【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电源，特别涉及一种电源以及计算设备。
技术介绍
1、计算设备可以包括箱体以及电源。电源可以设置于箱体内。电源可以是交流/直流(ac/dc)电源，也可以是直流/直流(dc/dc)电源。电源具有用于与外部电连接的插接口。目前，电源的输出功率要求越来越高，从而导致电源整体体积相对较大。因此，如何在计算设备中，有效减小电源的体积以提高电源的功率密度成为一个亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电源以及计算设备，可以有利于减小电源的体积，有利于提高电源的功率密度。
2、本申请实施例第一方面提供一种电源，其包括第一电路板、第二电路板和磁芯组件。
3、第一电路板和第二电路板间隔相对设置。第一电路板包括多个通孔和第一绕组。第二电路板包括多个通孔和第二绕组。其中，第一电路板上的通孔数量和第二电路板上的通孔数量相等，且第一电路板上的多个通孔和第二电路板上的多个通孔相对设置。第一绕组围绕第一电路板上的一个通孔设置。第二绕组围绕第二电路板上与第一绕组围绕的通孔非相对的通孔设置。磁芯组件包括第一连接座、第二连接座和多个磁芯柱。第一连接座和第二连接座分别设置于第一电路板和第二电路板相背的两个表面。每个磁芯柱的一端与第一连接座连接。每个磁芯柱的另一端与第二连接座连接。第一连接座、第二连接座和磁芯柱形成磁通回路。每个磁芯柱穿设于第一电路板上和第二电路板上相对的通孔设置。
4、本申请实施例的电源中，第一电路板和第二电路板自身包括通孔以及相应的绕组
5、在一种可能的实施方式中，电源还包括第三电路板。第三电路板设置于第一电路板和第二电路板之间。第三电路板包括多个通孔和第三绕组。其中，第一电路板上的通孔数量、第二电路板上的通孔数量和第三电路板上的通孔数量相等，且第一电路板上的多个通孔、第二电路板上的多个通孔和第三电路板上的多个通孔相对设置。第三绕组围绕第三电路板上与第一绕组围绕的通孔非相对的通孔设置。每个磁芯柱依次穿设于第一电路板上、第三电路板上和第二电路板上相对的通孔设置。
6、在一种可能的实施方式中，第一电路板上的通孔数量、第二电路板上的通孔数量和第三电路板上的通孔数量均为两个。磁芯柱的数量为两个。第三绕组围绕第三电路板上与第一绕组围绕的通孔非相对的通孔设置，且第三绕组围绕第三电路板上与第二绕组围绕的通孔相对的通孔设置。每个磁芯柱依次穿设于第一电路板上、第三电路板上和第二电路板上相对的三个通孔设置。
7、在一种可能的实施方式中，第一电路板上的通孔数量、第二电路板上的通孔数量和第三电路板上的通孔数量均为三个。磁芯柱的数量为三个。第三绕组围绕第三电路板上与第一绕组围绕的通孔非相对的通孔设置，且第三绕组围绕第三电路板上与第二绕组围绕的通孔非相对的通孔设置。每个磁芯柱依次穿设于第一电路板上、第三电路板上和第二电路板上相对的三个通孔设置。
8、在一种可能的实施方式中，每个磁芯柱与所穿设的通孔的孔壁之间具有间隙。
9、在第一电路板、第二电路板和磁芯柱组装过程中，由于通孔的孔径大于磁芯柱的直径，因此磁芯柱可以相对容易地穿过通孔。另外，在第一电路板和/或第二电路板出现相对较小的位置偏移的情况下，磁芯柱仍然可以顺利地穿过通孔，从而有利于降低第一电路板和第二电路板的位置精度要求，降低组装难度。
10、在一种可能的实施方式中，第一连接座和每个磁芯柱为一体结构。或，第二连接座和每个磁芯柱为一体结构。
11、在一种可能的实施方式中，每个磁芯柱包括第一子磁芯柱和第二子磁芯柱。第一子磁芯柱和第二子磁芯柱连接。
12、磁芯柱自身的长径比相对较大，因此单独加工长度相对较小的第一子磁芯柱和第二子磁芯柱，再将第一子磁芯柱和第二子磁芯柱相连以形成磁芯柱的方式，有利于降低磁芯柱整体的加工难度。
13、在一种可能的实施方式中，第一连接座和第一子磁芯柱为一体结构。
14、第一子磁芯柱与第一连接座为一体成型工艺加工制造。第一子磁芯柱与第一连接座一体成型的方式，可以省去第一子磁芯柱和第一连接座的连接工序，有利于简化磁芯组件的加工工序。另外，第一子磁芯柱与第一连接座为一体成型的方式，有利于相对容易地保证相邻两个第一子磁芯柱的位置精度满足要求，避免发生因任意一个第一子磁芯柱的位置出现较大偏差而导致所有第一子磁芯柱无法插入通孔的问题。
15、在一种可能的实施方式中，第二连接座和第二子磁芯柱为一体结构。
16、第二子磁芯柱与第二连接座为一体成型工艺加工制造。第二子磁芯柱与第二连接座一体成型的方式，可以省去第二子磁芯柱和第二连接座的连接工序，有利于简化磁芯组件的加工工序。另外，第二子磁芯柱与第二连接座为一体成型的方式，有利于相对容易地保证相邻两个第二子磁芯柱的位置精度满足要求，避免发生因任意一个第二子磁芯柱的位置出现较大偏差而导致所有第二子磁芯柱无法插入通孔的问题。
17、在一种可能的实施方式中，第一子磁芯柱与第一连接座为一体成型结构，并且第二子磁芯柱与第二连接座为一体成型结构。
18、在一种可能的实施方式中，电路板组件还包括导电支撑件。第一电路板、所述第二电路板和第三电路板包括导电连接部。第一电路板、第二电路板和第三电路板的导电连接部分别与导电支撑件电连接。
19、本申请实施例第二方面提供一种计算设备，其包括如上述实施例的电源。
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1.一种电源，其特征在于，包括：第一电路板、第二电路板和磁芯组件；
2.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源还包括第三电路板；所述第三电路板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间；
3.根据权利要求2所述的电源，其特征在于，所述第一电路板上的通孔数量、所述第二电路板上的通孔数量和所述第三电路板上的通孔数量均为两个；所述磁芯柱的数量为两个；
4.根据权利要求2所述的电源，其特征在于，所述第一电路板上的通孔数量、所述第二电路板上的通孔数量和所述第三电路板上的通孔数量均为三个；所述磁芯柱的数量为三个；
5.根据权利要求1至4任一项所述的电源，其特征在于，每个所述磁芯柱与所穿设的通孔的孔壁之间具有间隙。
6.根据权利要求1至5任一项所述的电源，其特征在于，所述第一连接座和每个所述磁芯柱为一体结构；或，所述第二连接座和每个所述磁芯柱为一体结构。
7.根据权利要求1至5任一项所述的电源，其特征在于，每个所述磁芯柱包括第一子磁芯柱和第二子磁芯柱；所述第一子磁芯柱和所述第二子磁芯柱连接。
8.根据权利
9.根据权利要求2至8任一项所述的电源，其特征在于，所述电源还包括导电支撑件；
10.一种计算设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电源。
...【技术特征摘要】
1.一种电源，其特征在于，包括：第一电路板、第二电路板和磁芯组件；
2.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源还包括第三电路板；所述第三电路板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间；
3.根据权利要求2所述的电源，其特征在于，所述第一电路板上的通孔数量、所述第二电路板上的通孔数量和所述第三电路板上的通孔数量均为两个；所述磁芯柱的数量为两个；
4.根据权利要求2所述的电源，其特征在于，所述第一电路板上的通孔数量、所述第二电路板上的通孔数量和所述第三电路板上的通孔数量均为三个；所述磁芯柱的数量为三个；
5.根据权利要求1至4任一项所述的电源，其特征在于，每个所述磁芯柱与所穿设的通孔的孔壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：童建利，焦海清，李玉婷，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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