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一种显示面板及其制作方式制造技术

技术编号:40877219 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-08 16:46
本申请提供一种显示面板及其制作方式,该显示面板包括:基板;多个子像素,设置于基板上;像素限定层,设置于基板上,像素限定层用于限定多个子像素的位置;隔离结构,设置于像素限定层上,隔离结构用于隔离多个子像素,隔离结构包括依次层叠的导电结构和屋檐结构,导电结构上设置有凹槽,凹槽内设置有填充体,屋檐结构沿相邻两个子像素的方向分别延伸以形成凸出于导电结构的屋檐部。通过上述方法,在导体结构上设置凹槽减少金属膜层的设置量,以增强抗曲能力并以减小导体结构层中的应力残留,在凹槽中设置的填充材料可以增加导体结构的强度和屋檐结构的平坦度。

【技术实现步骤摘要】

本申请主要涉及显示,特别是涉及一种显示面板及其制作方式


技术介绍

1、有机电致发光显示装置,例如有机发光二极管(oled,organic light-emittingdiode)显示器,具有所需的特性,例如自动发光、宽视角、快速响应、小的厚度、高对比度等,因此,作为下一代平板显示装置的有机电致发光装置已经普遍运用在我们的显示手机、平板甚至电脑显示面板上。

2、在现有制作发光器件的三原色的过程中,通常采用三种方式:采用精细金属掩膜版进行沉积、采用喷墨打印的方案进行打印、采用光刻的方式进行刻蚀;其中,采用光刻技术的制程中需要预先在子像素之间设置屋檐结构,以此来隔断系列发光材料,从而更好的被无机保护膜层保护。为此因涉及到可靠性保护,屋檐的结构以及其成型工艺就有特别的要求和限制。同时为了给每个子像素提供电路导通路径,需要在屋檐结构下设置导体。但是由于导体层为金属薄膜,在整面布置成膜的制作过程中容易产生应力,在应力较大时,容易导致其衬底基板发生翘曲变形,严重时可能会导致出现破片等风险情况,对后续的制作过程中因其变形的问题导致无法进行精确的定位,进而对后续的生产造成影响,导致生产良率等问题的出现。


技术实现思路

1、本申请的是主要目的是提供一种显示面板及其制作方式以解决在现有显示面板的制作过程中屋檐隔离结构的导体层在沉积的过程中产生应力存在并可能存在的应力集中以导致其中的衬底基板发生翘曲变形并且严重时可能导致的破片问题。

2、为解决上述问题,本申请提供一种显示面板,该显示面板包括:基板;多个子像素,设置于基板上;像素限定层,设置于基板上,像素限定层用于限定多个子像素的位置;隔离结构,设置于像素限定层上,隔离结构用于隔离多个子像素,隔离结构包括依次层叠的导电结构和屋檐结构,导电结构上设置有凹槽,凹槽内设置有填充体,屋檐结构沿相邻两个子像素的方向分别延伸以形成凸出于导电结构的屋檐部。

3、在一实施例中,子像素包括依次层叠的阳极层、发光层和阴极层,阴极层连接导电结构。

4、在一实施例中,凹槽宽度大于3μm且小于导电结构的宽度。

5、在一实施例中,凹槽深度小于或等于导体结构高度。

6、在一实施例中,填充体的上表面与导电结构的上表面齐平;或填充体的上表面高于导电结构的上表面;或填充体的上表面低于导电结构的上表面。

7、在一实施例中,填充体的上表面高于导电结构的上表面形成凸出部,凸出部的高度小于或等于10μm,凸出部的宽度大于或等于凹槽的宽度、且小于或等于凹槽的宽度和3μm之和。

8、为解决上述问题,本申请还提供一种显示面板的制作方法,该显示面板的制作方法包括:提供一基板;在基板上形成阳极层和像素限定层;在像素限定层上形成导电层;在导电层上形成凹槽,并在凹槽中形成填充体;在导电层和填充体上形成屋檐层;对屋檐层进行刻蚀,以形成屋檐结构;对导电层进行刻蚀,以形成导电结构;其中,导电结构和屋檐结构形成隔离结构,屋檐结构沿相邻两个子像素的方向分别延伸以形成凸出于导电结构的屋檐部;在阳极层上依次形成发光层和阴极层,阴极层与导电结构接触连接。

9、在一实施例中,在导电层上形成凹槽,并在凹槽中形成填充体,包括:在导电层上形成掩膜层,并图形化掩膜层;基于掩膜层刻蚀导电层,以得到凹槽;去除掩膜层;在凹槽中形成填充材料;对填充材料进行曝光显影,以得到填充体。

10、为解决上述问题,本申请还提供一种显示装置,该显示装置包括如上述所描述的任一项显示面板或者采用如上述任一项制作方法所制作的得到的显示面板。

11、通过上述方式,在导体结构上设置凹槽,以减少其金属膜层的设置量、增加其抗曲能力,并在凹槽中设置填充材料,以增强导体层的强度和屋檐结构的平坦度,以有效的减少制作整面导体结构的过程中的应力残留,进一步保护衬底基板防止制作过程中导体结构层在沉积的过程中产生应力存在并可能存在的应力集中以导致其中的衬底基板发生翘曲变形并且严重时可能导致的破片问题以及在后续的制作过程中由于发生形变进而导致后续生产步骤无法进行精确定位,影响生产的问题,有力于提高生产效率以及生产的良品率。

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【技术保护点】

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述子像素包括依次层叠的阳极层、发光层和阴极层,所述阴极层连接所述导电结构。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽宽度大于3μm且小于所述导电结构的宽度。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽深度小于或等于所述导体结构高度。

5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述填充体的上表面与所述导电结构的上表面齐平;或

6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述填充体的上表面高于所述导电结构的上表面形成凸出部,所述凸出部的高度小于或等于10μm,所述凸出部的宽度大于或等于凹槽的宽度、且小于或等于凹槽的宽度和3μm之和。

7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述填充体的上表面低于所述导电结构的上表面、且所述填充体的上表面与所述导电结构的上表面之间的高度差小于或等于0.5μm。

8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述填充体的材料采用可溶性聚四氟乙烯、光致抗蚀剂、聚酰亚胺中的任一一种材料。

9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述显示面板的制作方法包括:

10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板,或包括采用如权利要求9所述的显示面板的制作方法制作得到的显示面板。

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【技术特征摘要】

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述子像素包括依次层叠的阳极层、发光层和阴极层,所述阴极层连接所述导电结构。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽宽度大于3μm且小于所述导电结构的宽度。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽深度小于或等于所述导体结构高度。

5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述填充体的上表面与所述导电结构的上表面齐平;或

6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述填充体的上表面高于所述导电结构的上表面形成凸出部,所述凸出部的高度小于或等于10...

【专利技术属性】
技术研发人员:周扬川邱林林蒋雷李广圣叶利丹
申请(专利权)人:惠科股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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