【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及例如用于进行化学机械磨削(cmg)等表面加工的合成磨石、合成磨石组件、以及合成磨石的制造方法。
技术介绍
1、有时会利用进行基于干式的化学机械磨削(cmg)的表面加工的方法(例如，参照日本专利第4573492号公报)。在cmg工序中，使用通过热塑性树脂等树脂粘结剂固定有研磨剂(磨粒)的合成磨石。然后，一边使晶片及合成磨石旋转，一边将合成磨石按压于晶片(例如，参照日本特开2004-87912号公报)。晶片表面的凸部因与合成磨石的摩擦被加热/氧化，从而变脆，剥落。由此，仅晶片的凸部被磨削而变得平坦化。
2、对于合成磨石而言，例如随着cmg工序的进行，磨粒(研磨剂)会从合成磨石的相对于被磨削物的粘结剂的表面(镜面加工的工作面)逐渐脱落，合成磨石的工作面变得平滑。因此，在工作面，例如基于热塑性树脂的粘结剂与被磨削物的接触机会增加。其结果是，磨粒与被磨削物之间的接触压力降低，加工效率降低，另一方面，在为了提高加工速率而进行干式加工时，合成磨石的工作面与被磨削物之间的摩擦热变得过大，存在被磨削物产生烧损、由研磨残渣的卷入所导致的划痕的可能性。
技术实现思路
1、本专利技术是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供例如在进行干式的镜面加工时等能够抑制过大地产生摩擦热的合成磨石、合成磨石组件、以及合成磨石的制造方法。
2、本专利技术的一个方式的用于进行表面加工的合成磨石具有：磨粒、保持使磨粒分散的状态的陶瓷(vitrified)制的粘结剂、以及以分散于粘结剂
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1.一种合成磨石，其用于进行表面加工，所述合成磨石具有：
2.根据权利要求1所述的合成磨石，其中，
3.根据权利要求1或2所述的合成磨石，其以干式对所述被磨削物发挥化学机械磨削作用。
4.一种合成磨石组件，其具有：
5.权利要求1所述的合成磨石的制造方法，该方法包括：
6.根据权利要求5所述的合成磨石的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种合成磨石，其用于进行表面加工，所述合成磨石具有：
2.根据权利要求1所述的合成磨石，其中，
3.根据权利要求1或2所述的合成磨石，其以干式对所述被磨削物发挥化...
【专利技术属性】
技术研发人员：京岛快，八木健，
申请(专利权)人：株式会社东京钻石工具制作所，
类型：发明
国别省市：
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