【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压力容器制备，特别涉及一种封头组焊工装及封头组焊方法。
技术介绍
1、目前，形状较规则的封头，在制作及工艺方面均较成熟，已具有专门的工装以及工艺。但对于异形的封头，尚无较好的工装，导致制作较难。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种封头组焊工装及封头组焊方法，以解决现有技术中的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种封头组焊工装，包括：
3、底座，其顶部具有工作面；
4、一轴向定位件，其垂直竖立于所述底座上；所述轴向定位件的顶部向上伸出所述工作面，并用于套设于封头的轴向筒节的外周而定位所述轴向筒节；
5、多个夹持件，间隔设置于所述底座上，多个所述夹持件关于所述轴向定位件对称设置；各所述夹持件均包括用于支撑所述封头的封头本体的滑块，且所述滑块能够抵接所述封头本体的外周而夹持所述封头本体；
6、支耳定位件，其包括一盖板以及设置于所述盖板底部的多个定位块，所述盖板的中部开设有一通孔，所述盖板向所述通孔内凸伸有卡块，所述卡块卡置于所述轴向筒节顶部的缺口内，多个所述定位块用于定位所述封头的支耳。
7、在其中一实施方式中，所述轴向定位件包括竖立于所述底座上的定位筒以及设置于所述定位筒顶部的抱箍，所述抱箍包括两夹臂，两所述夹臂之间可拆卸连接，且两所述夹臂共同夹住所述轴向筒节。
8、在其中一实施方式中，各所述夹臂均包括沿轴向依次设置的连接部和夹持部，所述连接部贴合于所述定位筒顶部的
9、在其中一实施方式中，所述定位筒的顶部的外周向内凹陷而形成第一台阶，所述连接部搭接于所述第一台阶上；和/或，
10、所述定位筒的底部外周向内凹陷而形成一第二台阶，该第二台阶处设有一安装凸缘，所述安装凸缘设置于所述底座上，所述第二台阶搭接于所述安装凸缘上；和/或，
11、所述底座的中部开设有允许所述轴向筒节通过的过孔，所述定位筒的底部外周向内凹陷而形成一第三台阶，所述第三台阶搭接于所述底座上且所述定位筒伸入所述过孔内。
12、在其中一实施方式中，所述底座的中部开设有过孔，以允许所述轴向筒节通过，所述底座包括工作板以及间隔位于所述工作板下方的支撑板，所述工作板的中部开设有所述过孔，所述支撑板位于所述过孔的下方。
13、在其中一实施方式中，所述封头组焊工装还包括位于所述过孔下方的高度调节件，所述高度调节件垂直于所述工作面，且所述高度调节件能够升降而调节其相对于所述工作面的高度；
14、所述高度调节件与所述支撑板螺接而实现升降。
15、在其中一实施方式中，各所述定位块上开设有定位孔，所述支耳定位件包括定位销，所述定位销同时穿设于所述定位孔和所述支耳上的耳孔。
16、在其中一实施方式中，所述盖板包括中间板体以及分列于所述中间板体两端的两端部板体，所述中间板体的外轮廓包括两弧形边，且所述中间板体上开设有所述通孔，所述端部板体的宽度沿靠近所述中间板体的方向逐渐缩小，所述定位块位于所述端部板体的底部。
17、在其中一实施方式中，所述滑块的内端设有一台阶使所述滑块的内端具有支撑面和抵接面，所述支撑面用于支撑所述封头本体，所述抵接面用于抵接所述封头本体的外周。
18、在其中一实施方式中，所述滑块能够沿径向移动，所述夹持件包括安装座以及带动所述滑块沿径向移动的径移件，所述安装座与所述底座可拆卸连接，所述安装座内设有开口向内的滑动槽，所述滑块能够在所述滑动槽内移动，所述径移件包括连接于所述安装座与所述滑块之间的弹性件以及与所述滑块连接并带动所述滑块沿径向移动的驱动件。
19、在其中一实施方式中，所述夹持件还包括设置于所述底座上的止挡件，所述止挡件位于所述滑块的内侧，以用于抵接所述滑块而止挡所述滑块的移动；
20、所述驱动件为调节螺栓，所述调节螺栓的一端伸出所述安装座外，另一端位于所述安装座内并与所述滑块。
21、在其中一实施方式中，所述底座上还开设有多个焊接窗口，多个所述焊接窗口间隔设置于所述轴向定位件的外周。
22、本专利技术还提供一种封头组焊方法，采用如上所述的封头组焊工装，封头组焊方法包括以下步骤：
23、将封头的封头本体放置于所述底座上，使所述封头本体的凹面朝向所述工作面，并通过多个所述夹持件共同夹持所述封头本体；
24、将所述封头的轴向筒节放置于所述轴向定位件内并定位所述轴向筒节；
25、将所述封头的支耳安装于所述支耳定位件上，然后将两者共同放置于轴向筒节上，所述卡块卡置于所述轴向筒节顶部的缺口内；
26、焊接所述封头本体和所述轴向筒节，焊接所述轴向筒节和所述支耳。
27、由上述技术方案可知，本专利技术的优点和积极效果在于：
28、本专利技术中的封头组焊工装通过多个夹持件夹持住封头本体，通过轴向定位件定位轴向筒节，保证轴向筒节与封头本体同轴，通过支耳定位件定位支耳与轴向筒节，保证轴向筒节与支耳的位置，进而保证了封头的组焊质量。
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1.一种封头组焊工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，所述轴向定位件包括竖立于所述底座上的定位筒以及设置于所述定位筒顶部的抱箍，所述抱箍包括两夹臂，两所述夹臂之间可拆卸连接，且两所述夹臂共同夹住所述轴向筒节。
3.根据权利要求2所述的封头组焊工装，其特征在于，各所述夹臂均包括沿轴向依次设置的连接部和夹持部，所述连接部贴合于所述定位筒顶部的外周，所述连接部上设有限位孔，所述连接部与所述定位筒之间通过限位销连接，所述夹持部向内超出所述连接部，且所述夹持部用于与另一夹持部配合而夹持所述轴向筒节。
4.根据权利要求3所述的封头组焊工装，其特征在于，所述定位筒的顶部的外周向内凹陷而形成第一台阶，所述连接部搭接于所述第一台阶上；和/或，
5.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，所述底座的中部开设有过孔，以允许所述轴向筒节通过，所述底座包括工作板以及间隔位于所述工作板下方的支撑板，所述工作板的中部开设有所述过孔，所述支撑板位于所述过孔的下方。
6.根据权利要求5所述的封头组焊工装，其特征
7.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，各所述定位块上开设有定位孔，所述支耳定位件包括定位销，所述定位销同时穿设于所述定位孔和所述支耳上的耳孔。
8.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，所述盖板包括中间板体以及分列于所述中间板体两端的两端部板体，所述中间板体的外轮廓包括两弧形边，且所述中间板体上开设有所述通孔，所述端部板体的宽度沿靠近所述中间板体的方向逐渐缩小，所述定位块位于所述端部板体的底部。
9.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，所述滑块的内端设有一台阶使所述滑块的内端具有支撑面和抵接面，所述支撑面用于支撑所述封头本体，所述抵接面用于抵接所述封头本体的外周。
10.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，所述滑块能够沿径向移动，所述夹持件包括安装座以及带动所述滑块沿径向移动的径移件，所述安装座与所述底座可拆卸连接，所述安装座内设有开口向内的滑动槽，所述滑块能够在所述滑动槽内移动，所述径移件包括连接于所述安装座与所述滑块之间的弹性件以及与所述滑块连接并带动所述滑块沿径向移动的驱动件。
11.根据权利要求10所述的封头组焊工装，其特征在于，所述夹持件还包括设置于所述底座上的止挡件，所述止挡件位于所述滑块的内侧，以用于抵接所述滑块而止挡所述滑块的移动；
12.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，所述底座上还开设有多个焊接窗口，多个所述焊接窗口间隔设置于所述轴向定位件的外周。
13.一种封头组焊方法，其特征在于，采用如权利要求1~12任意一项所述的封头组焊工装，封头组焊方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种封头组焊工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，所述轴向定位件包括竖立于所述底座上的定位筒以及设置于所述定位筒顶部的抱箍，所述抱箍包括两夹臂，两所述夹臂之间可拆卸连接，且两所述夹臂共同夹住所述轴向筒节。
3.根据权利要求2所述的封头组焊工装，其特征在于，各所述夹臂均包括沿轴向依次设置的连接部和夹持部，所述连接部贴合于所述定位筒顶部的外周，所述连接部上设有限位孔，所述连接部与所述定位筒之间通过限位销连接，所述夹持部向内超出所述连接部，且所述夹持部用于与另一夹持部配合而夹持所述轴向筒节。
4.根据权利要求3所述的封头组焊工装，其特征在于，所述定位筒的顶部的外周向内凹陷而形成第一台阶，所述连接部搭接于所述第一台阶上；和/或，
5.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，所述底座的中部开设有过孔，以允许所述轴向筒节通过，所述底座包括工作板以及间隔位于所述工作板下方的支撑板，所述工作板的中部开设有所述过孔，所述支撑板位于所述过孔的下方。
6.根据权利要求5所述的封头组焊工装，其特征在于，所述封头组焊工装还包括位于所述过孔下方的高度调节件，所述高度调节件垂直于所述工作面，且所述高度调节件能够升降而调节其相对于所述工作面的高度；
7.根据权利要求1所述的封头组焊工装，其特征在于，各所述定位块上开设有定位孔，所述支耳定位件包括定位销，所述定位销同时穿设于所述定位孔和...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋平安，刘磊，海航，赵林，吴军，周小翔，崔洪鹏，李玉清，张云凯，
申请(专利权)人：南通中集能源装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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