【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合片。更详细而言，涉及一种可响应热刺激而表现出易剥离性的粘合片。
技术介绍
1、以往以来在加工电子部件等时，有时为了将被加工物固定或临时固定而使用粘合片。例如，有时使用粘合片作为用于将半导体晶圆、陶瓷片切断的临时固定材料，或使用粘合片作为用树脂对半导体芯片进行密封的工序(芯片尺寸封装：csp、晶圆级封装：wlp)中的临时固定材料。作为这样的粘合片之一，正在研究一种具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，且因加热所引起的该热膨胀性微球的膨胀而粘合力降低的粘合片。
2、通常，上述粘合片具备涂覆(涂布、干燥)包含基础聚合物及溶剂的粘合剂而形成的粘合剂层。以往，作为该溶剂，大多使用甲苯、二氯苯等芳香族烃系溶剂。芳香族烃溶剂在以下方面有利：溶解性优异；为高沸点，因此使用其能够获得储藏稳定性优异的粘合剂。
3、另一方面，高沸点的芳香族烃溶剂在粘合剂层形成时的溶剂挥发中需要大的能量，从毒性的观点出发，近年正在努力抑制其使用。例如，若使用包含丙酮、甲乙酮、乙酸乙酯等沸点低于100℃的非芳香族烃的溶剂(非芳香族烃系溶剂)，则可解决上述问题。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2003-201452号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、但是，若使用包含沸点低于100℃的非芳香族烃系溶剂的粘合剂来形成粘合剂层，则有时形成不会表现充分的粘合力的粘合剂层。与芳香族烃系溶剂组合的情况下，即使包含
3、本专利技术是为了解决上述现有的问题而作出的，其目的在于，提供一种具备粘合剂层形成时的消耗热能少、并且可表现优异的粘合力的粘合剂层的粘合片。
4、用于解决问题的方案
5、本专利技术的粘合片具备基材及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含：作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物、作为交联剂的异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂、作为低分子化合物的能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物和/或能多齿配位的有机锡(iv)化合物、以及热膨胀性微球，该(甲基)丙烯酸系聚合物包含具有活性氢基的结构单元。
6、1个实施方式中，上述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物及能多齿配位的有机锡(iv)化合物的含量相对于上述基础聚合物100重量份为0.001重量份～10重量份。
7、1个实施方式中，上述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为在分子内包含至少2个叔氨基的氨基化合物。
8、1个实施方式中，上述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为选自由1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯及1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯组成的组中的至少1种。
9、1个实施方式中，上述能多齿配位的有机锡(iv)化合物为二烷基锡(iv)脂肪酸酯类。
10、1个实施方式中，上述能多齿配位的有机锡(iv)化合物为选自由二月桂酸二丁基锡(iv)、二辛酸二丁基锡(iv)、二月桂酸二辛基锡(iv)及二乙酸二丁基锡(iv)组成的组中的至少1种。
11、1个实施方式中，上述活性氢基为羟基和/或羧基。
12、1个实施方式中，上述热膨胀性微球的发泡温度为80℃～250℃。
13、1个实施方式中，在上述基材的与前述粘合剂层相反的一侧还具备另外的粘合剂层。
14、根据本专利技术的另一方面，提供上述粘合片的制造方法。该粘合片的制造方法包括：在基材上涂布粘合剂而形成粘合剂涂布层；及使该粘合剂涂布层干燥，由此形成粘合剂层。
15、1个实施方式中，使上述粘合剂涂布层干燥时的干燥温度与干燥时间的积为100℃·分钟～500℃·分钟。
16、1个实施方式中，上述粘合剂包含溶剂，该溶剂的沸点低于100℃。
17、专利技术的效果
18、根据本专利技术，能够提供具备粘合剂层形成时的消耗热能少、并且可表现优异的粘合力的粘合剂层的粘合片。
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1.一种粘合片，其具备基材及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物及能多齿配位的有机锡(IV)化合物的含量相对于所述基础聚合物100重量份为0.001重量份～10重量份。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为在分子内包含至少2个叔氨基的氨基化合物。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为选自由1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯及1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯组成的组中的至少1种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的有机锡(IV)化合物为二烷基锡(IV)脂肪酸酯类。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的有机锡(IV)化合物为选自由二月桂酸二丁基锡(IV)、二辛酸二丁基锡(IV)、二月桂酸二辛基锡(IV)及二乙酸二丁基锡(IV)组成的组中
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述活性氢基为羟基和/或羧基。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述热膨胀性微球的发泡温度为80℃～250℃。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，在所述基材的与所述粘合剂层相反的一侧还具备另外的粘合剂层。
10.权利要求1～9中任一项所述的粘合片的制造方法，其包括：
11.根据权利要求10所述的粘合片的制造方法，其中，使所述粘合剂涂布层干燥时的干燥温度与干燥时间的积为100℃·分钟～500℃·分钟。
12.根据权利要求10或11所述的粘合片的制造方法，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘合片，其具备基材及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物及能多齿配位的有机锡(iv)化合物的含量相对于所述基础聚合物100重量份为0.001重量份～10重量份。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为在分子内包含至少2个叔氨基的氨基化合物。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为选自由1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯及1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯组成的组中的至少1种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的有机锡(iv)化合物为二烷基锡(iv)脂肪酸酯类。
6.根据权利要求1～4...
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