【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接设备领域，特别是涉及一种焊接出射头和焊接设备。
技术介绍
1、目前锂电池生产线使用的激光焊接设备中，出射头和导流件为一体化设计，出射头是设置在激光焊接设备的激光光学元件之后的用于引导激光射出的结构，其通常与导流件固定连接，因焊接过程中导流件离焊接表面距离不能太大，所以在操作过程中容易造成导流件与焊接表面撞机，撞机后整个焊接出射头都会移位变形，此时出射头会阻挡激光的出射角度，焊接工作无法顺利进行，若要恢复焊接出射头需重新调整出射头角度、焊接离焦、焊接轨迹、除尘罩位置等，所需时间较长，不仅操作复杂，而且会导致成本增加。因此，亟需一种新型的焊接出射头和焊接设备，以解决或者部分解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：焊接出射头焊接受撞击后维护难度大的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种焊接出射头，包括：
3、出射头主体，设有供激光穿过的通光孔；
4、导流件，环绕所述通光孔的中心轴设置设于所述出射头主体之激光出射端，以对所述通光孔内的气流进行导流；
5、磁性件，设于所述出射头主体与所述导流件之间以连接二者，且使导流件和出射头主体可相互分离。
6、本申请的一些实施例中，所述出射头主体和所述导流件中的一者与所述磁性件磁性连接，另一者与所述磁性件固定连接；或
7、所述出射头主体和所述导流件均与所述磁性件磁性连接；或
8、部分磁性件设于导流件朝向出射头主体的
9、本申请的一些实施例中，所述出射头主体和所述导流件的至少一者上设有容置槽，用于放置所述磁性件。
10、本申请的一些实施例中，所述导流件为锥形结构；垂直于所述通光孔的中心轴横截导流件，所述导流件背离所述出射头主体的一端的截面积小于所述导流件靠近所述出射头主体的一端的截面积。
11、本申请的一些实施例中，导流件设有导流通孔，所述导流通孔的中心轴与所述通光孔的中心轴平行；沿着激光出射的方向，所述导流通孔的直径呈缩减设置。
12、本申请的一些实施例中，所述导流件靠近所述出射头主体的端面上设有第一配合件，所述出射头主体靠近所述导流件的端面上设有第二配合件，所述第一配合件与所述第二配合件卡接连接。
13、本申请的一些实施例中，第一配合件和第二配合件中的一者为凸起结构、另一者为凹陷结构，以使导流件靠近出射头主体连接时，第一配合件和第二配合件卡接。
14、本申请的一些实施例中，还包括感应器，感应器与出射头主体或导流件连接，用于感应导流件与出射头主体是否相互错位或分离。
15、本申请的一些实施例中，出射头主体包括壳体、光学元件和连接件；
16、所述壳体设有所述通光孔，光学元件安装于所述通光孔中，连接件可拆卸的连接于所述壳体之激光出射端，导流件通过磁性件连接于连接件之远离光学元件的一端。
17、一种焊接设备，其特征在于，包括如上述所述的焊接出射头。
18、本专利技术实施例一种焊接出射头和焊接设备与现有技术相比，其有益效果在于：
19、当磁性件与出射头主体磁性连接、与导流件固定连接时，导流件受到撞击，导流件和磁性件可以作为一个整体从出射头主体上脱离；当磁性件与出射头主体固定连接、与导流件磁性连接时，导流件受到撞击，导流件可以单独从磁性件与出射头主体构成的整体中脱离；当磁性件与出射头主体和导流件均磁性连接时，导流件受到撞击，导流件、磁性件和出射头主体可以互相脱离；因此当导流件受到撞击时，导流件可以与出射头主体分开，避免导流件因为强烈撞击而变形，只需将脱落的导流件重新装在出射头主体上即可，减少撞机后的恢复时间。
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1.一种焊接出射头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接出射头，其特征在于，出射头主体(2)和导流件(1)中的一者与磁性件(3)磁性连接，另一者与磁性件(3)固定连接；或
3.根据权利要求1所述的焊接出射头，其特征在于，出射头主体(2)和导流件(1)的至少一者上设有容置槽(4)，用于放置磁性件(3)。
4.根据权利要求1所述的焊接出射头，其特征在于，导流件(1)为锥形结构；
5.根据权利要求4所述的焊接出射头，其特征在于，导流件(1)设有导流通孔，所述导流通孔的中心轴与所述通光孔的中心轴平行；沿着激光出射的方向，所述导流通孔的直径呈缩减设置。
6.根据权利要求3所述的焊接出射头，其特征在于，导流件(1)靠近出射头主体(2)的端面设有第一配合件(11)，出射头主体(2)靠近导流件(1)的端面设有第二配合件(21)，第一配合件(11)与第二配合件(21)卡接连接。
7.根据权利要求6所述的焊接出射头，其特征在于，第一配合件(11)和第二配合件(21)中的一者为凸起结构、另一者为凹陷结构，以使导流件(1
8.根据权利要求1所述的焊接出射头，其特征在于，还包括感应器(5)，感应器(5)与出射头主体(2)或导流件(1)连接，用于感应导流件(1)与出射头主体(2)是否相互错位或分离。
9.根据权利要求1所述的焊接出射头，其特征在于，出射头主体(2)包括壳体、光学元件(23)和连接件(24)；
10.一种焊接设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的焊接出射头。
...【技术特征摘要】
1.一种焊接出射头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接出射头，其特征在于，出射头主体(2)和导流件(1)中的一者与磁性件(3)磁性连接，另一者与磁性件(3)固定连接；或
3.根据权利要求1所述的焊接出射头，其特征在于，出射头主体(2)和导流件(1)的至少一者上设有容置槽(4)，用于放置磁性件(3)。
4.根据权利要求1所述的焊接出射头，其特征在于，导流件(1)为锥形结构；
5.根据权利要求4所述的焊接出射头，其特征在于，导流件(1)设有导流通孔，所述导流通孔的中心轴与所述通光孔的中心轴平行；沿着激光出射的方向，所述导流通孔的直径呈缩减设置。
6.根据权利要求3所述的焊接出射头，其特征在于，导流件(1)靠近出射头主体(2)的端面设有第一配合件(11)，出射...
【专利技术属性】
技术研发人员：来毅军，
申请(专利权)人：欣旺达动力科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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