【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子标签,特别涉及一种适用于金属载体的电子标签及金属工具。
技术介绍
1、电子标签已经广泛应用,通常采用标签形式粘贴在物品上,其通过射频电路实现非接触式读取或写入被使用的物品上,既方便使用,也方便管理。然而在现实很多场景中,采用标签形式粘贴在物品造成清洁不彻底,或容易影响使用,例如手术用物品,如手术刀、摄子等金属工具,使用时需要表面光滑不能影响使用,而且金属本身存在对射频信号的干扰,影响使用后进行的盘点和清点。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决的技术问题是提供一种适用于金属载体的电子标签及金属工具,其中该适用于金属载体的电子标签可以避免金属干扰,同时也能减少电子标签给工具使用带的不利影响。
2、为了解决上述问题,本专利技术提供一种适用于金属载体的电子标签,该适用于金属载体的电子标签,该金属载体表面设有安装电子标签的独立区域,所述电子标签包括射频电路,该射频电路包括预存有信息的rfid芯片和与rfid芯片连接的第一天线,该独立区域设有与其连接并在金属载体表面边缘
...【技术保护点】
1.一种适用于金属载体的电子标签,该金属载体表面设有安装电子标签的独立区域,其特征在于,所述电子标签包括射频电路,该射频电路包括预存有信息的RFID芯片和与RFID芯片连接的第一天线,该独立区域设有与其连接并在金属载体表面边缘或局部形成断开的豁口,所述第一天线与独立区域边缘形成藕合间隙,所述独立区域外的金属载体表面形成与第一天线与藕合的第二天线,在读写时,所述第一天线与独立区域外的金属载体表面形成的第二天线的进行信号藕合,形成读写信号与RFID芯片的通路。
2.根据权利要求1所述的适用于金属载体的电子标签,其特征在于,所述独立区域包括在金属载体表面设有收纳
...【技术特征摘要】
1.一种适用于金属载体的电子标签,该金属载体表面设有安装电子标签的独立区域,其特征在于,所述电子标签包括射频电路,该射频电路包括预存有信息的rfid芯片和与rfid芯片连接的第一天线,该独立区域设有与其连接并在金属载体表面边缘或局部形成断开的豁口,所述第一天线与独立区域边缘形成藕合间隙,所述独立区域外的金属载体表面形成与第一天线与藕合的第二天线,在读写时,所述第一天线与独立区域外的金属载体表面形成的第二天线的进行信号藕合,形成读写信号与rfid芯片的通路。
2.根据权利要求1所述的适用于金属载体的电子标签,其特征在于,所述独立区域包括在金属载体表面设有收纳电子标签的腔体,所述豁口与腔体连通。
3.根据权利要求1所述的适用于金属载体的电子标签,其特征在于,所述独立区域由金属载体表面设置的封闭槽形成,使金属载体表面在边缘或局部断开的豁口与封闭槽形连通。
4.根据权利要求3所述的适用于金属载体的电子标签,其特征在于,所述第一天线位于封闭槽内,该藕合间隙位于第一天线与金属载体表面或边缘。
5.根据权利要求1所述的适用于金属载体的电子标签,其特征在于,所述豁口内设有绝缘体,该绝缘体与金属载体表面齐平。
6.根据权利要求1所述的适用于金属载体的电子标签,其特征在于,所述电子标签还设有与射...
【专利技术属性】
技术研发人员:兰荣,
申请(专利权)人:深圳市融智兴科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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