【技术实现步骤摘要】
本申请涉及导热吸波垫片，特别是一种适于低入射角的宽频导热吸波垫片及其制备方法。
技术介绍
1、导热吸波垫片是一种具有导热和吸波性能的材料，常用于电磁波屏蔽和热管理应用。在电磁波屏蔽方面，导热吸波垫片可以吸收入射的电磁波能量，减少反射和传播，从而降低电磁波的干扰和泄漏。在热管理方面，导热吸波垫片具有良好的导热性能，能够将热量快速传导和分散，提高散热效率，保护电子器件的稳定工作。
2、导热吸波垫片通常由导热材料和吸波材料组成。导热材料具有高导热性能，常用的材料包括金属导热材料、陶瓷导热材料和聚合物导热材料等。吸波材料具有良好的电磁波吸收性能，常用的材料包括碳基材料、铁基材料、铁氧体和铁氧磁性材料等。
3、但是，现有的导热吸波垫片的吸波能力有限，且对于不同角度入射的电磁波的吸波能力相对一致，无法满足特定场景下对低角度入射电磁波的吸波要求。
技术实现思路
1、鉴于上述提到的问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种适于低入射角的宽频导热吸波垫片及其制备方法，包括：
2、一种适于低入射角的宽频导热吸波垫片，包括：导热吸波基片，以及与所述导热吸波基片的表面平行设置的谐振环阵列；其中，所述导热吸波基片的厚度为0.8-1.2mm；所述谐振环阵列的厚度为40-60μm；
3、所述谐振环阵列包括若干阵列排布的谐振环；其中，所述谐振环包括同心设置的内环和外环；所述内环的半径为90-110mm；所述外环的半径为130-150mm；
4、优选的，所述导热吸波基片按质量份计包括以下原料：复合导热粉体50-60份、吸波剂30-40份、硅胶基料5-15份、含氢硅油0.3-0.5份、催化剂0.1-0.3份和抑制剂0.01-0.03份。
5、优选的，所述导热吸波基片按质量份计还包括以下原料：表面活性剂0.5-1份和抗氧化剂0.5-1份。
6、优选的，所述复合导热粉体包括氧化铝和氧化锌中的至少一种。
7、优选的，所述吸波剂包括羰基铁粉、碳化硅、乙炔炭黑、铁氧体和锰铁氧体中的至少一种。
8、优选的，所述硅胶基料包括乙烯基硅油。
9、优选的，所述谐振环阵列的材质包括导电膜和导电胶水中的至少一种。
10、优选的，所述导电胶水按质量份计包括以下原料：复合导电粉体85-90份和胶粘剂10-15份。
11、优选的，所述复合导电粉体包括银粉和铜粉中的至少一种。
12、优选的，所述胶粘剂按质量份计包括以下原料：硅树脂90-110份、含氢硅油0.6-0.8份、抑制剂0.01-0.2份和催化剂0.1-0.3份。
13、一种如上述任一项所述的导热吸波垫片的制备方法，包括：
14、将复合导热粉体、吸波剂、硅胶基料、含氢硅油、催化剂和抑制剂混合，并进行真空脱泡处理，得到导热吸波浆料；
15、将所述导热吸波浆料压延成预设厚度的片材，并进行高温固化处理，得到所述导热吸波基片；其中，所述预设厚度为0.8-1.2mm；
16、将所述谐振环阵列固定在所述导热吸波基片的表面，得到所述导热吸波垫片；
17、或；
18、将复合导热粉体、吸波剂、硅胶基料、含氢硅油、催化剂和抑制剂混合，并进行真空脱泡处理，得到导热吸波浆料；
19、将所述导热吸波浆料压延成第一厚度的片材，并进行高温固化处理，得到第一导热吸波基片；其中，所述第一厚度小于预设厚度，所述预设厚度为0.8-1.2mm；
20、将所述导热吸波浆料压延成第二厚度的片材，并进行高温固化处理，得到第二导热吸波基片；其中，所述第一厚度与所述第二厚度之和为所述预设厚度；
21、将所述谐振环阵列和所述第二导热吸波基片依次固定在所述第一导热吸波基片的表面，得到所述导热吸波垫片；
22、或；
23、将复合导热粉体、吸波剂、硅胶基料、含氢硅油、催化剂和抑制剂混合，并进行真空脱泡处理，得到导热吸波浆料；
24、将所述导热吸波浆料压延成第一厚度的片材，并进行高温固化处理，得到第一导热吸波基片；其中，所述第一厚度小于预设厚度，所述预设厚度为0.8-1.2mm；
25、将所述谐振环阵列固定在所述第一导热吸波基片的表面，得到预制导热吸波垫片；
26、将所述导热吸波浆料浇灌至所述预制导热吸波垫片的表面；
27、将浇灌有所述导热吸波浆料的所述预制导热吸波垫片压延成所述预设厚度的片材，并进行高温固化处理，得到所述导热吸波垫片。
28、本申请具有以下优点：
29、在本申请的实施例中，相对于现有导热吸波垫片对低角度入射电磁波的吸波能力较为一般的问题，本申请提供了在吸波基片内部或表面布设谐振环阵列的解决方案，具体为：“一种适于低入射角的宽频导热吸波垫片，包括：导热吸波基片，以及与所述导热吸波基片的表面平行设置的谐振环阵列；其中，所述导热吸波基片的厚度为0.8-1.2mm；所述谐振环阵列的厚度为40-60μm；所述谐振环阵列包括若干阵列排布的谐振环；其中，所述谐振环包括同心设置的内环和外环；所述内环的半径为90-110mm；所述外环的半径为130-150mm；相邻的所述谐振环的中心距离为300-320mm”。通过采用上述规格的所述谐振环阵列，可以在保持所述导热吸波基片自身性能的情况下，增强对水平入射电磁波的吸收效能，从而解决由水平入射电磁波造成的电磁干扰和平面驻波等问题，提升所述导热吸波垫片在特定场景下使用的适用性。
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1.一种适于低入射角的宽频导热吸波垫片，其特征在于，包括：导热吸波基片，以及与所述导热吸波基片的表面平行设置的谐振环阵列；其中，所述导热吸波基片的厚度为0.8-1.2mm；所述谐振环阵列的厚度为40-60μm；
2.根据权利要求1所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述导热吸波基片按质量份计包括以下原料：复合导热粉体50-60份、吸波剂30-40份、硅胶基料5-15份、含氢硅油0.3-0.5份、催化剂0.1-0.3份和抑制剂0.01-0.03份。
3.根据权利要求2所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述导热吸波基片按质量份计还包括以下原料：表面活性剂0.5-1份和抗氧化剂0.5-1份。
4.根据权利要求2所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述复合导热粉体包括氧化铝和氧化锌中的至少一种。
5.根据权利要求2所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述吸波剂包括羰基铁粉、碳化硅、乙炔炭黑、铁氧体和锰铁氧体中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述谐振环阵列的材质包括导电膜和导电胶水中的至少一种。
7.
8.根据权利要求7所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述复合导电粉体包括银粉和铜粉中的至少一种。
9.根据权利要求7所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述胶粘剂按质量份计包括以下原料：硅树脂90-110份、含氢硅油0.6-0.8份、抑制剂0.01-0.2份和催化剂0.1-0.3份。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的导热吸波垫片的制备方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种适于低入射角的宽频导热吸波垫片，其特征在于，包括：导热吸波基片，以及与所述导热吸波基片的表面平行设置的谐振环阵列；其中，所述导热吸波基片的厚度为0.8-1.2mm；所述谐振环阵列的厚度为40-60μm；
2.根据权利要求1所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述导热吸波基片按质量份计包括以下原料：复合导热粉体50-60份、吸波剂30-40份、硅胶基料5-15份、含氢硅油0.3-0.5份、催化剂0.1-0.3份和抑制剂0.01-0.03份。
3.根据权利要求2所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述导热吸波基片按质量份计还包括以下原料：表面活性剂0.5-1份和抗氧化剂0.5-1份。
4.根据权利要求2所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述复合导热粉体包括氧化铝和氧化锌中的至少一种。
5.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖金锋，何敬龙，周东健，苏俊杰，
申请(专利权)人：傲川科技河源有限公司，
类型：发明
国别省市：
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