System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 目标对象的检测方法、系统、电子设备及存储介质技术方案_技高网

目标对象的检测方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

技术编号:40874810 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-08 16:43
本申请实施例提供了一种目标对象的检测方法、系统、电子设备及存储介质。检测方法包括根据已获取的目标对象的点云中的各个点的三维坐标,确定关于目标对象的深度图像,根据深度图像中的各个像素的像素值,确定深度图像中的第一区域,根据待测部与主体部的预设位置关系和第一区域,确定深度图像中的第二区域,以及根据第一区域和第二区域中的至少部分像素所对应的点的三维坐标,确定测量项的值,其中测量项表示主体部与待测部的检测区的相对位置关系。该方案中把三维数据转换成二维图像数据,实现对目标对象的待测部的相关测量项的计算,降低了计算的维度,显著提高了计算效率,并可以节省计算资源。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及产品检测,具体地,涉及一种目标对象的检测方法、一种目标对象的检测系统、一种电子设备及一种存储介质。


技术介绍

1、在产品检测
,常常需要利用三维相机拍摄待检测产品的点云,并通过对点云数据的处理,以针对诸如各种电子元器件的目标对象的目标检测部位进行测量。从而根据检测到的测量项的值,来确定目标对象是否存在缺陷。

2、以芯片为例。通常情况下,qfp芯片被生产出来后,需要保证引脚的高度和角度固定在特定的范围内,超出界限则被视为缺陷。为了对器件质量进行检测,在视觉检测设备中通常也需要配置能够进行引脚高度和引脚角度测量的图像处理算法来检测这类缺陷。近年来,图像处理技术有了长足的进步,各种图像处理算法层出不穷,能够进行如目标识别、文字识别和对象跟踪等很多不同目的的检测,缺陷检测也是图像处理算法的一个比较重要的应用场景。

3、然而,在很多生产测试场景中,对于器件检测的速率(通量)有较高的要求,并且需要在检测完成后立即进行良品和次品的分拣下料,这就要求算法在很短的时间内就完成对一个图像中器件引脚高度和角度的测量,以便在下料前就确定器件为良品和次品。虽然已有的图像处理算法有能力进行引脚高度和角度测量,但是这些已有算法往往需要在三维空间中进行复杂的计算,通过点云的处理和计算来进行检测,存在计算量大、占用资源多、耗时长或者参数调整复杂的问题,并不适用于要实时检测并在短时间内完成计算并输出结果的场景。


技术实现思路

1、为了至少部分地解决现有技术中存在的问题,根据本申请的第一个方面,提供了一种目标对象的检测方法,包括根据已获取的目标对象的点云中的各个点的三维坐标,确定关于目标对象的深度图像,其中,目标对象包括主体部和待测部,待测部与主体部的边缘连接并向外延伸,点云中的每个点均对应深度图像中的一个像素;根据深度图像中的各个像素的像素值,确定深度图像中的第一区域,其中第一区域中的每个像素对应第一点云部分中的点,第一点云部分是点云中的、关于主体部的点云部分;根据待测部与主体部的预设位置关系和第一区域,确定深度图像中的第二区域,其中第二区域中的每个像素对应第二点云部分中的点,第二点云部分是点云中的、关于待测部的点云部分;以及根据第一区域和第二区域中的至少部分像素所对应的点的三维坐标,确定测量项的值,其中测量项表示主体部与待测部的检测区的相对位置关系。

2、示例性地,测量项包括主体部的第一面区与待测部的末端之间的相对距离和/或第一面区与待测部的第二面区的之间的相对角度,至少部分像素包括第一像素和/或第二像素,确定测量项的值,包括:根据第一区域中的各个像素对应的第一点的三维坐标,确定第一面区所在的第一平面;对于测量项包括相对距离的情况,根据第二区域中的每个第三像素对应的第三点和第一平面之间的距离,确定相对距离;对于测量项包括相对角度的情况,根据第二区域中的各个第二像素对应的第二点的三维坐标,确定第二面区所在的第二平面,并将第一平面和第二平面之间的夹角作为相对角度。

3、示例性地,确定深度图像中的第一区域,包括:对深度图像进行目标分割,得到深度图像中的目标区域,其中目标区域是目标对象所在的区域;对目标区域进行边缘提取,以在深度图像中确定主体部的边缘的第一位置;以及根据第一位置,确定第一区域。

4、示例性地,对目标区域进行边缘提取,包括:从深度图像的图像中心开始,分别沿各个方向确定该方向上的边缘像素,其中在每个方向上所确定的边缘像素的像素值相对于该边缘像素的相邻像素的像素值的梯度大于梯度阈值;以及根据所确定的各个边缘像素的位置,确定表示第一区域的边缘的拟合边缘线,并将拟合边缘线的位置作为第一位置。

5、示例性地,确定深度图像中的第二区域,包括:根据待测部与主体部的预设位置关系和第一区域的第一边缘的位置,确定待测部的参考位置,其中第一边缘是待测部与主体部的连接位置所在的边缘,参考位置是待测部在深度图像中的位置;根据参考位置和待测部的预设尺寸,确定感兴趣区,其中感兴趣区中包括参考位置,并且感兴趣区的尺寸大于或等于预设尺寸;将感兴趣区中的多个第四像素所形成的区域,确定为第二区域,其中第四像素是感兴趣区中的、像素值大于像素阈值的像素。

6、示例性地,确定待测部的参考位置,包括:根据待测部与主体部的预设位置关系和第一区域的第一边缘的位置,确定待测部的模拟位置;确定待测部与模拟位置的位置差;以及根据位置差和模拟位置,确定参考位置。

7、示例性地,目标对象包括第一数目的第一待测部,第一待测部与第一边缘连接,并且第一数目的第一待测部沿第一边缘的延伸方向均匀排列,确定待测部的模拟位置,包括:计算每个第一待测部的模拟位置与第一边缘的一端的第一距离;根据第一边缘的一端的位置和第一距离,确定每个第一待测部的模拟位置;其中,利用如下公式计算第一距离:

8、pi=(w-(n-1)*w)/2+(i-1)*w

9、其中,pi表示第i个第一待测部的模拟位置与第一边缘的一端的第一距离,w表示第一边缘的长度,n表示第一数目,w表示相邻两个第一待测部之间的间距,1≤i≤n,n≥2。

10、示例性地,第一边缘为直线并且待测部垂直于第一边缘,方法还包括:计算第一边缘与图像宽度方向的第二夹角;将深度图像沿逆时针方向旋转第二夹角,以使第一边缘平行于图像宽度方向。

11、示例性地,确定关于目标对象的深度图像,包括:根据目标点云中各个点的三维坐标、目标点云分别在第一维度和第二维度上的第一长度和第二长度以及目标点云分别在三个维度方向上的分辨率,生成关于目标对象的深度图像;其中,三个维度包括第一维度、第二维度和第三维度;深度图像的图像长度和图像宽度分别等于第一长度和第二长度;深度图像中每个第一像素的第一位置、第二位置分别等于该第一像素对应的目标点云的点的第一维度方向和第二维度方向上的坐标分量,第一位置和第二位置分别是该第一像素在图像长度方向和图像宽度方向上的位置分量;深度图像中每个第一像素的像素值与该第一像素对应的目标点云的点在第三维度方向上的坐标分量正相关。

12、示例性地,方法还包括:利用三维相机从垂直于第一面区的方向拍摄目标对象,以得到目标点云。

13、示例性地,方法还包括:根据测量项的信息,确定第二区域中的至少部分像素。

14、示例性地,确定第二区域中的至少部分像素,包括:对于测量项包括相对距离的情况,将第二区域中满足第一预设条件的像素确定为第一像素,其中第一像素与第二区域的每一边的距离大于或等于该边对应的第一偏移距离;对于测量项包括相对角度的情况,将第二区域中满足第二预设条件的像素确定为第二像素,其中第二像素与第二区域的每一边的距离大于或等于该边对应的第二偏移距离。

15、示例性地,目标对象是芯片,主体部是芯片主体,待测部是位于芯片主体周围的引脚。

16、示例性地,测量项包括芯片引脚的高度和/或芯片引脚的角度,方法还包括:根据所确定的芯片引脚的高度和/或芯片引脚的角度,确定芯片是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种目标对象的检测方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述测量项包括所述主体部的第一面区与所述待测部的末端之间的相对距离和/或所述第一面区与所述待测部的第二面区的之间的相对角度,所述至少部分像素包括第一像素和/或第二像素,

3.如权利要求2所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述确定所述深度图像中的第一区域,包括:

4.如权利要求3所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述对所述目标区域进行边缘提取,包括:

5.如权利要求1所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述确定所述深度图像中的第二区域,包括:

6.如权利要求5所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述确定所述待测部的参考位置,包括:

7.如权利要求6所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述目标对象包括多个第一数目的第一待测部,所述第一待测部与所述第一边缘连接,并且所述第一数目的第一待测部沿所述第一边缘的延伸方向均匀排列,所述确定所述待测部的模拟位置,包括:

8.如权利要求5所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述第一边缘为直线并且所述待测部垂直于所述第一边缘,

9.如权利要求1至8任一项所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述确定关于所述目标对象的深度图像,包括:

10.如引用权利要求2的权利要求9所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述方法还包括:

11.如权利要求1至7任一项所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述方法还包括:

12.如引用权利要求2的权利要求11所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述确定所述第二区域中的至少部分像素,包括:

13.如权利要求1至8任一项所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述目标对象是芯片,所述主体部是芯片主体,所述待测部是位于所述芯片主体周围的引脚。

14.如权利要求13所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述测量项包括芯片引脚的高度和/或芯片引脚的角度,所述方法还包括:

15.一种目标对象的检测系统,其特征在于,包括:

16.一种电子设备,包括处理器和存储器,其特征在于,所述存储器中存储有计算机程序指令,所述计算机程序指令被所述处理器运行时用于执行如权利要求1至14任一项所述的目标对象的检测方法。

17.一种存储介质,在所述存储介质上存储了程序指令,其特征在于,所述程序指令在运行时用于执行如权利要求1至14任一项所述的目标对象的检测方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种目标对象的检测方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述测量项包括所述主体部的第一面区与所述待测部的末端之间的相对距离和/或所述第一面区与所述待测部的第二面区的之间的相对角度,所述至少部分像素包括第一像素和/或第二像素,

3.如权利要求2所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述确定所述深度图像中的第一区域,包括:

4.如权利要求3所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述对所述目标区域进行边缘提取,包括:

5.如权利要求1所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述确定所述深度图像中的第二区域,包括:

6.如权利要求5所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述确定所述待测部的参考位置,包括:

7.如权利要求6所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述目标对象包括多个第一数目的第一待测部,所述第一待测部与所述第一边缘连接,并且所述第一数目的第一待测部沿所述第一边缘的延伸方向均匀排列,所述确定所述待测部的模拟位置,包括:

8.如权利要求5所述的目标对象的检测方法,其特征在于,所述第一边缘为直线并且所述待测部垂直于所述第一边缘,

9.如权利要求1至8任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:田松董其波
申请(专利权)人:苏州镁伽科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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