一种半导体晶片磨边装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体晶片磨边装置，包括机台，机台的上表面上表面固定连接有支架，支架的中部设置有打磨机构，机台的内部设置有第二电机，垫台的上表面固定连接有圆筒，圆筒的内壁固定连接有气管，气管的上表面固定连接有支管，支管的顶端固定连接有吸盘，气管的下表面穿插设置有活塞杆，活塞杆的下表面铰接有滑杆，圆筒的外表面固定连接有第一电机；本技术能够通过第一电机驱动椭圆板转动九十度，椭圆板转动的同时带动滑杆在滑槽的内部滑动，进而会拉动活塞杆向下移动，气管内的压强减小，将半导体晶片吸附在吸盘上，达到了对半导体晶片进行吸附的效果，同时不会对半导体晶片外表面造成损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及磨边装置，尤其涉及一种半导体晶片磨边装置。

技术介绍

1、半导体晶片是一种由半导体材料制成的微小电子组件，通常用于集成电路中，它是电子设备中核心的基础组件之一，半导体晶片通常由硅材料制成，生产步骤包括打磨，需要使用磨边装置对晶片的外边缘进行磨边。

2、磨边装置的机台上会设置垫台，垫台上设置有夹持机构，对半导体晶片进行夹持，垫台的底部会有电机驱动垫台转动，进而会带动半导体晶片转动，将打磨机构的打磨盘靠近半导体晶片的外边缘，即可对半导体晶片进行打磨。

3、由于垫台上表面的夹持机构多为金属材料，在对半导体晶片进行夹持需要夹持在半导体晶片的上下两侧，打磨过程中若半导体晶片与夹持机构发生滑动容易刮花半导体晶片，进而提出了一种半导体晶片磨边装置。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶片磨边装置。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种半导体晶片磨边装置，包括机台，所述机台的上表面上表面固定连接有支架，所述支架的中部设置有打磨机构，所述机台的内部设置有第二电机，所述第二电机的驱动端固定连接有垫台，所述垫台的上表面固定连接有圆筒，所述圆筒的内壁固定连接有气管，所述气管的上表面固定连接有支管，所述支管的顶端固定连接有吸盘，所述气管的下表面穿插设置有活塞杆，所述活塞杆的下表面铰接有滑杆，所述圆筒的外表面固定连接有第一电机，所述第一电机的驱动端固定连接有轴杆，所述轴杆的外表面固定连接有椭圆板，所述圆筒的上表面开设有空腔，所述空腔的内部活动连接有螺纹套管，所述螺纹套管的外表面固定连接有推杆。

4、优选地，所述支管的上下两端分别连通吸盘和气管，所述吸盘的上表面高于圆筒的上表面一至两毫米。

5、优选地，所述活塞杆设置为t型，所述活塞杆在气管内部滑动，所述活塞杆的外表面与气管的内壁之间设置有密封垫。

6、优选地，所述轴杆远离第一电机的一端活动连接在圆筒的内壁，所述椭圆板的外表面开设有滑槽，所述滑杆在滑槽的内部滑动。

7、优选地，所述圆筒的外表面开设有弧形槽，所述弧形槽连通空腔，所述推杆在弧形槽的内部滑动。

8、优选地，所述空腔的内壁设置有螺纹圈，所述螺纹圈的螺纹路径与螺纹套管的螺纹路径相同。

9、本技术具有以下有益效果：

10、1、通过第一电机驱动椭圆板转动九十度，椭圆板转动的同时带动滑杆在滑槽的内部滑动，进而会拉动活塞杆向下移动，气管内的压强减小，将半导体晶片吸附在吸盘上，达到了对半导体晶片进行吸附的效果，同时不会对半导体晶片外表面造成损坏；

11、2、通过推动推杆在弧形槽内滑动，带动螺纹套管转动，由于螺纹套管与空腔内壁为螺纹连接，进而螺纹套管转动过程中会向上移动，达到将半导体晶片向上顶起的目的，使得半导体晶片与吸盘分离，便于将半导体晶片取下。

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【技术保护点】

1.一种半导体晶片磨边装置，包括机台(1)，其特征在于，所述机台(1)的上表面固定连接有支架(5)，所述支架(5)的中部设置有打磨机构(6)，所述机台(1)的内部设置有第二电机(7)，所述第二电机(7)的驱动端固定连接有垫台(2)，所述垫台(2)的上表面固定连接有圆筒(3)，所述圆筒(3)的内壁固定连接有气管(9)，所述气管(9)的上表面固定连接有支管(11)，所述支管(11)的顶端固定连接有吸盘(12)，所述气管(9)的下表面穿插设置有活塞杆(10)，所述活塞杆(10)的下表面铰接有滑杆(15)，所述圆筒(3)的外表面固定连接有第一电机(4)，所述第一电机(4)的驱动端固定连接有轴杆(13)，所述轴杆(13)的外表面固定连接有椭圆板(14)，所述圆筒(3)的上表面开设有空腔(19)，所述空腔(19)的内部活动连接有螺纹套管(8)，所述螺纹套管(8)的外表面固定连接有推杆(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述支管(11)的上下两端分别连通吸盘(12)和气管(9)，所述吸盘(12)的上表面高于圆筒(3)的上表面一至两毫米。

<p>3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述活塞杆(10)设置为T型，所述活塞杆(10)在气管(9)内部滑动，所述活塞杆(10)的外表面与气管(9)的内壁之间设置有密封垫。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述轴杆(13)远离第一电机(4)的一端活动连接在圆筒(3)的内壁，所述椭圆板(14)的外表面开设有滑槽(16)，所述滑杆(15)在滑槽(16)的内部滑动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述圆筒(3)的外表面开设有弧形槽(18)，所述弧形槽(18)连通空腔(19)，所述推杆(17)在弧形槽(18)的内部滑动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述空腔(19)的内壁设置有螺纹圈，所述螺纹圈的螺纹路径与螺纹套管(8)的螺纹路径相同。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体晶片磨边装置，包括机台(1)，其特征在于，所述机台(1)的上表面固定连接有支架(5)，所述支架(5)的中部设置有打磨机构(6)，所述机台(1)的内部设置有第二电机(7)，所述第二电机(7)的驱动端固定连接有垫台(2)，所述垫台(2)的上表面固定连接有圆筒(3)，所述圆筒(3)的内壁固定连接有气管(9)，所述气管(9)的上表面固定连接有支管(11)，所述支管(11)的顶端固定连接有吸盘(12)，所述气管(9)的下表面穿插设置有活塞杆(10)，所述活塞杆(10)的下表面铰接有滑杆(15)，所述圆筒(3)的外表面固定连接有第一电机(4)，所述第一电机(4)的驱动端固定连接有轴杆(13)，所述轴杆(13)的外表面固定连接有椭圆板(14)，所述圆筒(3)的上表面开设有空腔(19)，所述空腔(19)的内部活动连接有螺纹套管(8)，所述螺纹套管(8)的外表面固定连接有推杆(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述支管(11)的上下两...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡诚，
申请(专利权)人：深圳快捷芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：