一种封接玻璃预制件及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种封接玻璃预制件及其制备方法和应用，其制备方法为：根据封接需求，制备纸管，纸管内径与要制备的封接玻璃预制件的外径相同；将玻璃粉、分散剂、消泡剂、氨水、粘结剂和水制备成玻璃浆料；将纸管浸入玻璃浆料中，使其内表面吸附玻璃浆料，然后取出，剪裁，烘干，得到坯体；对坯体进行预烧结，得到封接玻璃预制件。其中，预烧结的过程包括烧蚀过程和保温过程，在烧蚀过程中，去除坯体中除玻璃以外的成分；在保温过程中，使坯体中的玻璃被烧结为整体。本发明专利技术提出的封接玻璃预制件的制备方法能经济、快速地制得多品种的、特定规格尺寸的、中小批量的薄壁管状的封接玻璃预制件，且制备的封接玻璃预制件的封接合格率高，能达到90％左右。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子行业用高性能陶瓷，尤其涉及一种封接玻璃预制件及其制备方法和应用。

技术介绍

1、复合陶瓷基板由于其优异的机械性能、电学性能、耐热性和化学稳定性等特点，大量应用于航空、航天、激光、高能物理、新能源汽车，半导体和火工品等高新科技领域。玻璃钎料由于其优良的适配性和对陶瓷、金属、半导体的链接能力，广泛应用于陶瓷-金属，陶瓷-陶瓷封接之中，是复合陶瓷基板封接的重要组成部分。

2、在复合陶瓷基板中，嵌套式玻璃钎料的应用最为广泛。由于复合陶瓷基板需求的嵌套式玻璃钎料尺寸小(常规厚度为0.5mm)，传统的玻璃浆料封接方法无法保证封接合格率和封接效率：填料过少会导致合格率降低；填料过多会导致浪费和封接效率的降低。现有技术中，通过使用封接玻璃预制件作为嵌套式玻璃钎料来解决这一问题，通过将对应尺寸的封接玻璃预制件嵌套入需要封接的空隙中，实现对复合陶瓷基板的封接。随着我国制造业不断崛起，对精密复合陶瓷基板材料的要求不断提升，对封接玻璃预制件更是提出了“薄，稳，配，强”等多项要求。其中，控制封接玻璃预制件的厚度又是加工过程的核心参数，它直接对封接强度和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封接玻璃预制件的制备方法，其特征在于，其步骤包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

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5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，预烧结中所述烧蚀过程的温度为200℃～400℃，时间为0.5～3h；所述保温过程温度为400℃～500℃，时间为15～60min。

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【技术特征摘要】

1.一种封接玻璃预制件的制备方法，其特征在于，其步骤包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

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7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，预烧结中所述烧蚀过程的温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：常逸文，袁峰，旷峰华，任瑞康，张洪波，任佳乐，崔鸽，姚忠樱，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：