【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电力，具体涉及一种功率管组件及pcb组件。
技术介绍
1、随着电力电子工业的快速发展，要求产品功率密度越来越高，为了满足高功率密度的要求，产品越做越小。pcb(printedcircuit board，印制电路板)是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。产品尺寸的减小导致一些靠pcb上的铜皮散热的器件，因铜皮面积减小，散热不良，造成器件温升过高而失效的问题。
技术实现思路
1、为克服上述现有技术存在的缺陷，本技术提出一种占用更少pcb面积进行高效散热的功率管组件。
2、根据本技术的一方面，提出一种功率管组件，包括散热组件和若干功率管；所述散热组件被设置为能装配固定于pcb上，所述若干功率管被设置为贴装于所述散热组件的周围，各功率管的铜基板分别与所述散热组件连接。
3、进一步地，所述铜基板的外延端与所述散热组件的边缘相接触。
4、进一步地，所述铜基板的外延端与所述散热组件的边缘之间填充导热物。
5、进一步地，所述铜基板的外延端与所述散热组件的边缘之间通过锡焊连接。
6、进一步地，所述散热组件包括散热基板，所述散热基板的第一侧面设有散热齿片。
7、与现有的贴片式功率管主要通过pcb铜皮散热的方案相比，本技术上述方案提出的功率管组件在工作时，不仅原有的散热路径仍起作用，还增加了一条高效的热传导路径。因为从功率管晶圆发出的热，通过导热绝缘层(片/膜)传导到铜基板上，由于铜基板与散热组件是连
8、根据本技术的另一方面，还提出一种pcb组件，包括pcb以及装配于所述pcb上的功率管组件，所述功率管组件是前述本技术一方面所提出的功率管组件。
9、进一步地，所述功率管组件包括散热组件，所述散热组件包括散热基板，所述散热基板的第二侧面设有安装部。
10、进一步地，通过所述安装部将所述散热组件装配至所述pcb。
11、进一步地，所述安装部包括设于所述散热基板的第二侧面上的若干连接件，所述连接件为钢针。
12、进一步地，所述钢钉插入pcb上相应焊盘并进行焊接，实现所述散热组件在pcb上的装配固定。
13、本技术上述提出的pcb组件，其上功率管组件的散热方案相比于现有的功率管散热方案而言，能够以更小的pcb占用面积实现更高效的散热。
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1.一种功率管组件，其特征在于：包括散热组件和若干功率管；所述散热组件被设置为能装配固定于PCB上，所述若干功率管被设置为贴装于PCB上位于所述散热组件的周围，各功率管的铜基板的外延端分别与所述散热组件的边缘相接触，且所述铜基板的外延端与所述散热组件的边缘之间通过锡焊连接，以使晶圆发出的热经过铜基板再经过锡膏到达散热组件。
2.如权利要求1所述的功率管组件，其特征在于：所述散热组件包括散热基板，所述散热基板的第一侧面设有散热齿片。
3.一种PCB组件，其特征在于：包括PCB以及装配于所述PCB上的功率管组件，所述功率管组件是权利要求1-2任一项所述的功率管组件。
4.如权利要求3所述的PCB组件，其特征在于：所述功率管组件包括散热组件，所述散热组件包括散热基板，所述散热基板的第二侧面设有安装部。
5.如权利要求4所述的PCB组件，其特征在于：通过所述安装部将所述散热组件装配至所述PCB。
6.如权利要求5所述的PCB组件，其特征在于：所述安装部包括设于所述散热基板的第二侧面上的若干连接件，所述连接件为钢针。
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【技术特征摘要】
1.一种功率管组件，其特征在于：包括散热组件和若干功率管；所述散热组件被设置为能装配固定于pcb上，所述若干功率管被设置为贴装于pcb上位于所述散热组件的周围，各功率管的铜基板的外延端分别与所述散热组件的边缘相接触，且所述铜基板的外延端与所述散热组件的边缘之间通过锡焊连接，以使晶圆发出的热经过铜基板再经过锡膏到达散热组件。
2.如权利要求1所述的功率管组件，其特征在于：所述散热组件包括散热基板，所述散热基板的第一侧面设有散热齿片。
3.一种pcb组件，其特征在于：包括pcb以及装配于所述pcb上的功率管组件，所述功率管组件是权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹相柱，秦赓，曾华全，钟春培，
申请(专利权)人：深圳市德兰明海新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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