【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光加工领域，具体涉及一种空间测量方法、数控机器及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、随着数控机器从工业向终端应用的发展，数控机器不再限于其在工业上的应用，而是成为终端可使用的智能硬件。人们能够通过数控机器的使用而在加工对象之上实现加工。
2、通过数控机器所执行的加工过程，使得加工对象提供的加工区域能够加工上所希望的图案。在对加工对象的加工区域进行加工时，需要对在加工区域中构建加工轨迹，因此需要对加工区域进行测量。目前数控机器加工为平面加工，构建数控机器在加工区域的加工轨迹，以对平面加工对象进行加工，但是当前技术不能获取测量区域的三维位置，导致数据机器无法生成三维加工轨迹，而无法对立体加工对象进行加工。
技术实现思路
1、本申请旨在解决的技术问题是如何获取加工对象测量区域的三维位置。
2、根据本申请实施例的一方面，本申请提供了一种空间测量方法，应用于数控机器，所述方法包括：
3、获取限位点的二维位置，所述限位点指示测量区域；
4、根据所述限位点探测所述测量区域的高度分布，获得所述测量区域对应的三维位置。
5、根据本申请实施例的一方面，所述获取限位点的二维位置，包括：
6、通过光斑或探测器对应的二维位置获得限位点的二维位置。
7、根据本申请实施例的一方面，所述通过光斑或探测器对应的二维位置获得限位点的二维位置，包括：
8、所述光斑或探测器被驱动向限位点移动时，进行移动距离的提取获
9、根据所述移动距离，获得所述光斑或探测器对应的二维位置为限位点的二维位置。
10、根据本申请实施例的一方面，所述根据所述限位点探测所述测量区域的高度分布，获得所述测量区域对应的三维位置之前，所述方法包括：
11、根据所述限位点的二维位置生成测量点阵；
12、对所述测量点阵中各测量点分别获取二维位置，所述测量点用于进行高度探测获得所述测量区域的高度分布。
13、根据本申请实施例的一方面，所述对所述测量点阵中各测量点分别获取二维位置，包括：
14、根据限位点的二维位置和测量点阵的行列数，计算获取测量点阵中各测量点的二维位置。
15、根据本申请实施例的一方面，所述根据限位点的二维位置和测量点阵的行列数，计算获取测量点阵中各测量点的二维位置，包括：
16、根据所述限位点的二维位置，得到与所述限位点重合的测量点的二维位置；
17、根据得到的所述测量点的二维位置以及测量点阵行列之间的间隔距离，计算得到各测量点的二维位置。
18、根据本申请实施例的一方面，所述根据限位点的二维位置和测量点阵的行列数，计算获取测量点阵中各测量点的二维位置，所述方法还包括：
19、以所述限位点的二维位置，得到与所述限位点重合的测量点的二维位置；
20、根据所述限位点之上测量点的二维位置和测量点阵的行列数，计算获取各测量点的二维位置。
21、根据本申请实施例的一方面，所述根据所述限位点探测所述测量区域的高度分布，获得所述测量区域对应的三维位置，包括：
22、根据测量点的二维位置驱动所述探测器移动至所述测量点，探测得到所述测量点的高度；
23、直至完成所述测量点阵中所有测量点的高度探测，结合测量点的二维位置获得所述测量区域的三维位置。
24、根据本申请实施例的一方面，所述根据所述测量点的二维位置驱动所述探测器移动至所述测量点，探测得到所述测量点的高度；
25、使所述探测器归位探测起始点；
26、根据测量点的二维位置，使探测器移动至所述测量点；
27、驱动探测器下放直至与测量点接触，获取探测器下放距离；
28、根据探测器下放距离获取测量点高度。
29、根据本申请实施例的一方面，所述根据所述限位点探测所述测量区域的高度分布，获得所述测量区域对应的三维位置之后，所述方法还包括：
30、根据测量区域中各测量点所分别对应的三维位置执行分段拟合，获得若干拟合线条；
31、进行相邻拟合线条之间的平滑处理，获得所述测量区域的空间模型。
32、根据本申请实施例的一方面，本申请提供了一种数控机器，所述数控机器用于执行上述任意一个方法，所述数控机器包括：
33、支撑装置，
34、轨道装置，可移动设置在支撑装置；
35、可移动加工头，可移动设置在轨道装置，所述可移动加工头设置激光器和探测器，所述可移动加工头用于移动以通过激光器发出的激光对加工对象表面进行激光加工，所述探测器用于探测所述加工对象表面的高度。
36、根据本申请实施例的一方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行上述任意一个方法。
37、在本申请实施例中，对于测量区域的二维位置以及高度分布的获取，采用下述手段，首先对用以指示测量区域的限位点，进行二维位置进行获取；其次对于限位点所指示的测量区域进行探测器探测，获取测量区域中的高度分布，也即获取测量区域对应的三维位置，由此本申请解决了传统数控机器无法获取测量区域三维位置的问题。
38、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
39、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
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1.一种空间测量方法，应用于数控机器，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取限位点的二维位置，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过光斑或探测器对应的二维位置获得限位点的二维位置，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述限位点探测所述测量区域的高度分布，获得所述测量区域对应的三维位置之前，所述方法包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述测量点阵中各测量点分别获取二维位置，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据限位点的二维位置和测量点阵的行列数，计算获取测量点阵中各测量点的二维位置，包括：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据限位点的二维位置和测量点阵的行列数，计算获取测量点阵中各测量点的二维位置，所述方法还包括：
8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述限位点探测所述测量区域的高度分布，获得所述测量区域对应的三维位置，包括：
9.根据权利
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述限位点探测所述测量区域的高度分布，获得所述测量区域对应的三维位置之后，所述方法还包括：
11.一种数控机器，其特征在于，所述数控机器用于执行权利要求1-10中的任意一项所述的方法，所述数控机器包括：
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行权利要求1-10中任一项所述的空间测量方法。
...【技术特征摘要】
1.一种空间测量方法，应用于数控机器，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取限位点的二维位置，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过光斑或探测器对应的二维位置获得限位点的二维位置，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述限位点探测所述测量区域的高度分布，获得所述测量区域对应的三维位置之前，所述方法包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述测量点阵中各测量点分别获取二维位置，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据限位点的二维位置和测量点阵的行列数，计算获取测量点阵中各测量点的二维位置，包括：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据限位点的二维位置和测量点阵的行列数，计算获取测量点阵...
【专利技术属性】
技术研发人员：李欢，
申请(专利权)人：深圳市创客工场科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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