【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制板设计，具体涉及一种基于mbd的印制板可制造性评估系统。
技术介绍
1、mbd(model based definition)技术是一种全新的制造技术，它能有效解决传统产品设计环节与加工制造环节严重脱节的问题。其中模型专指三维建模环境下的几何模型，它包含产品的几何信息与非几何信息，完整清晰的表述了产品的生产尺寸、公差等工艺信息。在mbd技术的指导下，设计研发、工艺工装、生产制造部门可以实现产品数据源的统一传输，从而实现提高生产效率、缩短开发周期的目的。
2、dfm(design for manufacturing)技术是全寿命周期设计的重要研究内容之一，也是产品设计与后继加工制造并行设计的方法。在设计阶段尽早考虑与制造有关的约束，全面评价和及时改进产品设计，可以得到综合目标较优的设计方案，并可争取产品设计和制造的一次成功，以达到降低成本、提高质量、缩短产品开发周期的目的。
3、由于印制板的生产过程中涉及大量生产工艺，若设计文件出现数据错漏或设计不符合生产工艺等错误，将导致生产的印制板无法使用，最终面临修改甚至重新设计，耗费大量人力、资源与时间。因此，在印制板生产前的设计阶段基于mbd技术并行开展可制造性评估具有重要意义。
4、目前，印制板可制造性的评估方法主要是根据生产环节制得的印制板样品发现设计错误，再根据样品中的设计错误进行修改，这样的评估方法会严重拖慢产品交付周期。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种基于mb
2、本申请实施例提供以下技术方案：一种基于mbd的印制板可制造性评估系统，包括：bom分析匹配模块、三维模型模块、dfm评估模块；所述bom分析模块、三维模型模块、dfm评估模块依次通信连接；
3、所述bom分析模块用于对印制板设计文件中的bom表格进行预处理，以提取元器件三维模型的特征；
4、所述三维模型模块用于根据所述元器件三维模型的特征，在元器件三维模型库中进行查找，获得元器件三维模型；将该元器件三维模型与印制板三维模型进行装配，获得印制板装配三维模型；
5、其中，所述印制板三维模型是根据印制板设计文件中的印制板数据获得；所述dfm评估模块用于根据设定的评估算法，对所述印制板装配三维模型进行可制造性评估。
6、根据本申请一种实施例，所述预处理包括对所述bom表格进行筛选、格式化、转义。
7、根据本申请一种实施例，所述dfm评估模块包括dfm规则库和dfm分析模块；所述dfm规则库用于存储评估印制板可制造性的dfm规则，所述dfm分析模块用于根据设定的评估算法，以及所述dfm规则对所述印制板装配三维模型进行可制造性评估，获得印制板的可制造性评估结果。
8、根据本申请一种实施例，所述三维模型模块包括元器件匹配模块、元器件三维模型库、三维模型解析模块；所述元器件匹配模块用于根据所述元器件三维模型的特征，在元器件三维模型库中进行查找，获得元器件三维模型；所述三维模型解析模块用于根据印制板设计文件中的印制板数据，获得印制板三维模型。
9、根据本申请一种实施例，所述三维模型模块中，根据元器件的几何结构信息获得元器件三维模型，将该元器件三维模型按照封装类型进行存储，获得所述元器件三维模型库。
10、根据本申请一种实施例，所述元器件三维模型的特征包括元器件型号、封装类型。
11、根据本申请一种实施例，所述三维模型模块还包括元器件编辑工具，用于对所述元器件三维模型库中的元器件三维模型进行更新或维护。
12、根据本申请一种实施例，还包括，数据库管理模块，所述数据库管理模块分别与所述三维模型模块和所述dfm评估模块通信连接，用于对所述器件三维模型库和所述dfm规则库进行数据管理。
13、根据本申请一种实施例，所述数据库管理模块包括用户认证模块、元器件三维模型库管理模块和dfm规则库管理模块；所述用户认证模块用于对用户进行权限认证。
14、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：本专利技术实施例通过bom分析模块与三维模型模块建立印制板与元器件的三维模型，并进行组装构成印制板装配三维模型，模型传输至dfm评估模块根据设定的评估算法进行可制造性评估，向用户输出印制板可制造性评估结果。本专利技术实施例采用mbd技术，可供用户完整直观地查看和分析元器件、印制板和装配印制板的三维模型；通过dfm评估模型自动进行印制板可制造性评估，无需生产样品，节约产品开发周期。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于MBD的印制板可制造性评估系统，其特征在于，包括：BOM分析匹配模块、三维模型模块、DFM评估模块；所述BOM分析模块、三维模型模块、DFM评估模块依次通信连接；
2.根据权利要求1所述的基于MBD的印制板可制造性评估系统，其特征在于，所述预处理包括对所述BOM表格进行筛选、格式化、转义。
3.根据权利要求1所述的基于MBD的印制板可制造性评估系统，其特征在于，所述DFM评估模块包括DFM规则库和DFM分析模块；所述DFM规则库用于存储评估印制板可制造性的DFM规则，所述DFM分析模块用于根据设定的评估算法，以及所述DFM规则对所述印制板装配三维模型进行可制造性评估，获得印制板的可制造性评估结果。
4.根据权利要求1所述的基于MBD的印制板可制造性评估系统，其特征在于，所述三维模型模块包括元器件匹配模块、元器件三维模型库、三维模型解析模块；所述元器件匹配模块用于根据所述元器件三维模型的特征，在元器件三维模型库中进行查找，获得元器件三维模型；所述三维模型解析模块用于根据印制板设计文件中的印制板数据，获得印制板三维模型。
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6.根据权利要求4所述的基于MBD的印制板可制造性评估系统，其特征在于，所述元器件三维模型的特征包括元器件型号、封装类型。
7.根据权利要求4所述的基于MBD的印制板可制造性评估系统，其特征在于，所述三维模型模块还包括元器件编辑工具，用于对所述元器件三维模型库中的元器件三维模型进行更新或维护。
8.根据权利要求2所述的基于MBD的印制板可制造性评估系统，其特征在于，还包括，数据库管理模块，所述数据库管理模块分别与所述三维模型模块和所述DFM评估模块通信连接，用于对所述器件三维模型库和所述DFM规则库进行数据管理。
9.根据权利要求8所述的基于MBD的印制板可制造性评估系统，其特征在于，所述数据库管理模块包括用户认证模块、元器件三维模型库管理模块和DFM规则库管理模块；所述用户认证模块用于对用户进行权限认证。
...【技术特征摘要】
1.一种基于mbd的印制板可制造性评估系统，其特征在于，包括：bom分析匹配模块、三维模型模块、dfm评估模块；所述bom分析模块、三维模型模块、dfm评估模块依次通信连接；
2.根据权利要求1所述的基于mbd的印制板可制造性评估系统，其特征在于，所述预处理包括对所述bom表格进行筛选、格式化、转义。
3.根据权利要求1所述的基于mbd的印制板可制造性评估系统，其特征在于，所述dfm评估模块包括dfm规则库和dfm分析模块；所述dfm规则库用于存储评估印制板可制造性的dfm规则，所述dfm分析模块用于根据设定的评估算法，以及所述dfm规则对所述印制板装配三维模型进行可制造性评估，获得印制板的可制造性评估结果。
4.根据权利要求1所述的基于mbd的印制板可制造性评估系统，其特征在于，所述三维模型模块包括元器件匹配模块、元器件三维模型库、三维模型解析模块；所述元器件匹配模块用于根据所述元器件三维模型的特征，在元器件三维模型库中进行查找，获得元器件三维模型；所述三维模型解析模块用于根据印制板设计文件中的印制板数据，获得印制板三维模型。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘骁，张宗逸，贾巧燕，李珊，周少雄，吴恒，罗锡，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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