【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及表面贴装电磁元器件的线圈绕组及其应用，尤其是表面贴装电感元器件的线圈绕组及电磁元器件。
技术介绍
1、开关电源是通信、数据管理、人工智能、汽车电子等动力系统的核心部件，随着cpu和gpu等芯片速度的提升和运行频率的加快，人们对开关电源的效率、功率密度、以及制造成本的要求也越来越高。更高的电源转换效率、更小的尺寸、和更低的制造成本是目前以及未来开关电源的发展趋势。作为开关电源的一个最基本的也是不可或缺的电子元器件，电感尤其是大电流电感在开关电源的效率、所占的体积、以及成本的影响都十分重要。电感制造厂商一直以来都在致力于优化电感的核心材料和核心形状，以追求更高的电感效率，同时尽可能地降低成本。
2、电感一般由磁芯和绕在磁芯上或穿过磁芯的线圈绕组组成。磁芯可由磁性材料制成，通常在绕制前形成一定形状。线圈绕组可由表面绝缘了的导电体绕制一圈或多圈形成，也可由裸露导电体绕制一圈或多圈形成，也可由导电体折弯成一定的形状形成。
3、数据中心或服务器中给cpu或gpu提供电能动力的开关电源所采用的电感器件通常可包括多个单独离散的电感器件，或采用集成的耦合电感器件。
4、传统的耦合电感通常包括至少两个电感集成在一起而形成，比如两个、三个、甚至五个、六个或更多个电感集成在一起，通常称作为多相耦合电感。多相的耦合电感通常是每一相配有一个独立的线圈绕组，但每一相都和其他相共用一个包含有多相特征的磁芯，其耦合通常是通过某一相的磁通经由包含有多相特征的磁芯流通到其他相而产生。传统的耦合电感器件的线圈绕组通常都
5、随着cpu和gpu运行速度的提高以及对cpu和gpu输入电压稳定性要求的提高，一种新型的多相同步开关电源的电路及运行方式被提出，这种新型的多相同步开关电源的电路需要一种新型的耦合电感，这种新型的耦合电感可以并且优选是单独离散型的，电路通过将多个单独离散的耦合电感接入其中来实现具有传统集成式耦合电感所具有的功能。这种新型的耦合电感的磁芯类似于传统的单相电感，但不同于传统的单相电感的是这种新型的耦合电感需要两个线圈绕组，且两个线圈绕组的表面贴装端子之间的距离较小，在对此类新型的耦合电感的焊锡过程中，容易因锡膏过多或过厚或其他的原因，导致两个线圈绕组的短接。。
6、本专利技术的一个目的就是为了解决新型耦合电感的传统表面贴装线圈绕组焊接时因焊锡而造成的短接的问题并且获得传统表面贴装线圈绕组所不能获得的可靠的防止爬锡的性能。本专利技术的另一个目的是为了提高新型的耦合电感的电气性能。本专利技术的又一个目的也是为了提高新型的耦合电感的可制作性，降低其制作成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种表面贴装电磁元器件的线圈绕组以及其应用。
2、本专利技术的第一种技术方案：一种表面贴装电磁元器件的线圈绕组，包括：
3、一个基本由金属导电材料制作的基本为矩形脉冲型的导电结构；
4、其中基本为矩形脉冲型的导电结构基本包括第一弯折段、第二弯折段、第三弯折段、第四弯折段和第五弯折段；其中第一弯折段的至少一部分基本垂直于第二弯折段的至少一部分，第二弯折段的至少一部分基本垂直于第三弯折段的至少一部分，第三弯折段的至少一部分基本垂直于第四弯折段的至少一部分，第四弯折段的至少一部分基本垂直于第五弯折段的至少一部分；其中第一弯折段弯折的方向是使得第一弯折段背向或远离第五弯折段，第五弯折段弯折的方向是使得第五弯折段背向或远离第一弯折段，第一弯折段和第五弯折段基本水平且长度基本相同，第二弯折段和第四弯折段基本平行且长度基本相同。
5、其中基本为矩形脉冲型的导电结构从其第一弯折段到第五弯折段，其截面基本厚度在0.15毫米到2毫米之间，且在其厚度方向的中线基本在一个平面上。
6、其中基本为矩形脉冲型的导电结构的第一弯折段在其厚度方向包括第一表面贴装焊接面,第五弯折段在其厚度方向包括第二表面贴装焊接面,第一表面贴装焊接面和第二表面贴装焊接面基本共面。
7、其中在第一弯折段的第一表面贴装焊接面上开有至少一个凹槽，凹槽在第一表面贴装焊接面上的基本形状可为长方形、梯形、三角形、或其他可形成凹槽的任何形状；凹槽截面的基本形状可为长方形、梯形、半圆形、或其他任何可形成凹槽截面的形状。凹槽可以开在焊接面大致中线的地方，也可以开在偏离焊接面中线的地方，凹槽可以是斜着开、或竖着开、或横着开、或交叉开、或以任何形式开在焊接面的任何地方，其目的和宗旨是用凹槽来吸收容纳pcb板上可能过多的锡，从而避免焊锡过程中产生诸如锡桥等等的问题。一种情况是，在第一弯折段的第一表面贴装焊接面上开有至少一个凹槽，至少部分凹槽的深度小于第一弯折段的厚度，凹槽长度可以小于焊接面的长度，凹槽长度也可以等于焊接面的长度。一个例子是在第一弯折段的第一表面贴装焊接面上开有一个凹槽，凹槽开在焊接面的大致中线部分并且贯穿整个焊接面，其在焊接面的形状为大致的长方形，其深度方向的截面也为大致的长方形，其深度大约为0.15mm，其深度也可大于或小于0.15mm。另一个例子是在第一弯折段的第一表面贴装焊接面上开有一个凹槽，凹槽开在焊接面的大致中线部分但没有贯穿整个焊接面，其深度大约为0.15mm，其深度也可大于或小于0.15mm。另一个例子是在第一弯折段的第一表面贴装焊接面上开有两个凹槽。
8、凹槽的数量、凹槽的长度、凹槽是否贯穿焊接面、还有凹槽的深度、宽度以及形状和在焊接面的具体位置等可根据第一弯折段的厚度、第一弯折段的第一表面贴装焊接面的大小、以及pcb板上可能的锡膏厚度等等具体考虑而定。另一种情况是在第一弯折段的第一表面贴装焊接面上开有至少一个凹槽，其中至少部分凹槽的深度等于第一弯折段的厚度。例如在第一弯折段的第一表面贴装焊接面上开有一个凹槽，其中至少部分的凹槽开在第一弯折段的第一表面贴装焊接面的靠第一弯折段最边沿的一侧，所开的凹槽贯穿第一弯折段的最边沿一侧的整个厚度。还有一种情况是在第一弯折段的第一表面贴装焊接面上所开的至少一个凹槽由第一弯折段延伸到相邻的第二弯折段。例如在第一弯折段的第一表面贴装焊接面上所开的一个凹槽经第一弯折段和第二弯折段之间的折弯半径处延伸到第二弯折段靠第一弯折段之处。
9、其中在第五弯折段的第二表面贴装焊接面上开有至少一个凹槽，凹槽在第二表面贴装焊接面上的基本形状可为长方形、梯形、三角形、或其他可形成凹槽的任何形状；凹槽截面的基本形状可为长方形、梯形、半圆形、或其他可形成凹槽截面的形状。凹槽可以开在焊接面大致中线的地方，也可以开在偏离焊接面中线的地方，凹槽可以是斜着开、或竖着开、或横着开、或交叉开、或以任何形式开在焊接面的任何地方，其目的和宗旨是用凹槽来吸收容纳pcb板上可能过多的锡，从而避免焊锡过程中产生诸如锡桥等等的问题。一种情况是，在第五弯折段的第二表面贴装焊接面上开有至少一个凹槽，至少部分凹槽的深度小于第五弯折段的至少一部分的厚度，凹槽长度可以小于焊接面的长本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
7.一种电磁元器件，其特征在于，包括权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组。
8.一种表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
11.根据权利要求8所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
12.一种电磁元器件，其特征在于，包括权利要求8所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的表面贴装电磁元器件的线圈绕组，其特征在于，
7.一种电磁...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌菊，
申请(专利权)人：深圳等距离科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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