一种生瓷片切割装置制造方法及图纸

一种生瓷片切割装置，包括机架、激光器、扫描设备、运动载台、降温装置以及控制装置，激光机安装于机架上、用于发射激光光束沿切割光路至运动载台上对待切割工件进行切割，扫描设备安装于运动载台和激光器之间、用于接收激光光束并进行激光切割，运动载台安装于机架上、用于固定待切割工件，降温装置设置在机架上用于对运动载台进行降温，控制装置与所述激光器、扫描设备、降温装置以及控制装置电性连接。本申请提出的生瓷片切割装置，能够在保证切割精度的同时提供更好的切割散热效果。

【技术实现步骤摘要】

【】本申请涉及一种切割装置，特别涉及一种生瓷片切割装置。

技术介绍

0、
技术介绍

1、ltcc是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷片，在生瓷片上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装ic和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

2、在实际进行生产中，生瓷片在进行切割时会产生较高的温度，生瓷片的材料对温度较为敏感，如果需要保证后续加工出的电路元件的精确度，需要时时控制切割时的温度，避免温度过高造成材料上产生裂纹或者引起材料的变形。而现有的降温设备中一般使用风冷降温，如果想要达到更好的降温效果，需要增大风量，但是这又会引起切割时候的精度问题。

3、因此，有必要对现有技术予以改良以克服本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种生瓷片切割装置，其特征在于，包括机架、激光器、扫描设备、运动载台、降温装置以及控制装置，所述激光机安装于所述机架上、用于发射激光光束沿切割光路至所述运动载台上对待切割工件进行切割，所述扫描设备安装于所述运动载台和所述激光器之间、用于接收所述激光光束并进行激光切割，所述运动载台安装于所述机架上、用于固定待切割工件，所述降温装置设置在所述机架上用于对所述运动载台进行降温，所述控制装置与所述激光器、扫描设备、降温装置以及控制装置电性连接。

2.如权利要求1所述的生瓷片切割装置，其特征在于，所述生瓷片切割装置还包括透镜组，所述透镜组设置在所述激光器和所述扫描振镜设备之间，用于...

【技术特征摘要】

1.一种生瓷片切割装置，其特征在于，包括机架、激光器、扫描设备、运动载台、降温装置以及控制装置，所述激光机安装于所述机架上、用于发射激光光束沿切割光路至所述运动载台上对待切割工件进行切割，所述扫描设备安装于所述运动载台和所述激光器之间、用于接收所述激光光束并进行激光切割，所述运动载台安装于所述机架上、用于固定待切割工件，所述降温装置设置在所述机架上用于对所述运动载台进行降温，所述控制装置与所述激光器、扫描设备、降温装置以及控制装置电性连接。

2.如权利要求1所述的生瓷片切割装置，其特征在于，所述生瓷片切割装置还包括透镜组，所述透镜组设置在所述激光器和所述扫描振镜设备之间，用于将所述激光器发射的激光光束聚焦后对所述运动载台上的待切割工件进行切割。

3.如权利要求2所述的生瓷片切割装置，其特征在于，所述扫描设备包括沿所述切割光路依次设置的扫描振镜以及远心场镜。

4.如权利要求1所述的生...

【专利技术属性】
技术研发人员：段海航，夏玉龙，王昕决，
申请(专利权)人：苏州辰瓴光学有限公司，
类型：发明
国别省市：