【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装塑封材料领域,具体涉及一种无卤环氧树脂阻燃剂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、集成电路产品的发展趋势是高性能、高集成和高可靠性,这使得半导体电子器件也必须向集成化、高效化和安全化的方向发展。随着封装技术的不断进步,电子封装材料也必须满足更高的性能要求。环氧树脂塑封料作为一种常见的电子封装材料,因其良好的耐化学腐蚀性能、优异的力学性能和电绝缘性能而备受关注。
2、普通树脂由于易燃性严重限制了其在微电子器件封装领域的应用,因此,开发具有优良阻燃性能的环氧树脂封装材料是当务之急。而无卤阻燃环氧树脂因其环保性能优良,被广泛应用于高端封装材料领域。
3、无卤阻燃环氧树脂的合成难度较大,需要精确控制配方和反应条件。同时,无卤阻燃环氧树脂的成本也较高,因此在一些低端应用领域中仍有一定的局限性。然而,随着环保意识的日益增强和技术的不断进步,无卤阻燃环氧树脂的应用前景越来越广阔。未来,随着成本的降低和技术的普及,无卤阻燃环氧树脂有望在更广泛的领域得到应用。
技术实现思路
4、本专利技术提供一种无卤
...【技术保护点】
1.一种无卤环氧树脂阻燃剂,其特征在于:
2.一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法,其特征在于:
3.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法,其特征在于:
4.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法,其特征在于:
5.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法,其特征在于:
6.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法,其特征在于:
7.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法,其特征在于:
8.一种如权利要求1所述无卤环氧树脂
...【技术特征摘要】
1.一种无卤环氧树脂阻燃剂,其特征在于:
2.一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法,其特征在于:
3.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法,其特征在于:
4.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法,其特征在于:
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘艳芬,徐西昌,
申请(专利权)人:龙腾半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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