【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制造，特别涉及一种电路板退膜清洗装置。
技术介绍
1、电路板在进行蚀刻工序时需要用干膜或湿膜来保护电路，蚀刻工序之后，需要去除覆盖在电路板上的干膜或湿膜，去除保护膜的工序称为退膜。现有的退膜工序中，一般使用退膜液来溶解电路板上的保护膜，溶解保护膜之后还需要进行冲洗，以去除附着在电路板上的膜渣，但是现有的清洗装置大多采用的是喷淋清洗，难以去除电路板上的膜渣，清洗不够彻底。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板退膜清洗装置，能够提高电路板的退膜效率。
2、根据本技术的第一方面实施例的电路板退膜清洗装置，包括：
3、输送辊，沿输送方向排列设置有多个；
4、退膜组件，设置于所述输送辊的上方，所述退膜组件包括沿所述输送方向依次设置的第一喷洒机构和第二喷洒机构，所述第一喷洒机构设置有多个沿所述输送方向排列布置的旋转喷头，所述第二喷洒机构设置有安装板和多个直射喷头，所述安装板水平设置，所述直射喷头设置有连接部和喷嘴，所述连接部沿竖直方向安装于所述安装板，所述喷嘴倾斜设置于所述连接部远离所述安装板的一端；
5、吹风机构，设置于所述第二喷洒机构靠近所述输送方向末端的一侧，所述吹风机构设置有送风管，所述送风管为可调节角度的万向管。
6、根据本技术实施例的电路板退膜清洗装置，至少具有如下有益效果：电路板退膜清洗装置设置有第一喷洒机构、第二喷洒机构和吹风机构，第一喷洒机构用于
7、根据本技术的一些实施例，所述第一喷洒机构和所述第二喷洒机构之间设置有升降机构，所述升降机构设置有竖直方向的导轨，所述导轨上滑动设置有多个支撑件，多个所述支撑件同步运动。
8、根据本技术的一些实施例，所述支撑件设置有支撑座和转动杆，所述转动杆的一端转动设置于所述支撑座，所述转动杆用于支撑和拨动电路板。
9、根据本技术的一些实施例，所述第一喷洒机构和所述第二喷洒机构之间设置有竖直布置的挡板。
10、根据本技术的一些实施例，所述输送辊的顶部还设置有压辊，压辊的表面设置有软质保护层。
11、根据本技术的一些实施例，所述送风管的送风方向与所述输送方向的夹角为锐角。
12、根据本技术的一些实施例，所述输送辊的底部设置有第一收集箱和第二收集箱，所述第一收集箱对应所述第一喷洒机构的位置，所述第二收集箱对应所述第二喷洒机构的位置。
13、根据本技术的一些实施例，所述第二收集箱设置有过滤网。
14、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.电路板退膜清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述第一喷洒机构和所述第二喷洒机构之间设置有升降机构，所述升降机构设置有竖直方向的导轨，所述导轨上滑动设置有多个支撑件，多个所述支撑件同步运动。
3.根据权利要求2所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述支撑件设置有支撑座和转动杆，所述转动杆的一端转动设置于所述支撑座，所述转动杆用于支撑和拨动电路板。
4.根据权利要求1所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述第一喷洒机构和所述第二喷洒机构之间设置有竖直布置的挡板。
5.根据权利要求1所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述输送辊的顶部还设置有压辊，压辊的表面设置有软质保护层。
6.根据权利要求1所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述送风管的送风方向与所述输送方向的夹角为锐角。
7.根据权利要求1所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述输送辊的底部设置有第一收集箱和第二收集箱，所述第一收集箱对应所述第一喷洒机构的位置，所述第二收集箱对应所述第二喷洒机
8.根据权利要求7所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述第二收集箱设置有过滤网。
...【技术特征摘要】
1.电路板退膜清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述第一喷洒机构和所述第二喷洒机构之间设置有升降机构，所述升降机构设置有竖直方向的导轨，所述导轨上滑动设置有多个支撑件，多个所述支撑件同步运动。
3.根据权利要求2所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述支撑件设置有支撑座和转动杆，所述转动杆的一端转动设置于所述支撑座，所述转动杆用于支撑和拨动电路板。
4.根据权利要求1所述的电路板退膜清洗装置，其特征在于，所述第一喷洒机构和所述第二喷洒机构之间设置有竖直布置的...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯文杰，邓志民，麦福顺，
申请(专利权)人：鹤山安栢电路版厂有限公司，
类型：新型
国别省市：
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