【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯粒互联，特别是涉及一种芯粒互联方法、芯粒和电子设备。
技术介绍
1、随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难，摩尔定律放缓，且对算力和存储的需求爆发，传统方式推进芯片性能很难维持产业的持续发展，行业进入后摩尔时代。
2、chiplet也称“小芯片”或“芯粒”，它是一种功能电路块，包括可重复使用的ip块(intellectual property core，是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，也可以理解为芯片设计的中间构件)。具体来说，该技术是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)，这些预先生产好的、能实现特定功能的芯粒组合在一起，通过先进封装的形式(比如3d封装)被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。chiplet发展中存在一个难点互联，也就是如何让芯粒之间高速互联，是chiplet技术落地的关键。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够加快芯粒之间互联速度的芯粒互联方法、芯粒和电子设备。
2、第一方面，本申请提供了一种芯粒互联方法，应用于第一芯粒；所述芯粒互联方法包括：
3、接收第二芯粒发送的多帧交互数据；
4、对所述多帧交互数据进行分析处理以分别获取各帧交互数据对应的偏移量；
5、按照交互数据的帧数顺序分别对各帧交互数据进行去偏移处理，以依序获得去偏移处理后的各帧交互数据；其中，每一帧交互数据的去偏移处
6、将去偏移处理后的各帧交互数据传输至第一互联模块，所述第一互联模块分别与第一芯粒与所述第二芯粒连接，以建立所述第一芯粒与所述第二芯粒之间的互联。
7、在其中一个实施例中，按照交互数据的帧数顺序分别对各帧交互数据进行去偏移处理，包括：
8、对所述多帧交互数据进行缓存；
9、按照交互数据的帧数顺序分别读取对应的交互数据，以根据每帧交互数据对应的偏移量对各帧交互数据进行去偏移处理。
10、在其中一个实施例中，根据上一帧去偏移处理后的帧交互数据、上一帧交互数据对应的偏移量、当前帧交互数据对应的偏移量对当前帧交互数据进行加速去偏移处理，包括：
11、在对所述当前帧交互数据进行读取的同时，根据上一帧去偏移处理后的帧交互数据、上一帧交互数据对应的偏移量对当前帧交互数据进行去偏移预处理；
12、当读取完当前帧交互数据时，将预偏移处理后的所述当前帧交互数据与读取的所述当前帧交互数据进行对比；
13、当预偏移处理后的所述当前帧交互数据与读取的当前帧交互数据相同时，将预偏移处理的所述当前帧交互数据作为去偏移处理后的所述当前帧交互数据。
14、在其中一个实施例中，根据上一帧去偏移处理后的帧交互数据、上一帧交互数据对应的偏移量、当前帧交互数据对应的偏移量对当前帧交互数据进行加速去偏移处理，还包括：
15、当预偏移处理后的所述当前帧交互数据与读取的当前帧交互数据不同时，基于所述当前帧交互数据对应的偏移量对预偏移处理结果进行纠正，以使预偏移处理后的所述当前帧交互数据与读取的当前帧交互数据相同，并将对预偏移处理结果纠正后的所述当前帧交互数据作为去偏移处理后的所述当前帧交互数据。
16、第二方面，本申请还提供一种芯粒互联方法，应用于第二芯粒，所述芯粒互联方法包括：
17、接收来自第二互联模块的多帧交互数据；
18、将所述多帧交互数据进行交互数据进行编码、加扰以及转换处理后发送至第一芯粒，以使第一芯粒通过上述的芯粒互联方法，与所述第二芯粒建立互联。
19、第三方面，本申请还提供一种芯粒，所述芯粒作为第一芯粒；所述芯粒包括：
20、第一接收模块，用于接收第二芯粒发送的多帧交互数据；
21、第一数据分析模块，用于对所述多帧交互数据进行分析处理以分别获取各帧交互数据对应的偏移量；
22、第一加速去偏移模块，用于按照交互数据的帧数顺序分别对各帧交互数据进行去偏移处理，以依序获得去偏移处理后的各帧交互数据；其中，每一帧交互数据的去偏移处理步骤包括：根据上一帧去偏移处理后的交互数据、上一帧交互数据对应的偏移量、当前帧交互数据对应的偏移量对当前帧交互数据进行加速去偏移处理；
23、第一接口模块，与所述第一数据加速处理模块和第一互联模块连接，用于将去偏移处理后的各帧交互数据传输至所述第一互联模块，以建立所述第一芯粒与所述第二芯粒之间的互联。
24、在其中一个实施例中，所述第一接收模块包括多个接收单元，多个接收单元用于对应接收多组交互数据；其中各组交互数据包括多帧交互数据。
25、第四方面，本申请还提供一种芯粒，所述芯粒作为第二芯粒；所述芯粒包括：
26、第二数据处理模块，用于连接第二互联模块以接收来自所述第二互联模块的多帧交互数据；
27、第二发送模块，与所述第二数据处理模块连接，用于对所述多帧交互数据进行交互数据进行编码、加扰以及转换处理后发送至第一芯粒，以使所述第一芯粒通过上述的芯粒互联方法，与所述第二芯粒建立互联。
28、在其中一个实施例中，所述第二发送模块包括多个发送单元，所述多个发送单元用于对应发送多组交互数据；其中各组交互数据包括多帧交互数据。
29、第五方面，本申请还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的方法的步骤。
30、上述芯粒互联方法、芯粒和电子设备，芯粒互联方法应用于第一芯粒，第一芯粒接收第二芯粒发送的多帧交互数据；对多帧交互数据进行分析处理以分别获取各帧交互数据对应的偏移量；按照交互数据的帧数顺序分别对各帧交互数据进行去偏移处理，以依序获得去偏移处理后的各帧交互数据；其中，每一帧交互数据的去偏移处理步骤包括：根据上一帧去偏移处理后的交互数据、上一帧交互数据对应的偏移量、当前帧交互数据对应的偏移量对当前帧交互数据进行加速去偏移处理，因此本申请的方法能够提高对交互数据的去偏移处理速度。进一步地，将去偏移处理后的各帧交互数据传输至第一互联模块，第一互联模块分别与第一芯粒与第二芯粒连接，以建立第一芯粒与第二芯粒之间的互联，也即本申请的方法能够提高芯粒间互联的速度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯粒互联方法，其特征在于，应用于第一芯粒；所述芯粒互联方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按照交互数据的帧数顺序分别对各帧交互数据进行去偏移处理，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据上一帧去偏移处理后的帧交互数据、上一帧交互数据对应的偏移量、当前帧交互数据对应的偏移量对当前帧交互数据进行加速去偏移处理，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据上一帧去偏移处理后的帧交互数据、上一帧交互数据对应的偏移量、当前帧交互数据对应的偏移量对当前帧交互数据进行加速去偏移处理，还包括：
5.一种芯粒互联方法，其特征在于，应用于第二芯粒，所述芯粒互联方法包括：
6.一种芯粒，其特征在于，所述芯粒作为第一芯粒；所述芯粒包括：
7.根据权利要求6所述的芯粒，其特征在于，所述第一接收模块包括多个接收单元，多个接收单元用于对应接收多组交互数据；其中各组交互数据包括多帧交互数据。
8.一种芯粒，其特征在于，所述芯粒作为第二芯粒；所述芯粒包括：
9.根据权利
10.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种芯粒互联方法，其特征在于，应用于第一芯粒；所述芯粒互联方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按照交互数据的帧数顺序分别对各帧交互数据进行去偏移处理，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据上一帧去偏移处理后的帧交互数据、上一帧交互数据对应的偏移量、当前帧交互数据对应的偏移量对当前帧交互数据进行加速去偏移处理，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据上一帧去偏移处理后的帧交互数据、上一帧交互数据对应的偏移量、当前帧交互数据对应的偏移量对当前帧交互数据进行加速去偏移处理，还包括：
5.一种芯粒互联方法，其特征在于，应用于第二芯粒，所述芯粒互联方法包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：李航，罗勇，姬信伟，彭亮，张艳阳，
申请(专利权)人：深圳市遇贤微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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