【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对位方法与对位装置，特别是涉及一种用于晶圆上的探针对位方法以及对位装置。
技术介绍
1、半导体芯片进行测试时，测试机通过探针卡而与待测物电性连接，并通过信号传输及信号分析，以获得待测物的测试结果。探针卡通常由电路板及探针装置(即探针头)组成，或者还包含有设于电路板及探针装置之间的空间转换器(即载板)，探针装置设有对应待测物的电性接点而排列的多个探针，以通过上述多个探针同时点触相对应的电性接点。
2、然而现有芯片及芯片上的电性接点(pad,bond pad)尺寸越做越小，导致任何的测试所造成电性接点的刮伤超出预设的范围或深度，提高了后续打线接合(wire bonding)时的阻抗性。而探针头与晶圆测试点之间的对位不够精确会造成芯片的电性接点的刮伤不在默认的区域。虽然现有技术中已有通过测试人员以肉眼或光学影像辨识进行检查，以判断探针头与晶圆测试点使否有正确对位，但此方法因为芯片尺寸逐渐变小、电性接点的面积同步缩小且排列也更为密集，造成探针与电性接点的垂直影像重叠而不容易对准。而为了解决电性接点刮擦痕迹造成打线接合的阻抗上升的问题，芯片的测试区域被限定在电性接点的部分面积，例如50％，已逐渐成为趋势，导致原本就不容易对准的探针与电性接点，更难以被实现。
3、此外，在现有的技术中，业界多半是在晶圆上额外增设辅助对位组件以提高探针头的下针精确度。然而此方法不仅耗时且产生许多额外不必要的装设成本。
4、另一方面，目前在业界内，在芯片工艺前对晶圆进行晶圆允收测试(waferacceptan
5、故，如何通过结构设计的改良，来减少因错误对位造成芯片上的电性接点的多次刮伤并同时精确对位，且在不装设额外辅助对位组件的前提下，来克服上述的缺陷，使得探针可以在逐渐缩小尺寸、同时限缩测试区域下，使探针精准对位，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种对位方法，能有效使探针头对位于晶圆测试点(又可称为焊垫)上的测试区域，确保测试所造成的刮伤范围限定在预定的测试区域内，避免预定测试区域外有刮伤产生，以降低后续打线接合时的阻抗性。此外，通过晶圆上的测试键作为对位辅助依据，使探针头能有效对位并下针于芯片上的特定位置。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是一种对位方法，用以执行多个探针与晶圆的对位，晶圆包含多个芯片，任两个相邻的芯片间具有切割道，切割道上具有多个测试键，晶圆具有晶圆坐标信息，该对位方法，其包括以下步骤。提供探针卡的至少两个探针，两个探针经配置以分别对位于任两个切割道上的任一测试键。提供影像捕获设备，影像捕获设备经配置以撷取取得晶圆实际信息，晶圆实际信息包括任以撷取取得两个探针对位于任与两个测试键的相对位置。当确定两个探针与两个测试键相互对准时，进一步进行芯片测试步骤，芯片测试步骤包含依据晶圆坐标信息，使探针卡的多个探针移动至芯片上。
3、在一优选实施例，芯片具有多个第一焊垫并设置于芯片的表面上，晶圆坐标信息包含多个第一焊垫于晶圆上的坐标。
4、在一优选实施例，其中多个焊垫分别具有探针下针区域以及非下针区域，多个探针是分别对位于多个第一焊垫上的探针下针区域。
5、在一优选实施例，测试键具有多个第二焊垫，晶圆坐标信息包含多个第二焊垫于晶圆上的坐标。
6、在一优选实施例，探针下针区域的面积是第一焊垫的10％～50％
7、在一优选实施例，确定两个探针与两个测试键相互对准的步骤进一步包括将两个探针于两个测试键进行下针，以及从该影像捕获设备，撷取取得两个探针于两个测试键的针痕。
8、本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的对位方法，能通过比对晶圆坐标信息与晶圆实际信息以确认探针是否有对位于第一焊垫的正上方并以此来判断探针于芯片上的位置关系。当确认探针对位于第一焊垫的正上方时，则可以通过测试键上的第一焊垫与晶圆上的第二焊垫在晶圆蚀刻成型后的坐标关系，确认晶圆上的第二焊垫在芯片上的位置，并以此执行芯片测试步骤。本专利技术的对位方法不仅能够有效确认晶圆的第二焊垫的位置，减少测试人员的眼力误判，更能有效减少晶圆刮伤以及在执行打线接合时的阻抗性。此外，可以进一步将进行过晶圆允收测试的每一测试键作为对位基准，使探针头能有效对位并下针于芯片上的探针下针区域。因而在提高探针头下针精准度的同时，无须额外在晶圆上额外增设辅助组件以节省成本。
9、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种对位装置，对位装置经配置用以执行上述的对位方法，对位装置用以执行多个探针与晶圆的对位，晶圆包含多个芯片，任两个相邻的芯片间具有切割道，切割道上具有多个测试键，晶圆具有晶圆坐标信息，晶圆坐标信息包括每一芯片以及每一测试键位于晶圆上的坐标。对位装置包括探针卡、影像捕获设备以及处理器。探针卡具有多个探针，其中至少两个探针，分别对位于两个切割道上的测试键。影像捕获设备用以撷取取得两个探针与两个测试键的相对位置。当确定两个探针与两个测试键相互对准时，处理器依据晶圆坐标信息，使探针卡的多个探针头移动至芯片上。
10、在一优选实施例，进一步包含探针卡，探针卡对晶圆进行晶圆测试。
11、本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的对位装置，能够执行上述对位方法，不仅能够有效确认晶圆的第二焊垫的位置，减少测试人员的眼力误判，更能有效减少晶圆刮伤以及在执行打线接合时的阻抗性。
12、为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种对位方法，用以执行多个探针与晶圆的对位，所述晶圆包含多个芯片，任两个相邻的所述芯片间具有切割道，所述切割道上具有多个测试键，所述晶圆具有晶圆坐标信息，该对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的对位方法，其特征在于所述芯片具有多个第一焊垫并设置于所述芯片的表面上，所述晶圆坐标信息包含多个所述第一焊垫于所述晶圆上的坐标。
3.如权利要求2所述的对位方法，其特征在于所述多个焊垫分别具有探针下针区域以及非下针区域，所述多个探针是分别对位于所述多个第一焊垫上的所述探针下针区域。
4.如权利要求1所述的对位方法，其特征在于所述测试键具有多个第二焊垫，所述晶圆坐标信息包含多个所述第二焊垫于所述晶圆上的坐标。
5.如权利要求3所述的对位方法，其特征在于所述探针下针区域的面积是所述第一焊垫的10％～50％。
6.如权利要求1所述的对位方法，其特征在于确定所述两个探针与两个所述测试键相互对准的步骤进一步包括：
7.一种对位装置，用以执行多个探针与晶圆的对位，所述晶圆包含多个芯片，任两个相邻的所述芯片间
8.如权利要求7所述的对位装置，其特征在于进一步包含探针卡，所述探针卡对所述晶圆进行晶圆测试。
...【技术特征摘要】
1.一种对位方法，用以执行多个探针与晶圆的对位，所述晶圆包含多个芯片，任两个相邻的所述芯片间具有切割道，所述切割道上具有多个测试键，所述晶圆具有晶圆坐标信息，该对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的对位方法，其特征在于所述芯片具有多个第一焊垫并设置于所述芯片的表面上，所述晶圆坐标信息包含多个所述第一焊垫于所述晶圆上的坐标。
3.如权利要求2所述的对位方法，其特征在于所述多个焊垫分别具有探针下针区域以及非下针区域，所述多个探针是分别对位于所述多个第一焊垫上的所述探针下针区域。
4.如权利要求1所述的对位方法，其特征在于所述测试键具有多个第二焊垫，所述晶圆坐标信息包含多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，
申请(专利权)人：思达尔科技武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：
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