【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及超导，尤其涉及一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构。
技术介绍
1、低温杜瓦是用于构建稳定低温环境的装置，为超导芯片工作提供合适的温度场，其在超导芯片测试、超低温科学实验等场景具有广泛的应用。目前，实际工业应用中使用的多是采用液氦或液氮制冷的杜瓦结构。但液体制冷的杜瓦结构使用过程中，存在如下缺陷：液氦或液氮蒸发率较高，导致制冷效率低；液体制冷杜瓦结构需要安装专用液体储槽，导致设备整体体积较大。同时，储槽内液体需要及时补充，导致维护运行成本高且存在安全生产风险点。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，包括杜瓦外壳、冷屏、冷盘、冷盘支撑柱、冷屏支撑柱和制冷机；所述冷屏、冷盘、冷盘支撑柱和冷屏支撑柱均设于杜瓦外壳内部，所述制冷机设于杜瓦外壳外部；
4、所述杜瓦外壳和冷屏均为封闭真空腔体且共同形成双真空杜瓦结构，所述冷屏通过冷屏支撑柱固定在杜瓦外壳上，所述冷盘通过冷盘支撑柱固定在冷屏上，所述冷盘上设有用于放置多个超导芯片的装载区域，所述制冷机的冷指与冷盘连接。
5、本专利技术的有益效果在于：
6、本专利技术提供的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，采用制冷机来代替传统的液体制冷，并且通过杜瓦外壳和冷屏均为封闭真空腔体，共同
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1.一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，包括杜瓦外壳、冷屏、冷盘、冷盘支撑柱、冷屏支撑柱和制冷机；所述冷屏、冷盘、冷盘支撑柱和冷屏支撑柱均设于杜瓦外壳内部，所述制冷机设于杜瓦外壳外部；
2.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，还包括U形弹性连接带，所述制冷机的冷指通过U形弹性连接带与冷盘连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，还包括铟片，所述冷指与U形弹性连接带的接触面垫有铟片，所述U形弹性连接带与冷盘的接触面垫有铟片。
4.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，所述制冷机通过真空密封法兰固定在杜瓦外壳底部。
5.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，还包括隔热层，所述隔热层包覆在冷屏外层处。
6.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，所述冷盘支撑柱和冷屏支撑柱均由耐低温非金属材
7.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，还包括多针电连接器和SMA射频连接器，所述多针电连接器和SMA射频连接器分别安装在杜瓦外壳底部，所述超导芯片分别与多针电连接器和SMA射频连接器电连接。
8.根据权利要求1或7所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，所述超导芯片的数量不少于12个。
9.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，所述冷盘支撑柱的数量为6个，且按照冷盘沿边六等分位置设置。
10.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，所述制冷机为高性能混合型脉管低温制冷机。
...【技术特征摘要】
1.一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，包括杜瓦外壳、冷屏、冷盘、冷盘支撑柱、冷屏支撑柱和制冷机；所述冷屏、冷盘、冷盘支撑柱和冷屏支撑柱均设于杜瓦外壳内部，所述制冷机设于杜瓦外壳外部；
2.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，还包括u形弹性连接带，所述制冷机的冷指通过u形弹性连接带与冷盘连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，还包括铟片，所述冷指与u形弹性连接带的接触面垫有铟片，所述u形弹性连接带与冷盘的接触面垫有铟片。
4.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，所述制冷机通过真空密封法兰固定在杜瓦外壳底部。
5.根据权利要求1所述的一种用于多路超导芯片的制冷机冷却型低温杜瓦结构，其特征在于，还包括隔热层，所述隔热层包覆在冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：何凯伦，曾万里，王中锋，施利峰，刘自富，王志坚，倪宇峰，
申请(专利权)人：福建星海通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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