形寄生带条(4)设有接地通孔二(6)的一端与另一个l形寄生带条(4)设有若干个接地通孔一(5)的一段相邻设置。

4.根据权利要求3所述的基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，其特征在于，所述l形寄生带条(4)、接地通孔一(5)和接地通孔二(6)是天线的去互耦结构，这两处结构分别在天线的一组对角布置，与主贴片(2)间距紧密设置。

5.根据权利要求1所述的基于对角寄生带条结构的圆极化...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨汶汶，余子淳，范鑫，陈建新，杨永杰，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：发明
国别省市：