【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板电镀领域，尤其涉及一种组合式电路板沉铜电镀装置。
技术介绍
1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、电路板在多个领域中有着应用，它在生产加工过程中需要进行沉铜电镀操作，现如今在电路板沉铜电镀过程中难以对电路板进行快速方便的卡接和夹持，且难以在对多个电路板进行电镀时快速方便的对电路板进行连接，以及难以使得电镀溶液快速充分的与电路板进行接触，降低了电路板的电镀效果。
3、因此，有必要提供一种组合式电路板沉铜电镀装置解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种组合式电路板沉铜电镀装置，解决了电路板沉铜电镀过程中难以对电路板进行快速方便的卡接和夹持，且难以在对多个电路板进行电镀时快速方便的对电路板进行连接，以及难以使得电镀溶液快速充分的与电路板进行接触，降低了电路板的电镀效果的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供的组合式电路板沉铜电镀装置，包括：电镀装置本体和电路板固定组件；所述电镀装置本体顶部的两侧均固定连接有固定杆，并且固定杆的数量为四个；所述固定杆的外表面套设有滑套，所述滑套的外表面固定连接有l型杆，并且l型杆的底端固定连接有支撑件，两个所述滑套相对的一
3、优选的，所述电路板固定组件包括固定框，所述固定框底部的两侧均固定连接有固定插块，所述固定插块与固定插孔相适配，所述固定框内壁的顶部与底部均开设有第一固定槽，并且第一固定槽的内壁固定连接有第一弹性件，所述第一弹性件的数量为若干个，并且第一弹性件远离第一固定槽的一端固定连接有第一固定斜板。
4、优选的，所述固定框内壁的两侧均开设有第二固定槽，并且第二固定槽的内壁固定连接有第二弹性件，所述第二弹性件的数量为若干个。
5、优选的，所述第二弹性件远离第二固定槽的一端固定连接有第二固定斜板，所述第一固定斜板和第二固定斜板的顶部均固定连接有斜弹性垫。
6、优选的，所述电路板固定组件还包括第三弹性件，所述第三弹性件固定于所述第二固定槽的内壁，并且第三弹性件远离第二固定槽的一端固定连接有固定竖板，所述固定竖板的一侧固定连接有竖弹性垫。
7、优选的，所述连接组件包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和第二连接件分别固定于所述电路板固定组件的两侧。
8、优选的，所述第一连接件的顶部固定连接有两个连接卡件，并且连接卡件的一侧开设有连接卡口，所述连接卡件的顶部固定连接有第一贴合垫。
9、优选的，所述第二连接件的一侧固定连接有两个连接卡板，并且连接卡板与连接卡口相适配，所述连接卡板的底部固定连接有第二贴合垫，所述第一连接件和第二连接件均设置为l型。
10、优选的，所述震动组件的数量为若干个，所述震动组件包括立杆，所述立杆的外表面套设有漂浮件，并且漂浮件的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底端与连接板的顶部固定连接。
11、优选的，所述漂浮件顶部的两侧均固定连接有连接短杆，并且连接短杆的顶端固定连接有抵紧块，所述固定框的内部开设有通孔，并且通孔的数量为若干个。
12、与相关技术相比较，本专利技术提供的组合式电路板沉铜电镀装置具有如下有益效果：
13、1、本专利技术提供一种组合式电路板沉铜电镀装置，通过电路板固定组件的设置，能够在电路板沉铜电镀过程中对电路板进行快速方便的卡接和夹持，操作方便，且卡接夹持效果好，有效的提高了电路板电镀过程中的稳定性，以及能够便于在电路板电镀完成后进行拿取，给工作人员的操作带来了极大的便利和灵活性；
14、2、本专利技术提供一种组合式电路板沉铜电镀装置，通过连接组件的设置，能够在对多个电路板进行电镀时快速方便的对电路板固定组件进行连接，进而对电路板进行连接，从而便于快速方便的对多个电路板进行电镀，且能够进一步有效的提高电路板电镀过程中的稳定性；
15、3、本专利技术提供一种组合式电路板沉铜电镀装置，通过震动组件的设置，能够在将电路板放入电镀装置本体中进行电镀时，对电镀装置本体内部的电镀溶液进行充分晃动和抖动，从而能够使得电镀溶液快速充分的与电路板进行接触，从而更好的保证了电镀板电镀工作的进行，达到提高电镀效果的作用；
16、4、本专利技术提供一种组合式电路板沉铜电镀装置，通过震动组件的设置，当电镀过程中震动组件放入电镀溶液中时，由于漂浮件的设置会通过连接短杆带动抵紧块抵紧在固定框内部的通孔下方，从而对通孔进行封堵，使得固定框内部的电镀溶液能够更加快速充分的与电路板接触，当电镀工作完成后将震动组件向上拉出电镀溶液时，在漂浮件的自重下使得抵紧块向下移动，不再对通孔进行封堵，使得固定框内部的电镀溶液能够快速通过通孔排出，从而有利于电路板电镀完成后的干燥和后续生产。
17、5、本专利技术提供一种组合式电路板沉铜电镀装置，通过固定杆、滑套、l型杆、支撑件、连接杆、卡紧孔、卡紧杆和拉动板的设置，在便于快速方便的将电镀板放入电镀装置本体内部进行电镀的同时，且能够快速方便的在电镀完成后将电镀板取出电镀装置本体并进行沥水和干燥等后续生产操作，以及便于反复进行电镀操作，以及能够进一步的对电镀溶液进行晃动。
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1.一种组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，包括：电镀装置本体(1)和电路板固定组件(2)；所述电镀装置本体(1)顶部的两侧均固定连接有固定杆(3)，并且固定杆(3)的数量为四个；所述固定杆(3)的外表面套设有滑套(4)，所述滑套(4)的外表面固定连接有L型杆(5)，并且L型杆(5)的底端固定连接有支撑件(6)，两个所述滑套(4)相对的一侧之间通过连接杆(7)固定连接，所述固定杆(3)的正面开设有卡紧孔(8)，并且卡紧孔(8)的内部卡接有卡紧杆(9)，两个所述卡紧杆(9)远离卡紧孔(8)的一端固定连接有拉动板(10)，所述所述电路板固定组件(2)的两侧设置有连接组件(11)，并且电路板固定组件(2)底部的两侧固定连接有竖直杆(12)，所述竖直杆(12)的底端固定连接有连接板(13)，并且连接板(13)的顶部固定连接有震动组件(14)，所述支撑件(6)的顶部开设有固定插孔(16)。
2.根据权利要求1所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述电路板固定组件(2)包括固定框(21)，所述固定框(21)底部的两侧均固定连接有固定插块(17)，所述固定插块(17)与固
3.根据权利要求2所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述固定框(21)内壁的两侧均开设有第二固定槽(25)，并且第二固定槽(25)的内壁固定连接有第二弹性件(26)，所述第二弹性件(26)的数量为若干个。
4.根据权利要求3所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述第二弹性件(26)远离第二固定槽(25)的一端固定连接有第二固定斜板(27)，所述第一固定斜板(24)和第二固定斜板(27)的顶部均固定连接有斜弹性垫(28)。
5.根据权利要求1所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述电路板固定组件(2)还包括第三弹性件(29)，所述第三弹性件(29)固定于所述第二固定槽(25)的内壁，并且第三弹性件(29)远离第二固定槽(25)的一端固定连接有固定竖板(210)，所述固定竖板(210)的一侧固定连接有竖弹性垫(211)。
6.根据权利要求1所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述连接组件(11)包括第一连接件(111)和第二连接件(112)，所述第一连接件(111)和第二连接件(112)分别固定于所述电路板固定组件(2)的两侧。
7.根据权利要求6所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述第一连接件(111)的顶部固定连接有两个连接卡件(113)，并且连接卡件(113)的一侧开设有连接卡口(114)，所述连接卡件(113)的顶部固定连接有第一贴合垫(115)。
8.根据权利要求6所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述第二连接件(112)的一侧固定连接有两个连接卡板(116)，并且连接卡板(116)与连接卡口(114)相适配，所述连接卡板(116)的底部固定连接有第二贴合垫(117)，所述第一连接件(111)和第二连接件(112)均设置为L型。
9.根据权利要求1所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述震动组件(14)的数量为若干个，所述震动组件(14)包括立杆(141)，所述立杆(141)的外表面套设有漂浮件(142)，并且漂浮件(142)的底部固定连接有弹簧(143)，所述弹簧(143)的底端与连接板(13)的顶部固定连接。
10.根据权利要求9所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述漂浮件(142)顶部的两侧均固定连接有连接短杆(144)，并且连接短杆(144)的顶端固定连接有抵紧块(145)，所述固定框(21)的内部开设有通孔(15)，并且通孔(15)的数量为若干个。
...【技术特征摘要】
1.一种组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，包括：电镀装置本体(1)和电路板固定组件(2)；所述电镀装置本体(1)顶部的两侧均固定连接有固定杆(3)，并且固定杆(3)的数量为四个；所述固定杆(3)的外表面套设有滑套(4)，所述滑套(4)的外表面固定连接有l型杆(5)，并且l型杆(5)的底端固定连接有支撑件(6)，两个所述滑套(4)相对的一侧之间通过连接杆(7)固定连接，所述固定杆(3)的正面开设有卡紧孔(8)，并且卡紧孔(8)的内部卡接有卡紧杆(9)，两个所述卡紧杆(9)远离卡紧孔(8)的一端固定连接有拉动板(10)，所述所述电路板固定组件(2)的两侧设置有连接组件(11)，并且电路板固定组件(2)底部的两侧固定连接有竖直杆(12)，所述竖直杆(12)的底端固定连接有连接板(13)，并且连接板(13)的顶部固定连接有震动组件(14)，所述支撑件(6)的顶部开设有固定插孔(16)。
2.根据权利要求1所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述电路板固定组件(2)包括固定框(21)，所述固定框(21)底部的两侧均固定连接有固定插块(17)，所述固定插块(17)与固定插孔(16)相适配，所述固定框(21)内壁的顶部与底部均开设有第一固定槽(22)，并且第一固定槽(22)的内壁固定连接有第一弹性件(23)，所述第一弹性件(23)的数量为若干个，并且第一弹性件(23)远离第一固定槽(22)的一端固定连接有第一固定斜板(24)。
3.根据权利要求2所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述固定框(21)内壁的两侧均开设有第二固定槽(25)，并且第二固定槽(25)的内壁固定连接有第二弹性件(26)，所述第二弹性件(26)的数量为若干个。
4.根据权利要求3所述的组合式电路板沉铜电镀装置，其特征在于，所述第二弹性件(26)远离第二固定槽(25)的一端固定连接有第二固定斜板(27)，所述第一固定斜板(24)和第二固定斜板(27)的顶部均固定连接有斜弹性...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏，孟维琪，
申请(专利权)人：无锡聚锡电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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