【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及辐射探测领域，特别涉及到正电子发射断层成像(pet)系统中新型探测器sipm阵列单板的生产焊接质量和良品检测。
技术介绍
1、pet(positron emission tomography，正电子发射断层成像)是核医学领域一项临床诊断影像技术，其基本原理是将具有正电子放射性核素的示踪剂注入生物体内，然后在体外探测正电子湮灭时发出的方向相反的511kev的γ射线的能量信息、时间信息和位置信息，最终通过统计重建湮灭事件的发生位置来确定病灶位置的三维成像无损检测技术，具有灵敏度高、准确性好、可进行功能性成像等特点。而pmt一般是体外探测的探测器的主要构成器件。
2、到现在，因sipm的各项优良性能，它渐渐代替pmt成为探测器的主要构成器件。相比于pmt，sipm在定时测量方面的优势体现在：体积小、渡越时间展宽小、量子效率高。除此以外，优势还体现在对磁场不敏感、便于系统设计、成本低等方面。探测器上的sipm芯片主要以阵列的形式存在，比如10x10的，16x16的。sipm阵列的生产质量，比如说有部分探测单元(单个sipm芯片)性能不正常，将直接影响成像的质量。因此阵列单板的质量需要检测和评估。
3、通常而言，评估sipm阵列单板的性能体现在每个sipm增益，暗电流和暗计数，雪崩起始电压评估，以及sipm表贴生产过程的品质检测。需要考虑以下几个方面的因素：1)出厂时的不合格sipm；2)单个sipm芯片的差异；3)焊接过程中意外导致性能变坏的不合格sipm，包括虚焊和断接等；4)接插件连接的性能
4、这些因素中，1)和2)一般依赖于芯片的出厂检测。委托厂家挑选的缺点有二：一是费用太高且不易把控；二是只对晶圆上的sipm进行测评，后续诸如芯片封装过程中的因素则无法测评。
5、对于3)、4)和5)，先前的做法是：
6、a)焊接后不再进行整模块检测，默认其为良品；
7、b)因为没有合适、方便的针对sipm的检测方式，只能直接进行后续安装，在整机上进行检测，而如果在整机上发现有问题的阵列再进行返工，就会对生产进度和质量控制等有非常大的压力，导致本方式也不是很合理。
8、c)通常的sipm芯片只具有sout信号，由于芯片封装小，焊点也小，如果想在焊接制作阵列时也对对焊接质量进行评估，只能采用x光照射来进行探测，该方式对检测环境要求过高。
9、综上，现有针对sipm的检测，要么就是不检测，要么就是存在费用高、检测方式不合理及对检测环境要求过高的问题。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测方法及装置，其解决了现有技术存在的费用高、检测方式不合理及对检测环境要求过高的技术问题。
3、(二)技术方案
4、为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
5、第一方面，本专利技术提供一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测方法，
6、方法步骤包括：将获得的sipm阵列中sipm芯片的实时的iv曲线信息与原始iv曲线信息进行对比，并输出对比结果。
7、可选的，依次向sipm阵列内的sipm芯片施加正偏置电压，在无光环境下测量偏置电压下的电流，以获得sipm芯片的实时的iv曲线信息。
8、可选的，针对sipm阵列中的每个sipm芯片，施加的偏置电压从一个起始电压开始，按照固定步长升压，即可测得该固定步长的电压范围内的电流，以获得sipm的iv曲线。
9、可选的，对于同时具有sout输出和fout输出的sipm阵列，方法步骤还包括fout信号的通断测试；
10、fout信号的通断测试步骤包括：依次对待测sipm芯片回路的主回路sout输出端加载脉冲信号；在雪崩主回路以外的旁路上感应或导通获得一个对应的脉冲信号，加载脉冲信号和旁路上感应或导通的脉冲信号做符合处理，来验证旁路的导通性。
11、第二方面，本专利技术还提供一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测装置，该装置包括：
12、信息获得模块，用于获得sipm阵列实时的iv曲线信息；
13、信息对比模块，用于将信息获得模块采集的sipm阵列实时的iv曲线信息与原始iv曲线信息进行对比，并输出对比结果。
14、可选的，信息获得模块包括源表和第一阵列继电器；源表正极用于连接到sipm阵列的阴极，源表的负极用于通过第一阵列继电器连接至sipm阵列的sout输出端上；利用第一阵列继电器的先后开合通过源表依次向sipm阵列内的sipm芯片施加正偏置电压，并在无光环境下测量偏置电压下的电流，以获得sipm的iv曲线。
15、可选的，还包括继电器控制模块，用于控制第一阵列继电器的先后开合，实现不同通路的快速切换。
16、可选的，还包括：
17、脉冲发生模块，与sipm阵列的sout输出端上的第一阵列继电器连接，用于通过第一阵列继电器的先后开合依次对待测sipm芯片回路的主回路sout输出端加载脉冲信号，以在雪崩主回路以外的旁路上感应或导通获得一个对应的脉冲信号；
18、符合处理模块，通过第二阵列继电器连接所述sipm阵列的fout输出端，用于对所述加载脉冲信号和旁路上感应或导通的脉冲信号做符合处理，来验证旁路的导通性；所述第二阵列继电器通过所述继电器控制模块控制先后开合以使得相应的fout输出端同所述sipm阵列的sout输出端形成sipm芯片回路。
19、第三方面，本专利技术还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如前所述的一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测方法。
20、第四方面，本专利技术还提供一种电子设备，包括处理器、存储器及存储在存储器上的计算机程序，该处理器执行所述计算机程序以实现如钱所述的一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测方法。
21、(三)有益效果
22、本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测方法及装置，本专利技术采用iv曲线对比的方式对sipm阵列进行质量和良品检测，即将获得的sipm阵列中sipm芯片的实时的iv曲线信息与原始iv曲线信息进行对比，并输出所述对比结果。并且本专利技术可针对同时具有sout输出和fout输出的sipm阵列进行检测，一方面可以针对sout通道进行实现iv曲线测试，另一方面还可以针对fout通道实现fout信号的通断测试，使得本专利技术的适用性更好。且本专利技术采用信号分析的方式来直接对sipm阵列进行检测，其成本低，实施方便，可以方便在安装前随时对sipm阵列进行检测，避免不检测带来的后续问题，以及避免安装后再整机检测出现的安装后返工的情况，使得检测方式可以更加合理，同时，也避免了采用x光照射来进行探测，对检测环境要求过高的问题。
23本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种SiPM阵列生产焊接质量和良品检测方法，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种SiPM阵列生产焊接质量和良品检测方法，其特征在于：依次向所述SiPM阵列内的SiPM芯片施加正偏置电压，在无光环境下测量所述偏置电压下的电流，以获得所述SiPM芯片的实时的IV曲线信息。
3.如权利要求2所述的一种SiPM阵列生产焊接质量和良品检测方法，其特征在于：针对所述SiPM阵列中的每个所述SiPM芯片，施加的偏置电压从一个起始电压开始，按照固定步长升压，即可测得该固定步长的电压范围内的电流，以获得SiPM的IV曲线。
4.如权利要求3所述的一种SiPM阵列生产焊接质量和良品检测方法，其特征在于：对于同时具有SOUT输出和FOUT输出的SiPM阵列，所述方法步骤还包括FOUT信号的通断测试；
5.一种SiPM阵列生产焊接质量和良品检测装置，其特征在于：所述装置包括：
6.如权利要求5所述的SiPM阵列生产焊接质量和良品检测装置，其特征在于：所述信息获得模块包括源表和第一阵列继电器；所述源表正极用于连接到所述SiPM阵列的阴极，
7.如权利要求6所述的SiPM阵列生产焊接质量和良品检测装置，其特征在于：还包括继电器控制模块，用于控制所述第一阵列继电器的先后开合，实现不同通路的快速切换。
8.如权利要求7所述的SiPM阵列生产焊接质量和良品检测装置，其特征在于：还包括：
9.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-5中任意一项所述的方法。
10.一种电子设备，包括处理器、存储器及存储在存储器上的计算机程序，其特征在于：所述处理器执行所述计算机程序以实现如权利要求1-5中任意一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测方法，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测方法，其特征在于：依次向所述sipm阵列内的sipm芯片施加正偏置电压，在无光环境下测量所述偏置电压下的电流，以获得所述sipm芯片的实时的iv曲线信息。
3.如权利要求2所述的一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测方法，其特征在于：针对所述sipm阵列中的每个所述sipm芯片，施加的偏置电压从一个起始电压开始，按照固定步长升压，即可测得该固定步长的电压范围内的电流，以获得sipm的iv曲线。
4.如权利要求3所述的一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测方法，其特征在于：对于同时具有sout输出和fout输出的sipm阵列，所述方法步骤还包括fout信号的通断测试；
5.一种sipm阵列生产焊接质量和良品检测装置，其特征在于：所述装置包括：
6.如权利要求5所述的sipm阵列生产焊接质量和良品检测装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱仁宗，吴和宇，
申请(专利权)人：江苏赛诺格兰医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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