一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法技术

本发明专利技术公开一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计包括如下组分：自合成多官能环氧树脂5～10份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料50～70份、固化剂20～30份。本发明专利技术的芯片级底部填充胶具有优异的流动性能，可满足大尺寸芯片封装的作业性要求；兼具优异的韧性与高温模量，有效保证芯片级底部填充胶在冷热循环冲击条件下的可靠性；具有低CTE，避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致填充开裂等问题；本发明专利技术产品与硅片固化粘接，在Uhast环境箱放置96小时后，在260℃条件下对硅片依然具有高推力强度，有效解决了传统芯片级底部填充胶在高温高湿环境下与基板出现分层的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于胶黏剂领域，具体涉及一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法。

技术介绍

1、倒装芯片封装是目前芯片封装的主要技术之一，芯片面朝下与基板互联，将芯片电极与基板布线层通过焊点进行牢固地焊接。倒装芯片技术具有高封装密度、短互联距离、电性能与可靠性优异的特点。芯片级底部填充胶作为倒装芯片封装技术必不可缺的重要材料，通过毛细作用填充于焊球连接的芯片与基板之间的间隙，将芯片、焊球凸点及基板三者牢固成一个整体，密封及保护焊点，降低芯片与基板热膨胀系数不匹配在焊点上产生的应力。芯片级底部填充胶对提高ic封装的可靠性有着不可忽视的作用。

2、大尺寸芯片封装对于芯片级底部填充胶的功能要求更为严苛，应用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶多被国外所垄断，因此大尺寸芯片封装所适用的芯片级底部填充胶的国产化开发是非常紧迫的。首先大尺寸芯片与基板热膨胀系数不匹配所造成的应力远高于中小尺寸芯片，因此应用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶必须具有低cte。同时大尺寸芯片封装所需填充面积更大，要求适用的芯片级底部填充胶具有优异的流动性与填充性能。最为重本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶，以重量份数计包括如下组分：自合成多官能环氧树脂5～10份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料50～70份、固化剂20～30份。

2.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述自合成多官能环氧树脂由以下原料制备得到：芳香亚胺的双酚类化合物30～40份、苄基三乙基氯化铵5～10份、环氧氯丙烷180～220份、氢氧化钠溶液25～30份。

3.根据权利要求2所述的一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶，其特征在于所述芳香亚胺的双酚类化合物由香草醛基亚胺类化合物...

【技术特征摘要】

1.一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶，以重量份数计包括如下组分：自合成多官能环氧树脂5～10份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料50～70份、固化剂20～30份。

2.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述自合成多官能环氧树脂由以下原料制备得到：芳香亚胺的双酚类化合物30～40份、苄基三乙基氯化铵5～10份、环氧氯丙烷180～220份、氢氧化钠溶液25～30份。

3.根据权利要求2所述的一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶，其特征在于所述芳香亚胺的双酚类化合物由香草醛基亚胺类化合物25～30份、具有芳香醛的双酚类化合物10～12份、乙醇35～55份制得；所述香草醛基亚胺类化合物由二氨基甲基环己烷22～25份、香草醛7～8份、乙醇20～25份制得；所述具有芳香醛的双酚类化合物由4,4′-氧二酚8～10份、三氟乙酸650～750份、六亚甲基四胺35～40份、盐酸1000～1200份制得。

4.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述自合成多官能环氧树脂的结构式为：

5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王光霖，王建斌，陈田安，徐友志，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：