【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及红外测温，更具体地说，涉及一种高算力芯片及电子产品。
技术介绍
1、随着红外测温技术的不断发展，需要处理的温度指标越来越多且算法也日益复杂，尤其是涉及到大数据统计以及云计算领域的数据处理，这些对温度检测设备的算力有了更高的要求，在设备中引入高算力芯片将会成为行业趋势；高算力芯片顾名思义是一种高性能集成电路，具有更快的功能和更高的数据处理能力，它可以处理更多的数据同时保持高效能，比普通芯片的效率要高得多，随之而来的，更高的性能也会产生更高的热量，尤其是在红外测温所面临的外部高温环境，对散热有更高的要求，而且高算力芯片大都采用多芯片组合的方式，这些因素都导致了采用常规的风冷、水冷散热外设难以满足散热需求。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种高算力芯片，还提供了一种电子产品。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、构造一种高算力芯片，包括基板，所述基板上设置有高算力芯片模组，所述高算力芯片模组包括多个元器件，其中，所述基板的上表面和下表面分别设置有覆盖所述高算力芯片模组的上封装单元和与所述上封装单元正对的下封装单元；所述上封装单元包括上隔热罩，所述上隔热罩内设置有多条绕设穿过多个元器件的导热铜排管，所述导热铜排管与所述元器件之间存在间隙，所述间隙内填充有绝缘散热硅胶；所述下封装单元包括下隔热罩，所述下隔热罩内设置有冷却流道；所述基板上穿设有将导热铜排管的左端与所述冷却流道的左端连通的左汇
4、本专利技术所述的高算力芯片，其中，所述导热铜排管包括纵向排列的多个铜排管路，所述左汇流管组件和所述右汇流管组件均包括多个纵向的导管；所述导管上设置有与多个所述铜排管路进行连接的开口，所述铜排管路与相应所述开口密封焊接。
5、本专利技术所述的高算力芯片，其中，所述冷却流道由多个相互隔离的通道构成，所述通道与所述导管一一对应连通；所述温控单元依据设定控制多个所述通道内的温度值。
6、本专利技术所述的高算力芯片，其中，同一所述导热铜排管上的多个铜排管路，根据需要可连通不同的导管。
7、本专利技术所述的高算力芯片，其中，所述通道与所述导管通过软管一一对应连通，所述驱动泵为同时作用在多个所述软管上的蠕动泵。
8、本专利技术所述的高算力芯片，其中，所述温控单元包括与所述通道一一对应的多个调节单元；所述调节单元包括水箱、与所述通道连通的进液管和出液管，以及抽液泵、输液泵和温度调节器；所述进液管位于所述出液管上游；所述温度调节器用于调节所述水箱内液体温度；所述抽液泵的进水口与所述出液管连通，出水口与所述水箱连通；所述输液泵的进水口与所述水箱连通，出水口与所述进液管连通。
9、本专利技术所述的高算力芯片，其中，所述温控单元与所述基板分体设置。
10、一种电子产品，其中，所述电子产品上设置有如上述的高算力芯片。
11、本专利技术的有益效果在于：通过上隔热罩和下隔热罩来隔绝外界温度干扰，同时布置多个绕设穿过多个元器件的导热铜排管(绕设的布局可以根据实际需要进行设定)，导热铜排管与元器件之间通过绝缘散热硅胶进行导热和绝缘，这样可以形成一个三维立体的冷却结构，对元器件进行全方位多角度冷却，而且冷却液可以距离元器件非常近，使得各元器件的热量都可以快速被带走，冷却液的冷量利用率高，能够解决外界高温环境下应用高算力芯片时的芯片散热问题；整体结构合理且紧凑，体积小，同时结构也具有较好的稳定性。
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1.一种高算力芯片，包括基板，所述基板上设置有高算力芯片模组，所述高算力芯片模组包括多个元器件，其特征在于，所述基板的上表面和下表面分别设置有覆盖所述高算力芯片模组的上封装单元和与所述上封装单元正对的下封装单元；所述上封装单元包括上隔热罩，所述上隔热罩内设置有多条绕设穿过多个元器件的导热铜排管，所述导热铜排管与所述元器件之间存在间隙，所述间隙内填充有绝缘散热硅胶；所述下封装单元包括下隔热罩，所述下隔热罩内设置有冷却流道；所述基板上穿设有将导热铜排管的左端与所述冷却流道的左端连通的左汇流管组件，和将导热铜排管的右端与所述冷却流道的右端连通的右汇流管组件；所述基板上还设置有驱动冷却液在导热铜排管和冷却流道所构成的冷却通道内循环流动的驱动泵；所述高算力芯片还包括控制冷却通道内液体温度的温控单元。
2.根据权利要求1所述的高算力芯片，其特征在于，所述导热铜排管包括纵向排列的多个铜排管路，所述左汇流管组件和所述右汇流管组件均包括多个纵向的导管；所述导管上设置有与多个所述铜排管路进行连接的开口，所述铜排管路与相应所述开口密封焊接。
3.根据权利要求2所述的高算力芯片，
4.根据权利要求3所述的高算力芯片，其特征在于，同一所述导热铜排管上的多个铜排管路，根据需要可连通不同的导管。
5.根据权利要求3所述的高算力芯片，其特征在于，所述通道与所述导管通过软管一一对应连通，所述驱动泵为同时作用在多个所述软管上的蠕动泵。
6.根据权利要求3所述的高算力芯片，其特征在于，所述温控单元包括与所述通道一一对应的多个调节单元；所述调节单元包括水箱、与所述通道连通的进液管和出液管，以及抽液泵、输液泵和温度调节器；所述进液管位于所述出液管上游；所述温度调节器用于调节所述水箱内液体温度；所述抽液泵的进水口与所述出液管连通，出水口与所述水箱连通；所述输液泵的进水口与所述水箱连通，出水口与所述进液管连通。
7.根据权利要求6所述的高算力芯片，其特征在于，所述温控单元与所述基板分体设置。
8.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品上设置有如权利要求1-7任一所述的高算力芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种高算力芯片，包括基板，所述基板上设置有高算力芯片模组，所述高算力芯片模组包括多个元器件，其特征在于，所述基板的上表面和下表面分别设置有覆盖所述高算力芯片模组的上封装单元和与所述上封装单元正对的下封装单元；所述上封装单元包括上隔热罩，所述上隔热罩内设置有多条绕设穿过多个元器件的导热铜排管，所述导热铜排管与所述元器件之间存在间隙，所述间隙内填充有绝缘散热硅胶；所述下封装单元包括下隔热罩，所述下隔热罩内设置有冷却流道；所述基板上穿设有将导热铜排管的左端与所述冷却流道的左端连通的左汇流管组件，和将导热铜排管的右端与所述冷却流道的右端连通的右汇流管组件；所述基板上还设置有驱动冷却液在导热铜排管和冷却流道所构成的冷却通道内循环流动的驱动泵；所述高算力芯片还包括控制冷却通道内液体温度的温控单元。
2.根据权利要求1所述的高算力芯片，其特征在于，所述导热铜排管包括纵向排列的多个铜排管路，所述左汇流管组件和所述右汇流管组件均包括多个纵向的导管；所述导管上设置有与多个所述铜排管路进行连接的开口，所述铜排管路与相应所述开口密封焊接。
3.根据权利要求2所述的高算力芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭钢，何卫兵，
申请(专利权)人：深圳市凯利博实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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