【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及太阳电池，更为具体地说，涉及一种硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法。
技术介绍
1、光伏组件的新技术研发至关重要，它可以有效提升光伏系统发电效率、可靠性以及成本问题。非晶硅/晶体硅异质结太阳电池(以下简称“硅异质结太阳电池”)是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，它综合了晶体硅电池与薄膜电池的优势，具有结构简单、工艺温度低、钝化效果好、开路电压高、温度特性好、双面发电等优点，是高转换效率硅基太阳电池的热点方向之一。
2、半片电池组件和叠瓦组件是目前的组件领域的较为新颖的技术，在降低成本的基础之上，开发可靠的半片电池是企业和研究机构都需要共同关注的热点问题。二者在技术路线上，都必须将太阳电池分离成半片电池，这是一种获得更高性能光伏组件的有效方法。与全尺寸的电池相比，半片电池产生的电流更低，从而使损耗更低。因此，能产生最小缺陷的半片工艺的发展对进一步推进半片处理的概念在光伏组件批量生产中的应用具有越来越重要的意义。在众多切片分离技术中，激光切割由于其操作简单、成本低且损耗较少，已经成为当今市面上主流的工艺技术。在切割过程中，会在电池片的切割边缘形成激光损伤区和机械断裂区，因此需要对该切割边缘区域处进行钝化来降低缺陷密度。
3、然而，现有的钝化方法需处于高温条件下在硅异质结太阳电池表面形成钝化层，但高温环境会对硅异质结太阳电池的薄膜结构造成严重损伤，从而造成硅异质结太阳电池效率大幅度下降。现阶段大多采用溶液钝化的方法进行切割面钝化，但都是将电池片切割裂片后，采取“酸性溶液清洗处理-钝化溶液钝化处理”两步法，
4、由此可见，开发一种简便、低成本的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法成为目前硅异质结太阳电池领域亟待解决的重要技术问题之一。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，有效解决了现有技术存在的技术问题，将激光切割和钝化处理同时进行，在保证对切割处成功钝化而提升太阳电池光电转换效率的基础上，简化了工艺流程，提高了生产效率。
2、为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：
3、一种硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，包括：
4、提供一硅异质结太阳电池；
5、对所述硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位，形成至少一对相对设置的第一切割定位凹槽和第二切割定位凹槽，其中，所述待切割表面为所述硅异质结太阳电池的正表面或背表面；
6、沿所述第一切割定位凹槽至所述第二切割定位凹槽之间的连线，对所述待切割表面进行激光切割，同时对激光照射的区域进行溶液喷淋钝化处理，其中，所述待切割表面的切割处受激光照射的热量和溶液喷淋的冷却而自然裂片。
7、可选的，对激光照射的区域进行溶液喷淋钝化处理，包括：
8、采用钝化溶液对激光照射的区域进行溶液喷淋钝化处理，使得钝化溶液与所述待切割表面的切割处硅进行化学反应钝化。
9、可选的，所述化学反应钝化包括所述钝化溶液中基团与硅的不饱和悬挂键配位。
10、可选的，所述钝化溶液为氨基磺酸溶解于去离子水的溶液；
11、所述氨基磺酸溶解于所述去离子水的溶液浓度为5％-10％；
12、以及，所述钝化溶液的温度为10-20℃。
13、可选的，对所述待切割表面进行激光切割，包括：
14、调整激光器的激光光斑大小范围为30-100μm，对所述待切割表面进行激光切割。
15、可选的，对所述待切割表面进行激光切割，包括：
16、调整激光器的额定功率范围为10-30w，对所述待切割表面进行激光切割。
17、可选的，对所述待切割表面进行激光切割，包括：
18、调整激光器的激光雕刻速度为3000-5000mm/s，对所述待切割表面进行激光切割。
19、可选的，对硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位，包括：
20、调整激光器的激光光斑的大小范围为30-200μm，对硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位。
21、可选的，对硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位，包括：
22、调整激光器的额定功率范围为20-50w，对硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位。
23、可选的，对硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位，包括：
24、调整激光器的激光雕刻速度为1500-3000mm/s，对硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位。
25、相较于现有技术，本专利技术提供的技术方案至少具有以下优点：
26、本专利技术提供了一种硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，包括：提供一硅异质结太阳电池；对所述硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位，形成至少一对相对设置的第一切割定位凹槽和第二切割定位凹槽，其中，所述待切割表面为所述硅异质结太阳电池的正表面或背表面；沿所述第一切割定位凹槽至所述第二切割定位凹槽之间的连线，对所述待切割表面进行激光切割，同时对激光照射的区域进行溶液喷淋钝化处理，其中，所述待切割表面的切割处受激光照射的热量和溶液喷淋的冷却而自然裂片。
27、由上述内容可知，本专利技术提供的技术方案，首先在硅异质结太阳电池上形成相对设置的两个切割定位凹槽，而后再进行后续的激光切割步骤，由此大幅度降低了硅异质结太阳电池在切割过程中由于切割引起的切割损伤和热影响，使得硅异质结太阳电池可以热应力自热裂片时，降低硅异质结太阳电池切割的效率损失。以及，对硅异质结太阳电池进行激光切割的同时，对激光照射区域同时进行溶液喷淋钝化，进而，不仅实现了激光切割和钝化处理的同时进行的目的，还通过溶液喷淋实现了对切割处化学清洗处理和钝化处理同时进行的目的，在保证对切割处成功钝化而提升太阳电池光电转换效率的基础上，简化了工艺流程，提高了生产效率。
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1.一种硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，对激光照射的区域进行溶液喷淋钝化处理，包括：
3.根据权利要求2所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，所述化学反应钝化包括所述钝化溶液中基团与硅的不饱和悬挂键配位。
4.根据权利要求2所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，所述钝化溶液为氨基磺酸溶解于去离子水的溶液；
5.根据权利要求1所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，对所述待切割表面进行激光切割，包括：
6.根据权利要求1所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，对所述待切割表面进行激光切割，包括：
7.根据权利要求1所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，对所述待切割表面进行激光切割，包括：
8.根据权利要求1所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，对硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位，包括：
9.
10.根据权利要求1所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，对硅异质结太阳电池的待切割表面进行激光开槽定位，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，对激光照射的区域进行溶液喷淋钝化处理，包括：
3.根据权利要求2所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，所述化学反应钝化包括所述钝化溶液中基团与硅的不饱和悬挂键配位。
4.根据权利要求2所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，所述钝化溶液为氨基磺酸溶解于去离子水的溶液；
5.根据权利要求1所述的硅异质结太阳电池激光切割及钝化方法，其特征在于，对所述待切割表面进行激光切割，包括：
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵东明，肖平，郝志丹，徐晓华，刘正新，龚道仁，王玮，李睿，王大鹏，黄海威，
申请(专利权)人：华能嘉峪关新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：
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