【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率半导体器件，具体是一种功率半导体器件的封装结构。
技术介绍
1、温度过高会影响包括igbt模块在内的大多半导体器件的使用性能，甚至造成功率器件的不可逆转的损坏，影响元器件的正常使用。10℃法则表明，当器件温度降低10℃，器件的可靠性将增长一倍。因此，从提高半导体器件的使用可靠性的角度出发，如何对半导体器件进行散热已经成为各国研究的热点。
2、现有的可参考授公告号为：cn103413794a的中国技术专利，其公开了一种半导体功率半导体器件的散热封装结构，本专利技术提供的半导体功率器件的散热封装结构，具有盛装冷却液的散热壳体，散热壳体的盖板的内壁设置散热组件进而形成流体通道，同时，盖板的另一侧成为半导体功率器件的基板，即，本专利技术中散热封装结构与半导体功率器件形成为一体，结构非常紧凑，更为重要的是，一体封装的形式避免了低导热系数硅胶产生的热阻，散热组件位于所述盖板(即基板)的另一侧，来自于功率器件的热量可以得到直接的散失，同时在散热组件的扰流作用下大大提高了半导体功率器件的散热效果。
3、现有的功率半导体器件的封装结构在使用时会消耗相当的电功率，进而释放很多热量，大量积聚的热量会使功率半导体器件的温度迅速升高，过高的温度会使半导体器件产生损坏，影响了运行的稳定性及可靠性，因此，本领域技术人员提供了一种功率半导体器件的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种功率半导体器件的封装结构，以解决上述
技术介绍
中
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种功率半导体器件的封装结构，包括：
4、封装壳，固定设置于所述封装壳内部底端中部的器件本体，设置于所述封装壳左侧部的防尘机构，设置于所述封装壳内部底端且位于器件本体外围的第一散热机构，设置于所述封装壳内部右侧上方的第二散热机构。
5、作为本技术再进一步的方案：所述防尘机构包括：均匀开设于所述封装壳左侧部的排气孔，固定连接于所述封装壳左侧壁的滤网。
6、作为本技术再进一步的方案：所述第一散热机构包括：固定安装于所述封装壳内部右侧上部的电机，固定连接于所述电机输出端的蜗杆，固定安装于所述封装壳内部右侧底端的泵体，固定连接于所述泵体抽出端的连接管，其连接管的一端固定连接有制冷箱，固定连接于所述泵体输送端的冷凝管。
7、作为本技术再进一步的方案：所述蜗杆的一端与泵体内部的叶轮固定连接。
8、作为本技术再进一步的方案：所述冷凝管的另一端与制冷箱贯通连接。
9、作为本技术再进一步的方案：所述第二散热机构包括：设置于所述蜗杆前后端的蜗轮，固定连接于两个所述蜗轮与右侧壁的第一转柱，其两个第一转柱的一端均与封装壳内部右侧壁经过轴承转动连接，固定连接于两个所述蜗轮左侧壁的第一转轮，其两个第一转轮均经过两个皮带与两个第二转轮之间构成传动连接，固定连接于两个所述第二转轮右侧壁的第二转柱，其两个第二转柱的一端均经过轴承与封装壳的内部右侧壁转动连接，固定连接于两个所述第一转轮及第二转轮左侧壁的扇叶。
10、作为本技术再进一步的方案：所述蜗杆均与两个蜗轮之间构成啮合连接。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、1、本技术，通过设置第一散热机构，在使用时，经过电机的运行，使其泵体内部叶轮转动，能够使制冷箱内部额冷却液抽出至冷凝管，经过冷凝管将其封装壳内部热量吸热处理，进而实现了散热，能够使器件本体产生的热量快速将其散热。
13、2、本技术，通过设置第二散热机构及防尘机构的配合使用，经过蜗杆驱使两个蜗轮转动，以及经过两个皮带的传送，能够使四个扇叶均转动，便于将封装壳内部的热气经过排气孔排出，进一步加快了散热的效率，避免较大的热量使器件本体产生损坏，从而能够便于器件本体的正常使用。
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1.一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述防尘机构(3)包括：均匀开设于所述封装壳(1)左侧部的排气孔(301)，固定连接于所述封装壳(1)左侧壁的滤网(302)。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述第一散热机构(4)包括：固定安装于所述封装壳(1)内部右侧上部的电机(401)，固定连接于所述电机(401)输出端的蜗杆(402)，固定安装于所述封装壳(1)内部右侧底端的泵体(403)，固定连接于所述泵体(403)抽出端的连接管(404)，其连接管(404)的一端固定连接有制冷箱(405)，固定连接于所述泵体(403)输送端的冷凝管(406)。
4.根据权利要求3所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述蜗杆(402)的一端与泵体(403)内部的叶轮固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述冷凝管(406)的另一端与制冷箱(405)贯通连接。
6.根据权利要
7.根据权利要求6所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述蜗杆(402)均与两个蜗轮(501)之间构成啮合连接。
...【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述防尘机构(3)包括：均匀开设于所述封装壳(1)左侧部的排气孔(301)，固定连接于所述封装壳(1)左侧壁的滤网(302)。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述第一散热机构(4)包括：固定安装于所述封装壳(1)内部右侧上部的电机(401)，固定连接于所述电机(401)输出端的蜗杆(402)，固定安装于所述封装壳(1)内部右侧底端的泵体(403)，固定连接于所述泵体(403)抽出端的连接管(404)，其连接管(404)的一端固定连接有制冷箱(405)，固定连接于所述泵体(403)输送端的冷凝管(406)。
4.根据权利要求3所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述蜗杆(402)的一端与泵体(403)内部的叶轮固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种功率半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋昌，
申请(专利权)人：苏州爵立机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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